聯發科發布的天璣 8400芯片，以突破性的全大核設計在次旗艦市場脫穎而出，再次證明了其在高性能與高能效領域的技術實力。新一代的天璣 8400 不僅有著“同級無敵”的表現，更是向行業內的旗艦8系芯片發起全面挑戰，有望成為“旗艦體驗守門員”。

天璣 8400的最大亮點之一便是它采用“全大核”CPU架構，這一設計幾乎是對高端芯片市場競爭格局的一次顛覆。天璣 8400摒棄傳統“大核+小核”的搭配，采用了8個Arm最新的A725大核。8個高性能大核彼此配合，在各種負載場景下可以實現更澎湃、更高效的性能調度。1個3.25GHz 高頻A725提供超強單線程性能，3個3.0GHz頻率A725保障持續高性能輸出，配合4個 2.1GHz 頻率A725來兼顧多任務和能效。

相比傳統架構，全大核設計有著“做事快，休息快”特性，使得天璣 8400 能夠在高負載和輕負載場景中都做到性能與能效的完美平衡，甚至可以直接將次旗艦芯片的能效水平推向旗艦水準。事實上，這一設計思路已在旗艦芯片天璣 9300 和9400上得到驗證，性能、能效表現收獲了市場的一眾好評，天璣 8400 的全大核設計思路和旗艦一脈相承，將越級的旗艦體驗推向了更廣泛的中高端市場。

我們再來看這顆A725核心，它相較于上一代A715，單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設計則將8個A725的能效優勢有機地疊加起來，讓天璣8400 多核性能和能效直接碾壓同級。

天璣 8400 不止于架構創新，更通過大幅升級的緩存進一步提升芯片整體性能。具體而言，天璣 8400的二級緩存翻倍，三級緩存增加了50%，還有更大的系統緩存。這些改進讓天璣 8400在處理數據時能夠更快速地存取信息，尤其在需要頻繁訪問內存的應用中，性能提升尤為明顯。

例如，在高負載任務中（如圖形渲染或AI推理），CPU和GPU需要頻繁交換大量數據。通過增加緩存，天璣 8400能夠減少數據傳輸延遲，確保任務處理更加高效。而且，增加緩存也能讓芯片能夠更好地應對多任務并行處理，確保在高并發情況下依然保持流暢體驗。

創新的全大核設計加上倍增的緩存，為天璣 8400 帶來了傳奇的能效表現。在日常使用中，它實現了多場景功耗的大幅降低，極大延長了手機的使用時間。例如，在游戲開黑時，功耗降低達 24%；聽音樂、錄制視頻降低 12%；社交聊天這種高頻場景也能降低 14%。天璣 8400 帶來的不僅是玩的更爽，更用低功耗帶來全天候的極致體驗！

全大核天璣 8400的發布，不僅是天璣 8000 系列的一次飛躍，更是全大核普及的里程碑之作。從天璣9300開始，聯發科正式打開了移動芯片的全大核計算時代，創新的全大核架構設計思路，帶來了全面領先的性能和神級能效，助推智能手機體驗向上突破，讓整個行業為之震撼。可以說，安卓全大核，就看聯發科。

不難看出，天璣8400正在利用全大核將越級的旗艦體驗帶給更多年輕人，助推全大核在2025年市場普及迎來高潮。

通過全大核架構和倍增緩存的創新，天璣 8400成功將次旗艦芯片性能與能效提升至新高度，為用戶帶來超越同級的游戲與續航體驗。而REDMI Turbo 4作為首發終端也即將發布，備受期待。