“道阻且長，行則將至”，用來形容我國半導體國產替代，再合適不過。

而半導體設備公司在這方面，最有話語權。

2014年的時候，我國半導體設備國產化率只有5.22%，經過10年的跌宕起伏，才在2024年上升到20%左右。

現如今，進出口稅率的變化，為半導體設備國產替代提供了一個難得的契機。

原因主要來自兩方面：

一方面，進口成本預計將大幅提升。

由于半導體設備市場，海外企業占主導，如應用材料、泛林集團等占據全球約40%的市場份額。

從而使得2024年，我國只來自海外一個國家的半導體設備（包括前道制造和后道封裝）采購金額就高達335億元。

而稅率上升后，這些半導體設備的進口成本或將增加50%以上，倒逼著中芯國際、華虹公司等國內晶圓廠加速轉向國產設備。

再加上國產設備廠商的技術日益成熟，性能逐漸靠近國際水準，國產化率增長得會更快。

另一方面，晶圓廠設備開支將增加。

2022-2024年，全球晶圓廠擴產放緩，設備支出基本保持在900億美元左右。而2025年及之后，AI推動先進邏輯和HBM（高帶寬內存）需求激增，晶圓廠將加大資本開支。

預計2025-2027年，全球晶圓廠的設備開支將保持3年連續增長。

其中，2025年設備支出有望達到1200億美元，首次超過1000億美元，2027年更是將達到創紀錄的1400億美元。

在這種情況下，國內半導體設備公司將實現訂單大幅釋放。

那么，國內哪些公司將會從中受益呢？

實際上，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海這些公司都是國內各自領域的佼佼者。

相對來說，平臺型公司的競爭力更強，業績彈性也更大。

但成功引起我們注意的，既不是北方華創，也不是盛美上海，而是中微公司。

2024年前三季度，中微公司的合同負債高達29.88億元，相比于2023年前三季度的13.65億元，增長了118.9%，對應新增訂單76.4億元。

同期，拓荊科技合同負債同比增長了67.8%，盛美上海僅增長了23.62%，北方華創甚至下滑了17.03%。

那么，中微公司是如何實現訂單翻倍的？

1. 刻蝕設備需求旺盛。

刻蝕設備一直是中微的拳頭產品，主要包括CCP（電容性等離子體刻蝕）和ICP（電感耦合等離子體刻蝕）兩類。

公司的刻蝕機精度從14納米到7納米，再到5納米持續突破，終結了海外對刻蝕機長達幾十年的管制，并成為中芯國際、臺積電、長江存儲等供應商。

2024年前三季度，刻蝕機給公司帶來了44.13億元收入，占總營收的80.13%，并且新增訂單62.5億元，同比增長54.7%，占新增訂單總量的81.8%。

除了國產替代帶來的增量之外，芯片制程縮小也是一大重要原因。

當下，芯片制程正從7-5納米向更先進的方向發展，而光刻機受到光波長的限制，需要結合刻蝕和薄膜沉積設備，才能實現更小的尺寸。

例如，7nm芯片生產需要的刻蝕工序為140次，相較28nm生產所需的40次刻蝕增加2.5倍，5nm芯片生產的刻蝕工序更是高達160次。

而芯片先進制程和國產替代，同樣也是接下來推動刻蝕機需求上升的核心動力。中微公司的訂單有望繼續保持增長。

第二，新產品放量。

除刻蝕機外，公司緊跟半導體市場需求，還研發了多種薄膜沉積設備。

2024年前三季度，公司訂單增長就有新產品放量的功勞。例如，新產品LPCVD（薄膜沉積設備的一種）新增訂單3億元。

并且截至2024年末，中微為先進存儲器件和邏輯器件開發的6種LPCVD薄膜設備都已經順利進入市場，收到約4.76億元訂單，其中約1.56億元確認收入。

公司往薄膜沉積設備拓展，是邁向平臺化的重要一步。

在所有晶圓制造設備中，薄膜沉積設備和刻蝕機是價值量占比最高（22%）的細分類別，甚至高于光刻機（17%），更別說其他的設備。

刻蝕機本來就是中微的殺手锏，現如今薄膜沉積設備放量，公司猶如打通了“任督二脈”。

據預測，2025年全球半導體設備市場規模有望達1240億美元，同比上升13.3%。中微手握兩大價值量最大的細分市場，業績將進一步增長。

而中微能快速切入薄膜沉積領域，與高強度的研發密不可分。

2019-2023年，中微公司研發費用從2.34億元持續增長到8.17億元，研發費用率始終保持在13%左右。

2024年前三季度，公司進一步加大研發力度，研發費用達到9.14億元，超過2023年全年，研發費用率也達到16.6%的歷史新高。

根據業績快報，公司2024年研發投入約24.52億元，同比增長了94.31%，占公司營收的比重達到27.05%。

過去，中微3-4年才能更新新產品，如今公司2年就有新產品問世。

不過，這么高的研發投入也成為公司業績下滑的“罪魁禍首”。

2024年前三季度，中微公司實現營收55.07億元，同比增長36.27%；但凈利潤9.13億元，同比下滑21.28%。

2024年，公司營收大約為90.65億元，同比增長44.73%，凈利潤約為13.88億元，同比增加16.52%，增速雖不及營收，但已經難能可貴。

因為除了受研發投入大幅增長影響之外，2023年公司還出售了部分拓荊科技的股權，使得2023年凈利潤基數較高。

最后，總結一下。

塞翁失馬，焉知非福。

對于國內半導體設備公司來說，稅率上升是它們滲透晶圓廠的突破口，國產化率有望因此上升一個臺階。

2024年，中微公司呈現出了很強的成長性，訂單增速遠超同行。

接下來，公司手握刻蝕機和薄膜沉積設備等重磅產品，在國產替代和芯片制程縮小的雙重驅動下，訂單將進一步釋放。

以上僅作為上市公司分析使用，不構成具體投資建議。