SoC主控芯片為AI眼鏡核心物料，多種方案各有千秋。SoC芯片在決定下游應用產品的性能、功能復雜度及價格方面起著關鍵作用，以Ray-Ban Meta 為例，SoC 占其總硬件成本達33.54%。

目前市場存有三種主流SoC 方案：1、MCU級SoC+ISP采用MCU 作為主控單元，集成基礎通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP。2、系統級SoC集成（ARM Cortex-A 架構），集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構，通過超標量執行等技術實現高效圖像處理與智能交互。3、SOC+MCU雙核架構，SoC負責AI/影像等高負載任務，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調度優化續航。

潮電智庫在走訪供應鏈了解到一個有趣的情況，Ray-Ban Meta采購的就是高通的SoC集成方案，但在行業中唯獨高通發布并量產了此方案，其他芯片廠商要么是發布并未量產，要么就是只能做藍牙音頻或單MCU方案。

據某接近高通的人士稱“高通在AR/VR市場早已布局，與TWS耳機的市場演進類似，高通憑借其成熟的技術生態和領先系統集成能力，成為主流眼鏡終端廠商的首選”。

為此我們整理了目前十家AI眼鏡市場主流芯片廠商，因為主控芯片行業方案較多，如有遺漏，歡迎優秀廠商聯系潮電智庫進行溝通。

未來AI眼鏡市場競爭將圍繞SoC方案展開：系統級SoC有望主導中高端市場，SOC+MCU在續航要求高的場景具潛力。芯片廠商需在性能、功耗與成本間平衡，以適應不同細分市場需求。

AI眼鏡主控芯片的市場格局尚未明朗，但行業空間一旦打開，更多玩家將進入競爭，據了解傳統藍牙耳機芯片SoC廠商，正在積極研發AI眼鏡市場專用適配芯片、系統級芯片廠商瑞芯微，全志科技也同樣虎視眈眈。

為此，潮電智庫舉辦主題為“AI+融合、智能視界”的AI眼鏡峰會，旨在召集可穿戴產業鏈、互聯網、AI眼鏡領域等多個領域的精英，共同探討智能穿戴未來發展之道，通過面對面的交流，及時把握、共同迎接智能穿戴AI眼鏡生態的風口機會。