2月24日，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。

根據此次簽署的戰略合作協議，思特威與晶合集成將在工藝開發、產品創新、產能供應等方面加大合作力度。在工藝開發方面，思特威與晶合集成此前聯合開發的FSI和BSI工藝平臺已進入大規模量產階段，全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實現量產。后續，雙方研發團隊將繼續緊密協作，深度整合優勢資源，共同推動國產CIS工藝邁向新高度。在產品創新方面，雙方將深入洞察市場需求變化與技術趨勢，聯合開發更多滿足不同應用場景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產品，為下游應用領域提供更優質、更具創新性的解決方案。

本次會議中，思特威與晶合集成就產能供應制定了清晰的階段性目標。晶合集成將在第一階段實現向思特威提供月產能1.5萬片Stacked晶圓的交付能力，以滿足思特威當前產品的量產需求。隨著思特威產品市場份額的進一步提升，在第二階段，晶合集成將進一步加大產能支持，完成月產能4.5萬片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產品的規模化生產和市場拓展提供堅實保障。

此次戰略合作的深化對雙方企業意義深遠。在晶合集成先進工藝與高效產能的支持下，思特威將進一步提升全流程國產高端CIS的技術創新實力與交付能力，保障卓越產品質量與穩定可靠的客戶供貨服務。思特威產研聯動的深化技術投入，同樣將大大提升晶合集成在CIS Stacked工藝的技術攻堅能力，進一步鞏固其在國產晶圓代工領域的技術優勢與市場地位。雙方的強強聯手，將加速國產高端CIS芯片技術進步，促進高性能CIS Stacked技術全面普及應用于更廣泛的智能手機機型，同時推動CIS Stacked技術在車載電子、機器視覺等新興領域的應用拓展。

以此次簽約為重要里程碑，未來思特威與晶合集成將持續深耕CMOS圖像傳感器芯片產業，深化產研技術合作，不斷提高CIS芯片產品技術能力與質量，提升高端CIS芯片國產供應能力，攜手為國產半導體行業的發展貢獻更多力量。雙方將致力于為全球客戶提供更具價值的產品和服務，共同在全球半導體市場中彰顯中國企業的實力與擔當。