本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2025年第一季度合并營收約為8392.5億新臺幣，較去年同期增加41.6%。

臺積電最新公布的財報顯示，3月營收2859.6億元新臺幣，環比增長10%，同比增長46.5%。

2025年第一季度合并營收約為8392.5億新臺幣，較去年同期增加41.6%，再創歷年同期新高。

法人指出，首季度由于地震影響，符合財測預期，合并營收超越低標8200億元新臺幣:展望第二季度，法人預估將微幅呈現季減。展望2025年，法人認為，臺積電在AI應用驅動下，美元合并營收增長仍上看24%至26%。

臺積電此前公布的財報顯示，2024年第四季度營收為268.8億美元，年增37.0%，季增14.4%。毛利率為59%營業利益率為49.0%，稅后純益率為43.1%。

臺積電近日宣布，其備受矚目的2nm制程技術預計將于2025年下半年正式投入量產。這一消息標志著臺積電在半導體制造領域再次邁出了重要一步。早在今年4月，臺積電便已開放接受2nm制程的訂單，顯示出其技術準備的充分和對市場需求的信心。

據供應鏈內部消息透露，臺積電的竹科寶山Fab 20廠將作為首個量產2nm制程的工廠，預計年底時月產能將達到2.2萬片。與此同時，高雄Fab 22 P1工廠的建設進度也超出了預期，現已進入量產前的準備階段。兩大工廠合力，預計到年底時，合計月產能將達到約3萬片，這將為臺積電帶來巨大的產能支持。

在2nm時代，臺積電依然保持著其在半導體制造領域的領先地位，客戶為了確保新產品的順利推出，紛紛選擇耐心排隊等待臺積電的產能分配。值得注意的是，臺積電2nm制程的代工報價也創下了歷史新高，每片晶圓的價格高達3萬美元。盡管如此，市場對臺積電2nm制程的需求依然旺盛，這也使得臺積電預計今年的營收將實現25%的增長。

在臺積電2nm制程的客戶名單中，蘋果無疑是一個重量級的存在。作為臺積電的長期合作伙伴，蘋果預計將成為臺積電2nm制程的首批客戶。高通、聯發科、AMD等半導體大廠也計劃采用臺積電的2nm制程，以進一步提升其產品性能和競爭力。

在先進制程的賽道上，3nm 制程的熱度還未完全消退，2nm 制程的角逐已正式開啟。臺積電搶先一步，率先實現量產。現下，其他芯片龍頭也坐不住了，正摩拳擦掌。

近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術已進入風險生產階段。（18A等效于1.8nm級）

Intel代工服務副總裁Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個節點（5N4Y）” 計劃之際宣布了這一消息。

Kevin O'Buckley表示，風險試產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在于我們已經將技術發展到了可以量產的程度。

他還強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試芯片。相較之下，風險試產包括將完整的芯片設計晶圓投少量生產，再通過調整其制造流程，并在實際生產運作中驗證節點和制程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。

據悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。屆時，該款產品極有可能是Intel18A的首款搭載產品。

Rapidus的2nm制造規劃，也宣傳的沸沸揚揚。4月1日，Rapidus表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。

Rapidus將在本財年（結束于明年三月底）內向先行客戶發布 2nm 節點的 PDK（制程設計套件），為 2027 財年的中試線完成建設、測試芯片驗證乃至最終量產做好準備。

而在先進封裝方面，該企業計劃啟動中試線項目，進一步開發所需的RDL 重布線層、3D 封裝技術、KGD篩選技術，并為客戶構建封裝組裝設計套件 ADK。

此外，三星即將推出的新一代Exynos芯片將不再沿用預期的Exynos 2600之名，而是采用一個全新的命名。還有消息稱三星Galaxy S26系列或有可能全面告別驍龍平臺，轉而全系搭載三星自家研發的這款全新Exynos芯片。

據悉，這款備受期待的Exynos芯片將率先采用三星最新的2nm工藝制程，命名為SF2。根據三星的規劃，Exynos 2600的原型芯片預計將于今年5月開始量產，并將在Galaxy S26系列手機上首發搭載。

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