重慶
近日，來自印度科學學院（IISc）的30名科學家集體向印度政府提交了一份提案，旨在開發埃米級（即10^-10米級、亞納米級）2D非硅芯片。
據印度報業托拉斯PTI報道，該團隊此前向印度首席科學顧問（PSA）提交了詳細的項目報告（DPR），并于去年10月對報告進行了修改和二次提交。這份報告已共享給印度電子和信息技術部（MeitY），據悉MeitY對該項目持積極態度。
在報告中，IISc團隊提到了兩種可用于制造埃米級2D非硅芯片的材料：石墨烯和過渡金屬硫化物（簡稱TMD，如其中的“明星材料”二硫化鉬MoS2）。為了推動這一項目，科學家們尋求在未來五年內獲得50億盧比（約合4.27億元人民幣）的政府研發支持資金。
印度在傳統硅基芯片制造領域相對落后，而硅基半導體的進一步制程收縮正面臨一系列問題。為了提升該國在后硅時代的半導體競爭力，有必要加速非硅二維芯片的研發工作。
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