Mar. 18, 2025

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應鏈調查，預期NVIDIA（英偉達）將提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系統來看，其計算性能、存儲器容量、網絡連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將于今年第二季陸續規劃設計作業，其中，預估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產，ODM廠進行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設計；預期第三季待機柜系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產后，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平臺目前仍是出貨大宗，新平臺Blackwell則于第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整柜系統出貨量將以GB200為主。此外，得益于DeepSeek效應，近期中國市場對于特規版產品H20需求明顯提升。

接續的GB300有多項規格更新，其中，為搭配機柜系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit，電池備份單元)雖然并非為GB300的標配，但隨著Server機柜功耗持續增加，預期客戶將擴大采用BBU配置。

在TDP(熱設計功耗)部分，2024年NVIDIA主流機種為HGX AI Server，TDP落在60KW與80KW間，目前主推的GB200 NVL72機柜因運算密度大幅提升，每柜TDP達125KW至130KW。TrendForce集邦咨詢預估，GB300機柜系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續采用Liquid-to-Air（液冷散熱）方式，確保散熱效果。

至于散熱零部件設計，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊型態，到GB300將由整合模塊改為各芯片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray(運算匣)的價值。而QD(水冷快接頭)部分，由于Cold Plate模塊改為各自獨立，將大量增加QD用量。而GB200的QD供應商以歐美業者為主，預期至GB300后將有更多廠商加入供應行列。

TrendForce集邦咨詢指出，預期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應余波蕩漾，AI Server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低的AI Server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也存在變量，后續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。

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