公司成立的第一年,就在籌劃上市,這是什么情況?
文丨尺度商業 ID:delinshe
作者丨張佳儒
2007年1月,一家芯片領域的公司在北京成立。這家公司就是為上市而生的,它的設立是境外上市紅籌架構的一部分。不過,公司最終未在境外上市。
十年后的2017年6月,這家公司成功登陸深交所創業板。上市后短短4年,這家公司市值就逼近千億元,公司創始人張世龍財富高達195億元。
張世龍創立的公司叫圣邦股份。2021年巔峰過后,圣邦股份股價大幅調整,年線三連跌,總市值一度不足300億元。
進入2025年,圣邦股份股價回暖,漲幅44%,4月16日收盤市值558.5億元。在這跌宕起伏之間,圣邦股份和張世龍究竟經歷了什么?
神秘芯片富豪,斬獲財富195億
在國內半導體行業,圣邦股份名聲不小。根據行業機構發布的2025年中國模擬芯片行業重點企業潛力排名,圣邦股份排名榜首,公司被外界視為國內模擬芯片設計龍頭。
然而,作為這家龍頭企業的創始人,張世龍卻極為神秘,是悶聲發大財的典型?;ヂ摼W上,關于張世龍的詳細信息少之又少,公開講話和出席活動的報道也極為罕見。
根據圣邦股份的披露,張世龍,1966 年出生,如今59歲,博士學位。關于他的籍貫,公司未披露,外界存在兩種說法,一說是張家口人,另一說則是上海人。
創業之前,張世龍曾任鐵道部專業設計院工程師、德州儀器工程師。這兩家公司均不是小角色,比如德州儀器,位于美國德克薩斯州達拉斯城,是全球模擬芯片行業領軍企業。
張世龍回國創業,首站在黑龍江。根據黑龍江日報的報道,張世龍曾在美國學習工作了10余年,2003年帶著先進項目回國,當年8月,張世龍成立哈爾濱圣邦微電子有限公司。
據當時的報道,張世龍說,“踏上了黑龍江的土地,我真切地感受到了黑龍江人招商的真情和豪爽,那種熱情無法拒絕,我堅信在這里創業一定會取得成功?!?/p>
從哈爾濱起家,幾年之后,張世龍帶領團隊南下北京。2007年1月,張世龍間接控制的Sea Fine出資發起設立圣邦有限,圣邦有限被圣邦股份認定為公司的前身。
值得注意的是,圣邦股份招股書中有這樣的表述:2007 年1月15日,中關村科技園區海淀園管理委員會出具《關于外資企業“圣邦微電子(北京)有限公司”章程的批復》,同意圣邦有限設立。
圣邦股份為什么以外資企業的身份成立?這與公司最初的境外上市計劃密切相關。
根據招股書,圣邦股份原計劃境外融資及上市,并按照通常的境外融資及上市方式搭建了海外紅籌架構,在原擬上市主體開曼群島公司SG Micro Limited下設Sea Fine,并通過Sea Fine 持有圣邦有限股權。
可以說,圣邦股份從創立之初就將上市納入規劃,所以才會出現公司成立第一年便著手籌劃上市的情況。不過,圣邦股份最終放棄境外上市,而是在2017年成為A股首家專注于模擬芯片設計的上市公司。
對于上市地點的這一轉變,圣邦股份表示,隨著電子產品生產、加工比重逐年上升,中國越來越成為集成電路最廣泛的市場。這里貼近市場、貼近客戶、貼近生產供應商,是公司發展的重心所在,加之國內資本市場越來越活躍,在國內上市也就水到渠成了。
事實證明,在國內上市是張世龍做出的極為明智的決策。
同花順顯示,2017年6月6日上市首日收盤,圣邦股份總市值僅25.76億元。2021年8月,公司市值最高逼近千億元。2021年的胡潤百富榜上,張世龍家族財富195億元,是芯片領域的頂級富豪之一。
市值重返550億,如何殺回來?
巔峰過后,圣邦股份也面臨著嚴峻的挑戰。市值在經歷大幅增長后,開始進入調整期。
在二級市場上,2022-2024年,圣邦股份股價年線三連跌,總市值一度縮水不足300億元。但進入2025 年,圣邦股份股價顯著回暖,漲幅44%,市值近日成功重返550億元,4月16日收盤558.5億元。
市值跌宕起伏的背后,圣邦股份究竟有著怎樣的業務布局和業績表現?
資料顯示,圣邦股份專注于高性能、高品質模擬芯片研究、開發與銷售。按照功能和設計特點分類,芯片主要可分為模擬芯片和數字芯片。如果將數字芯片比作是負責計算的大腦,那么模擬芯片就是神經、心臟和血管等器官,互相配合組成了萬千的電子產品。
從業績表現來看,2017年至2021年,圣邦股份營收從5.32億元增長至22.38億元,歸母凈利潤從9387萬元增長至6.99億元。其中,2021年是爆發之年,營收凈利潤增速分別達87.07%、142.41%,創下上市后的最大增幅,公司股價和市值也在這一年達到歷史峰值。
2022年,圣邦股份營收凈利潤雙增長,但增速下滑。2023年,全球半導體行業整體景氣度低迷,圣邦股份下游消費電子、工業控制等領域需求疲軟。受此影響,圣邦股份營收下滑17.94%,歸母凈利潤下滑67.86%。
到了2024年,以智能手機為代表的消費類電子需求觸底回暖,工業等領域需求也進一步恢復,公司開拓工業與汽車電子等新興領域,并持續推進產品結構優化,驅動公司經營業績重回增長。圣邦股份預計,公司2024年盈利4.49億元至5.33億元,比上年同期增長60%-90%。
圣邦股份能在行業起伏中快速成長并實現業績回暖,與其獨特的業務布局緊密相關。公司借鑒海外德州儀器等模擬芯片巨頭的發展路徑,采用“對內研發+對外并購” 的兩條腿走路模式,并且在產品價格和性能方面具備一定優勢。
在研發上,自成立以來,圣邦股份研發投入規模持續上升,研發投入總額從2014 年的 0.28億元上升至 2023 年的 7.37 億元,研發投入占比從8.58%提升至28.18%,2024 年前三季度,公司研發投入占營收比例為 26.54%;截至2024 年中報,公司共擁有研發人員數量 1085 人,占員工總數比例為 73.06%。
東莞證券研報顯示,2024 年上半年,圣邦股份在研發投入總額和研發人員數量上,遠超可比公司。
在并購方面,圣邦股份自上市后,連續公告收購鈺泰半導體、常州感睿智能等企業,快速擴充電源管理、汽車電子領域技術儲備。
“對內研發 + 對外并購” 的策略下,圣邦股份形成了大而全的產品結構。2017 年上市時,圣邦股份僅有16大類、800多種產品。截至 2024 年上半年,產品已增加至32大類、5200 余款,年均新增料號超700款。
產品品類和數量擴張的同時,圣邦股份產品結構也發生了顯著變化,2024 年上半年,消費類電子(含手機)業務占比從上市之初的約60%- 70%下降至53%,而工業、汽車等泛工業領域業務營收占比則從約30%-40% 升至47%。
總的來說,在海歸工程師張世龍的帶領下,圣邦股份借鑒國外巨頭成長經驗,通過研發與并購雙輪驅動,在國內市場成功建立起優勢,實現了業務的快速擴張和產品結構的優化,這為公司市值和業績回升打下基礎。
未來,圣邦股份業績和二級市場還將如何表現,尺度商業將保持關注。
(首圖來源:圖蟲 )
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