華為首款“闊折疊”產品Pura X已經正式上市，和之前的華為新品一樣，新機上市之后依然一機難求。

由于一些大家都清楚的原因，華為Pura X在發布時并沒有公布處理器信息。但從拿到真機信息來看，華為Pura X應該是搭載了華為Mate70系列同款的麒麟9020處理器，并且還是滿血版。具體來看，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz和3×泰山中核2.15GHz、4×1.6GHz小核組成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

前不久華為發布的Mate 70 Pro優享版則搭載了麒麟9020A，也就是降頻版麒麟9020。麒麟9020A相比滿血版的頻率略降，CPU規格為1×2.40GHz+3×2.00GHz+4×1.60GHz。

雖然處理器一樣，但Pura X這次依然有驚喜。

著名拆機博主楊長順斥資9999元入手了一部Pura X，在拆解過程中發現，Pura X配備的這顆麒麟處理器首次采用了集成內存芯片。從側視圖能夠清晰地看到，底部是CPU，頂部為內存，這也使得處理器的厚度相較于之前Mate70系列的處理器有了明顯增加。

目前手機處理器的封裝工藝主要分為兩種：

PoP（傳統堆疊封裝）：大部分手機處理器都采用的封裝工藝，主要是采用多層BGA（球柵陣列）堆疊結構，通常將處理器和內存垂直堆疊，通過基板上的焊球實現互聯。

InFO-PoP（集成扇出型堆疊封裝）：目前主要是蘋果的A系列處理器在用。通過InFO過孔（TIV）和重新布線層（RDL）直接連接邏輯芯片與存儲器，省去傳統基板。

而這次華為新的麒麟9020處理器采用的正是類似蘋果A系列處理器的InFO-PoP封裝方案。相較于一般處理器和內存分開的堆疊工藝，一體式封裝方案的好處是縮短了芯片間互聯距離，降低延遲并提升帶寬。同時新方案還支持更高效的散熱設計，因邏輯芯片與DRAM的集成區域集中，便于通過均熱板或硅基載體優化導熱。

一般來說，新麒麟9020處理器的一體式封裝方案技術難度更高，需要克服更高的工藝復雜度。蘋果的垂直整合能力使其能深度優化iOS與A系列芯片的協同，而安卓陣營依賴高通、聯發科等通用芯片，需適配多種硬件和系統版本，難以實現同等程度的定制化，這也是它們為什么沒有采用一體式封裝方案的原因。

華為麒麟9020芯片這次能夠率先使用這項新的封裝工藝，證明了華為很有可能在處理器的工藝技術方面已經獲得了較大的突破。這次楊長順的拆解就可以看到，新麒麟CPU的焊點飽滿圓潤，線路走線清晰筆直，其精湛的做工宛如一件藝術品，充分彰顯了成熟且高超的國產化工藝水平。

目前看來，麒麟9020處理器采用新封裝工藝對于手機性能實際的提升有多大暫時無法評估（目前鴻蒙5系統暫時還沒有測試工具上線）。但可以肯定的是，國產半導體行業在技術層面突破的實際意義，遠遠大于這一款處理器的迭代升級意義。國產芯片通過不斷地突破，擺脫卡脖子難題的日子已經不遠了。