2nm，來了！

3月31日，臺積電舉行了“2nm擴產典禮”。位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠，將是其2nm工藝制程的主要生產基地，預計2025下半年正式開啟量產。

像iPhone18系列的A20芯片、高通驍龍8 Elite3產品，預計都將采用2nm工藝。

在后摩爾時代，芯片制程工藝的升級愈發困難。

當芯片制程進入1nm后，就會發生量子隧穿效應，使原有的摩爾定律失效。所以，此次臺積電2nm技術的突破，基本已經到制程工藝提升的極限。

這種情形下，先進封裝作為超越摩爾定律的又一方式，有望從中受益。

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先進封裝

大有可為

先進封裝，可以將多個不同功能的芯片，集成在一個系統內，從而繞過制程工藝難以繼續提升的難題，提升芯片整體性能。

預計2023-2029年，全球先進封裝市場規模將從378億美元增至695億美元，年復合增長率約為11%，遠快于傳統封裝4%左右的年復合增速。

細分來看，先進封裝中，又以2.5D/3D封裝技術，成長最為迅速。

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全球第三

國內第一

從國內看，長電科技、通富微電、華天科技等公司，在2.5D/3D封裝技術領域有所布局。其中，長電科技憑借強悍的實力，成功引起我們注意。

長電科技于1972年成立，2003年上市，是國內布局較早的封測龍頭。

公司目前具備Chiplet芯粒封裝技術、2.5D/3D封裝工藝，且進入穩定量產階段，可覆蓋DRAM、Flash等多種存儲芯片產品，技術實力行業領先。

據統計，2023年在全球委外封測市場中，長電科技以10.27%的市占率位列全球第三、國內第一。

不過，市場份額能排在全球第三，離不開公司此前的一次“豪賭”。

2015年長電科技以委外封測市場全球排名第6的體量，蛇吞象般的收購了排名第4的新加坡封測廠商——星科金朋。

此次“賭徒式”的收購行為無疑是正確的，收購完成后，長電科技不僅市場份額躍居全球第三，還承接了星科金朋的客戶資源，成功打入高通、博通、英特爾等海外大廠的供應鏈。

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并購延伸

產能擴張

長電科技的海外營收一直很高，2023年為232.5億，營收占比高達78.38%。

全球范圍內，公司總共擁有八大生產基地、兩大研發中心，正持續推進全球化戰略與海外基地的布局。

不僅如此，2024年3月，長電科技發布公告，擬收購晟碟半導體80%的股權。要知道，晟碟半導體是西部數據下的全資子公司，西部數據是全球第四大NAND Flash廠商。

收購晟碟半導體后，一來長電科技能強化自己存儲封測能力，二來又能擴大在存儲封測領域的市場份額，共享AI時代NAND需求增長的紅利，可謂一舉兩得。

另外，公司2024中報披露，預計分別投入80億、38億，用于汽車芯片成品制造封測項目、晶圓級微系統集成高端封測項目。新工廠建設完畢后，其成長空間將得到新一輪提升。

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業績增長

喜憂參半

從公司近期業績表現來看：

“喜”的是，2024年前三季度，長電科技實現營收249.8億，同比增長22.26%；實現凈利潤10.76億，同比增長10.55%，扭轉了2023年的虧損局面。

業績向好的同時，長電科技盈利能力表現也很不錯。

雖然2024年前三季度，公司毛利率要落后于通富微電，但凈利率為4.29%，是三者之中最高的，明顯超出通富微電（3.66%）、華天科技（3.53%）。

“憂”的是，從當下趨勢看，長電科技業績表現仍存這2個隱患：

一方面，受半導體周期變化影響，業績波動大。

這個情況，在利潤端表現更為明顯。

2022年半導體處于上行周期，公司凈利潤為32.31億，創下上市以來最高紀錄。2023年行業景氣度下行，當年公司凈利潤降至14.71億，直接腰斬。

這固然與封測行業自身的性質有關，封測處在半導體產業鏈下游，直接對接下游終端。下游產品應用和需求的變化，會直接影響封測行業的技術路線和稼動率。

所以，封測公司的業績表現，會不可避免的受到全球半導體銷售額的影響。

另一方面，海外大廠加碼先進封裝。

2024年全球半導體市場規模的增長，主要由邏輯芯片、存儲芯片帶動。其中，邏輯芯片同比增速為10.7%，存儲芯片同比增速高達76.8%。

此背景下，三星電子在擴展對其國內、海外生產基地的投資，以加強其半導體先進封裝業務。作為三星電子唯一的海外測試和封裝基地，蘇州工廠封裝產能有望擴張。

美光科技也計劃投入大約70億美元，在新加坡建廠擴大先進封裝產能。海外大廠的擴產，可能對長電科技短期的業績增長，造成一定影響。

不過，從更長的視角來看，公司業績增長沒什么大問題。

除了AI與消費電子領域，隨著新能源汽車的快速滲透，令汽車電子市場成為封裝公司，實現業績提升的又一增長極。

預計2022-2028年，全球汽車半導體市場規模將從43億美元增至850億美元。

長電科技是內地第一家，進入國際AEC汽車電子委員會的封測企業，技術實力絕對過硬。

當下，公司已成立專門的汽車電子事業中心，產品覆蓋智能座艙、智能網聯、ADAS、傳感器多個領域。上面提到的在建的汽車芯片封測基地項目，建成投產后，也將為公司業績增長提供新的助力。

總結

高風險總是伴隨著高收益。

2015年通過收購體量遠大于自己的星科金朋，長電科技成為國內最大的封測廠商，長期以來地位穩固。

當下，制程工藝的突破逐漸放緩，作為芯片性能提升的關鍵突破口，先進封裝技術正迎來新增長空間。作為國內封裝龍頭的長電科技，有望從中受益。