影像滅霸2.0

vivo X200 Ultra外觀及影像配置曝光

據數碼博主最新爆料，vivo即將于4月發布的全新影像旗艦X200 Ultra外觀設計及配置細節曝光。該機采用環形相機DECO設計，配備蔡司三攝系統，包含5000萬像素14mm大底超廣角、5000萬像素35mm廣角主攝以及2億像素85mm潛望長焦鏡頭，首創"大三元全焦段全大底"方案，最大光圈提升至f/1.69，進光量較上代顯著提升。

機身正面搭載藍廠首款2K全等深四微曲屏，采用中置挖孔設計并支持單點超聲波屏幕指紋解鎖。影像系統實現全硬件級防抖技術，支持全焦段直出4K 120FPS視頻拍攝，視頻切換焦段時的畫面跳變控制達到行業領先水平，官方宣稱這是安卓陣營首次在視頻拍攝能力上超越蘋果。

vivo產品經理韓伯嘯透露，該機在長焦領域的技術突破將延續品牌影像優勢，被網友譽為"滅霸2.0"的X200 Ultra有望重新定義移動影像旗艦標準。

能量評

從曝光圖可以得知背面相機設計與前作相同，但傳聞主攝參數有所退步。外觀上最大變化是終于追上了競品的微曲面屏，但是由于OPPO今年引領純直屏的反饋極好。很可能明年的vivo滅霸也會跟進，另外由于無法使用國補今年的超大杯買起來還是有點虧的。感興趣的朋友不妨等等下半年是不是有優惠再出手。

小米宣布重金加碼AI研發

自研手機芯片即將落地

在3月18日舉行的2024年業績會上，小米集團總裁盧偉冰宣布，公司將把年度研發預算的1/4（約70-80億元）投入人工智能領域，并將AI、操作系統及芯片確立為三大核心戰略方向。短期計劃聚焦AI基礎設施建設，研發語言與多模態大模型技術，推動"超級小愛"語音助手、智能座艙及自動駕駛等場景應用。

值得關注的是，小米自研手機SoC芯片取得突破性進展。多方消息證實，該芯片基于臺積電4nm工藝，采用八核三叢架構，綜合性能接近驍龍8 Gen1，有望由小米15S Pro首發搭載，支持90W快充。盡管初期或面臨性能適配等挑戰，但業界認為其量產已具里程碑意義。

盧偉冰坦言，自研芯片道路充滿挑戰，需產業鏈協同攻堅。市場呼吁給予國產廠商更多包容支持，正如華為突破所展現的產業價值。隨著小米、華為等企業持續投入，中國芯片產業正加速縮小與國際巨頭的技術差距。

能量評

考慮到小米目前在國內科技企業中的影響力，尤其是小米汽車成功后帶動人車家生態概念落地。似乎有一款自研的移動設備核心處理器是理所應當的事情，然而自研之路困難重重可能短期內也無法看到成果。至少小米還在做這方面的事情已經算是難能可貴了吧。

谷歌首款自研3nm芯片

Tensor G5曝光

繼高通驍龍8 Elite與聯發科天璣9400之后，安卓陣營即將迎來第三款3nm制程芯片——谷歌Tensor G5。該處理器基于臺積電3nm工藝打造，突破性地采用全自研架構，標志著谷歌正式擺脫對三星Exynos魔改方案的依賴。

內部信息顯示，Tensor G5集成Arm架構CPU與Imagination Technologies GPU，相較前代Mali-G715 GPU實現顯著性能躍升。其創新性地定制了內存控制器、系統級緩存（GSLC）及電源模塊等基礎架構，并通過全新ISP芯片重構影像處理全鏈路，預計將帶來顛覆性影像升級。值得注意的是，該芯片舍棄自研AV1編解碼器，采用通用方案支持4K/120Hz多格式編解碼。

業內人士分析，谷歌自研芯片戰略將深度整合Pixel系列軟硬件生態，借鑒蘋果、華為的造芯經驗，通過系統級優化提升產品競爭力。按照規劃，Tensor G5將隨Pixel 10系列于今年下半年亮相，這或將成為安卓陣營首款實現全鏈路自主設計的旗艦處理器。

能量評

其實看到谷歌堅持自研芯片多年依舊拉胯這點，對于小米自研芯片或者說華為自研芯片我們就應該給予更多理解。畢竟沒人能否認谷歌的技術實力和采購話語權吧。

iPhone 18 Pro系列

將首發蘋果自研C2基帶

據最新消息，蘋果計劃于2026年推出的iPhone 18 Pro及Pro Max機型將搭載第二代自研5G基帶芯片C2，逐步取代高通基帶。分析師Jeff Pu與Mark Gurman指出，C2基帶將支持毫米波技術，彌補初代C1的遺憾，并進一步提升信號穩定性與能效表現。

此前，首款自研基帶C1已應用于iPhone 16e，采用臺積電4nm核心與7nm射頻收發器的組合工藝，配合A18芯片及iOS 18優化，實現26小時視頻續航，成為6.1英寸iPhone中續航最強機型。實驗室數據顯示，C1能效表現優于高通基帶，但受限于技術妥協，暫未支持毫米波。

分析師郭明錤表示，蘋果雖具備毫米波技術能力，但需在連接穩定性與功耗間取得平衡。此外，由于成本考量，C2基帶或延續成熟制程，而非采用3nm先進工藝。此舉標志著蘋果加速基帶核心技術自主化，逐步擺脫對高通的依賴。

能量評

從iPhone 16e上來看蘋果自研基帶芯片C1的表現并沒有比高通基帶強，當然這種問題可能會在下一代C2上得到改善。這些都是美好的期待，實際上在今年發布的iPhone 17系列的產品上眾多果粉想要的信號提升，大概率還是無法實現就是了。