2025年4月15日-17日，上海慕尼黑電子展在新國際博覽中心隆重舉行。本次展會上，希荻微重磅展示了智能汽車高邊開關芯片、AI供電電源管理芯片以及服務器E-fuses解決方案，為智能汽車、數據中心與人工智能領域提供高效、可靠的電源和保護芯片。

一、智能汽車電源芯片產品

1、高邊開關芯片：驅動未來智能駕駛

高邊開關芯片是智能汽車電氣系統的核心元件之一，通過高效電源管理、多重保護和智能診斷功能，顯著提升車輛的安全性、可靠性和能效。隨著汽車電子電氣架構（EEA）向集中化、智能化發展，高邊開關芯片的重要性將進一步凸顯。據市場數據，汽車智能化程度越高，對高低邊開關芯片的需求越多。

(1) 傳統燃油車

基礎配置：約 20-50個

車身控制：車窗、雨刷、門鎖、座椅調節等(10-20個)。

照明系統：基礎LED燈組、尾燈控制(5-10個)。

動力系統：燃油泵、風扇控制等(5-10個)。

其他：空調、儀表盤電源管理(5-10個)。

(2) 新能源汽車(電動車/混動車)

中高端配置：約 50-100個

三電系統：電池管理(BMS)、電機控制器、車載充電器(OBC)等(20-40個)。

智能化功能：ADAS傳感器(雷達、攝像頭)、域控制器電源管理(10-20個)。

車身電子：高階座椅調節、智能門鎖、熱管理系統(20-30個)。

照明系統：矩陣式LED大燈、動態尾燈(10-20個)。

(3) 高端/全自動駕駛車型

復雜配置：可達 100-150個

多傳感器融合：激光雷達、毫米波雷達、攝像頭集群(20-30個)。

冗余系統：符合功能安全(ISO 26262)的雙備份電路(10-20個)。

智能座艙：多屏互動、氛圍燈分區控制(15-25個)。

線控底盤：轉向、制動、懸架的電子化控制(30-50個)。

本次展出希荻微高邊開關芯片和低邊開關全系列產品，高邊開關芯片產品涵蓋從單通道HL8518，2通道HL85216，4通道HL8545到8通道HL85875等，品類齊全。

除了汽車以外，在摩托車，機械臂控制，PLC控制等也有高邊開關芯片的應用機會。希荻微高邊開關芯片產品有以下特點。

高可靠性設計：希荻微高邊開關芯片采用單芯片設計，bonding線更少，可靠性更高。通過AEC-Q100車規認證，支持-40℃~150℃寬溫工作，滿足嚴苛車載環境需求。

智能保護功能：集成過流、短路、過溫及反極性保護功能，保障電機、車燈、加熱模塊等各類負載安全運行。

低功耗與高精度：μA級靜態電流，多通道靈活配置，適配ADAS、智能座艙等電子系統。

應用場景：域控制器、車身電子配電、座椅調節、新能源車BMS等，助力汽車電子電氣架構升級。

2、汽車攝像頭PMIC電源芯片HL8441

車載攝像頭是自動駕駛、自動泊車等ADAS功能的核心組件。攝像頭的配置，隨著自動輔助駕駛的需求，高價攝像頭需要越來越多。據預測，2025年國內乘用車攝像頭總搭載量將超1億顆。車載攝像頭模塊要求尺寸更加輕量化和小型化，高集成度的PMIC已經成為車載攝像頭供電方案首選。

L2級自動駕駛車型：配置3-5個攝像頭(前視、后視、環視等)。

L3及以上車型：配置8-12個攝像頭，覆蓋前視、側視、環視、駕駛員監控等。

高端新能源車：配置12-15個攝像頭，支持高階自動駕駛和艙內交互。

希荻微推出的攝像頭電源PMIC（電源管理集成電路）芯片HL8441，集成3路DC/DC，1路LDO的多路輸出，為圖像傳感器、處理器、ISP（圖像信號處理器）等提供多路電壓（如1.2V、1.8V、3.3V等），滿足汽車攝像頭高可靠性、低噪聲、高效率、功能安全等要求。

HL8441支持車載攝像頭模組COB工藝的BI測試，通過嚴格的BI測試，車載攝像頭模組可在復雜車載環境中保持高可靠性，滿足自動駕駛、環視系統、DVR等應用的需求，對標國際一線品牌產品。

3、汽車天線專用LDO芯片HL8743

汽車天線通常用于GPS、衛星廣播、蜂窩通信等，因此對電源的要求比較高。在汽車天線應用中，其供電LDO芯片（低壓差線性穩壓器）需要滿足車規級可靠性、寬溫度范圍、低噪聲和高抗干擾能力等要求。希荻微HL8743系列LDO產品，具有低噪聲、高PSRR和輸出診斷功能，關鍵性能指標超越國際一線品牌產品。

4、大功率音響功放升壓電源

針對200W-300W功率段音響對升壓電源的市場需求，希荻微推出了大功率升壓控制芯片。

HL8021是用于汽車音響功放產品的汽車級大功率升壓電源芯片。

HL76021是用于拉桿箱音箱，Boombox音箱等大功率升壓電源芯片。

二、 新一代AI和算力產品電源

隨著國產CPU、GPU、AI SOC的升級迭代，功耗的增加，對高性能電源的需要越來越大，同時對電源的高能效、高穩定性、動態負載響應和智能管理提出了更高的要求。

2024-2025年：受AI算力爆發式增長推動，50A-100A非隔離DC-DC模塊需求，預計年增速 30%-50%，2025年規模有望達 10-15億元。據了解，AI電源產品的核心應用占比大致如下： AI服務器/GPU供電：~60%（國產CPU,GPU）；AI邊緣計算設備：~20%（如AI攝像頭、自動駕駛域控制器）；AIoT及專用設備：~20%（如機器人、無人機高性能計算模塊）。

公司推出的新一代AI和算力電源產品如下：

HL8150 新一代AI電源 (50A)，適用于大算力產品

本次展會，希荻微展出多款針對AI硬件產品而開發的電源芯片。其中，HL8150是本次展會重點產品。針對CPU、GPU、DSP等核心處理器的供電，希荻微采用創新架構，研發了新一代電源芯片HL8150，支持PMbus或I2C通訊協議，具有全球一流的負載瞬態響應，單芯片持續輸出高達50A電流，效率可達90%以上，多芯片并聯可以輸出更大電流規格。

HL8112：中小功率AI電源產品(12A)，適用于PC和算力卡等產品。

HL7594、HL7603：應用于AI手機、AI眼鏡、AR/VR等電源產品。

HL9828N、HL9784：應用于攝像頭自動對焦和光學防抖產品。

三、 服務器E-Fuse保護芯片

在服務器和數據中心電源中，安全性和可靠性至關重要。針對消費電子產品和服務器等產品的熱插拔和過流保護，希荻微開發了多個規格的E-fuses保護芯片產品，對標國際一線品牌。

高效、可靠和緊湊的E-fuses可以優化服務器和數據中心等電源設計。

HL8550E：50A E-fuses產品。

HL8220E：20A E-fuses產品。

HL8521系列：5A E-fuses產品。

希荻微E-fuses家族產品，推動了國產系統方案的自主替代可控和安全，保護系統免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，優化電力傳輸，提供系統可靠性。

四、總結與展望

希荻微聚焦AI與汽車領域前沿需求，已構建起覆蓋多元場景、具備差異化競爭優勢的模擬芯片解決方案矩陣。我們誠摯期待與行業同仁展開深度對話與技術碰撞，通過資源共享、協同創新，共同加速產業生態進化，為智能化時代注入強勁動能。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。