五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 立訊精密回應在美建廠傳聞

2. 意法半導體監事會否決意大利人選Marcello Sala進入公司董事會

3. 意法半導體監事會否認內幕交易指控

4. 逼退國巨？日企美蓓亞三美擬700億日元收購芝浦電子

5. 國產智駕方案商縱目科技申請破產審查
   

6. 消息稱多家PC大廠暫停對美出貨

7. 馬自達和羅姆啟動車用氮化鎵功率器件聯合開發，力爭2027年度實際投用

8. 微軟確認擱置俄亥俄州利金縣10億美元數據中心建設計劃
   

9. 微軟或考慮進一步裁員

10. 中國移動計劃建設超大規?！八懔S”，同時開展十萬卡智算中心研究

11. 美國最大定制PC制造商之一META PC預測：關稅導致零部件價格上漲50%

12. 消息稱三星電子向高通提供芯片原型

13. SEMI：2024年全球半導體設備市場銷售額達1171億美元

14. 臺積電2025年一季度營收8392.5億新臺幣，同比增長41.6%

15. 白宮力推使用煤炭作為數據中心電力，意圖扭轉燃煤電廠頹勢

16. Canalys：2025年Q1全球PC出貨量：聯想同比增10.7%、惠普增6.1%、戴爾增3%、蘋果增22.1%、華碩增8.8%

1

【立訊精密回應在美建廠傳聞】

據路透社報道，立訊精密在電話會議上“向分析師透露”：公司正在與客戶討論應對美國關稅的方法，其中包括將更多生產轉移到美國等地區。

立訊精密表示：“如果有商業上的保障，并且我們能夠進行充分的評估，我們不排除將部分產品的生產本地化以滿足美國市場的需求。”

對此，立訊精密回應稱：“公司目前沒有相關計劃。公司已于2025年4月10日披露《2025年4月9日投資者關系活動記錄表》，請以公司披露信息為準，對于有關媒體報道的失實信息，公司保留一切追究其法律責任的權利。

2

【意法半導體監事會否認內幕交易指控】

4月10日，芯片制造商意法半導體監事會否認了涉及該公司兩名董事會成員的內幕交易指控。

意法半導體在聲明中指出：“在公司禁售期進行的股票銷售是由公司的股票計劃管理員通過自動程序完成的。”

在該聲明發表的前一天，意大利經濟部長Giancarlo Giorgetti指責意法半導體管理層在公布負面業績前一天出售了所持股票。

Giorgetti還表示，意大利政府反對意法半導體CEO Jean-Marc Chery。

3

【消息稱多家PC大廠暫停對美出貨】

據臺媒報道，惠普、戴爾、宏碁、華碩和聯想等主要個人電腦品牌已通知其供應鏈，暫停所有產地銷往美國的筆記本電腦及相關消費性電子零組件的出貨，為期兩周。

臺灣地區的制造商面臨訂單暫停的情況。一些電腦周邊設備公司以及視頻監控企業都已收到來自客戶的暫停發貨通知。

相關業者表示，消費性電子行業4月營收前景堪憂，筆記本電腦、手機及網絡通信等供應商首當其沖。目前，臺灣地區業者普遍反映信息混亂，美國海關系統尚未上線，只能靜觀其變，對今年的行業展望趨于保守。筆記本電腦組裝廠正積極與客戶就關稅問題展開討論。

4

【微軟或考慮進一步裁員】

據外媒報道，微軟正在考慮進行新一輪裁員，可能最早會在5月實施。

知情人士表示，一些微軟團隊的領導人正在探討如何削減中層管理人員，并探討如何提升項目中程序員相對于非程序員的比例。部分微軟部門希望提高“管理跨度”，即每位經理管理的下屬人數。

這些知情人士均為公司高層。其中之一稱，具體裁員人數尚未確定，裁員可能會影響到自身團隊的一大部分成員。微軟發言人對此未予回應。

5

【消息稱三星電子向高通提供芯片原型】

據韓媒報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在3nm等尖端先進制程上的芯片代工訂單。

三星晶圓代工一直面臨支出龐大的先進邏輯節點缺乏大型訂單的問題，這嚴重影響了該部分業務的盈利能力，造成了嚴重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節點的良好表現，這一部門今年的情況有望好轉。

有業內人士表示，三星電子在3nm及以下級先進工藝上能爭取到多少大客戶，以及如何穩定地供應產品，將是其業績長期提升的關鍵。

6

【SEMI：2024年全球半導體設備市場銷售額達1171億美元】

根據SEMI發布的報告數據顯示，全球半導體制造設備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達到1171億美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半導體設備市場顯著增長，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端細分市場銷售額增長5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

2024年，后端設備領域在連續兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復雜且需求不斷增長的推動下，于2024年強勁復蘇。組裝和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額同比增長20%。

從地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達到496億美元，這主要得益于其積極的產能擴張和政府支持的旨在提升國內芯片產量的舉措。