最近一直有消息爆料，小米第二顆自研芯片“澎湃S2”即將亮相，預計小米15s系列本月底正式首發。隨著新機即將亮相，媒體報道小米成立芯片平臺部，雷軍從高通挖來人才負責，不過也有內部人士辟謠，其實這個部門很早之前已經存在。

首先看媒體爆料，小米正式成立芯片平臺部，這是小米手機部產品部組織架構下的分支部門，可以看出主要為手機業務負責。小米任命秦牧云擔任負責人，直接向產品部總經理李俊匯報，而李俊則需向盧偉冰匯報。再次證明小米芯片部職級不高，受集團總部下屬產品部直接管理匯報業務。

隨后，小米公關部負責人王化解釋，網上傳聞有誤。其實小米芯片平臺部一直存在，其部門主要負責手機產品芯片平臺選型評估和深度定制，而不是負責芯片部門研發，在這方面有著本質區別。

所謂“手機產品芯片平臺選型評估和深度定制”，可以理解為當小米決定推出一款手機時，搭載哪款芯片需要其內部深度考量。芯片產品不需要從產品定位、目標人群、成本控制、平臺關系維持等多個方面考慮。例如小米、紅米旗艦機型搭載高通最新一代旗艦芯片，紅米K系列搭載聯發科旗艦芯片維持雙方關系，并不是由雷軍直接負責。

除了選擇芯片型號，小米芯片平臺部還要負責深度定制，與高通、聯發科等供應鏈合作。例如高通驍龍8sGen4、聯發科天璣8400 Ultra，小米都宣稱與合作伙伴“聯合定義”研發，本質上是由小米芯片平臺參與合作，加強手機適配和營銷噱頭。

也正是需要與高通、聯發科這些合作伙伴接觸，雷軍才花重金從高通挖來人才。小米芯片平臺部負責人秦牧云，曾擔任高通產品市場高級總監，屬于高通手機廠商接觸的負責人，應該很早就與雷軍有過直接聯系。2021年，秦牧云正式加入小米，雷軍應該希望他可以發揮出在高通建立的人脈關系，幫助小米與高通取得聯系，建立聯系。

雖然這件事情已經辟謠，但小米自研芯片卻是毋庸置疑的事實。業內一直傳聞小米15s系列本月發布，搭載小米第二顆自研芯片，預計命名為澎湃S2。本月早些時候，小米聯合創始人林斌親自承認，小米15s Pro手機確實存在，只是發布日期還沒有最終確定，外界普遍預期本月底亮相。

最后是關于澎湃S2性能猜測，可以確定其基于臺積電4nm工藝制程，外界預期性能接近驍龍8Gen2，與麒麟9020處理器旗鼓相當。但也有觀點認為，這顆芯片介于驍龍8Gen3與驍龍8至尊版之間，性能遠超華為麒麟芯片，定位高端旗艦領域，具體表現如何只能等待發布后揭曉。

小伙伴們，你期待小米15s系列發布嗎？你覺得小米自研澎湃芯片能否打敗華為麒麟呢？