寧波江豐電子材料股份有限公司創建于2005年,專業從事超大規模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發生產,是國家科技部、發改委及工信部重點扶植的高新技術企業,其研發生產的超高純金屬濺射靶材填補了中國在這一領域的空白。
據相關證券研究報告,江豐電子是半導體行業中濺射靶材的龍頭企業,而且半導體相關精密零部件發展迅速。截至目前,在鉭靶材、銅鋁合金靶材等用于先端芯片制作工藝的產品,目前只有江豐電子和頭部跨國企業掌握了相關核心技術;在精密零部件領域,江豐電子的產品已在薄膜沉積、刻蝕、離子注入、光刻等半導體核心工藝環節中得到廣泛應用。
2024年,江豐電子營業總收入同比上升38.57%,歸母凈利潤則上升56.79%;然而,代表財務風險的權益乘數也急劇上升,由2023年151.86%上升至2024年196.24%,精密零部件庫存更是暴漲1283.37%!
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華麗背后的隱患?
據東方財富網相關數據,江豐電子自2013年以來,至2024年連續十來年盈利,尤其是至2024年歸屬凈利潤達到4.006億元。
具體到業務產品層面,江豐電子超高純靶材2024年營業收入達23.33億元,比2023年同比增長39.51%,占全年營業收入的比重達64.73%;精密零部件2024年營業收入達8.87億元,比2023年同比增長55.53%,占全年營業收入的24.60%;其他產品雖說占比下降,但營業收入的絕對值也上升了7.21%。
從地區上看,內銷營業收入占比59.90%,收入金額同比上漲48.19%;外銷營業金額也同比上漲26.31%。
于是,在這種成績之下,江豐電子連年增加研發投入金額,2024年研發投入金額從2022年的1.246億元,上漲至2023年的1.718億元,進而漲至2.173億元,保持持續增長。
就這樣,營收暴漲、連年盈利、研發持續增長等似乎在不斷表現著江豐電子取得的巨大成就。但是,在這些巨大的成就背后,卻藏著不小的隱患。
2024年江豐電子毛利率為28.17%,同比下降1.03%;凈利率為7.59%,同比下降0.88%。如果說這是受其他業務毛利率下降,以及精密零部件處于發展初期影響,那么財務風險和庫存的上升、現金流的減少就顯得讓人格外擔憂。
從流動比率來看,江豐電子從2022年的3.631下降至2023年的2.246,進而降至2024年的1.416;權益系數從2022年1.279、2023年1.519上漲至2024年1.962;產權比率也從2022年的0.279到2023年的0.519,再到2024年的0.962,逐年上升;資產負債率也在急劇上升;而現金流量比率甚至在2024年為-0.035,為負值。
這說明了江豐電子短期和長期償債能力的減弱,其負債程度增高,財務風險加大。
更值得注意的是,江豐電子靶材產品和精密零部件銷售量和生產量都大幅度上升,尤其是半導體精密零部件,銷售量上151.45%,生產量上漲242.89%,這本是好事。
但結合庫存量的數據,半導體零部件庫存量驚人地暴漲1283.37%,雖然這為企業為滿足市場需求增強了供應能力。然而,如果市場需求下降、行業產能過剩、競爭加劇等,這么高的庫存是否對企業來說是利好,還尚未可知。
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潛在的風險
江豐電子在高業績增長的情況下,研發投入持續增長,生產、銷售、庫存大幅增加,但相應地導致財務風險增加、產能擴大等結果將給江豐電子帶來一些潛在的風險。
首先是產品研發,面臨著技術突圍的雙重壓力。
一方面,持續加碼的研發投入可能導致短期現金流承壓,若技術成果轉化不及預期,可能削弱企業的盈利能力。尤其是在先進制程靶材領域,技術路徑的選擇存在不確定性,一旦方向偏差,不僅會錯失市場窗口,還可能造成資源浪費。
另一方面,國際巨頭通過專利布局構筑技術護城河,江豐電子在拓展海外市場時可能面臨知識產權糾紛風險。而且,前沿技術的研發需要突破材料純度、工藝穩定性等核心難題,任何環節的滯后都可能影響客戶認證進度,導致商業化進程受阻。
其次是市場需求不確定,產業鏈可能受波動。消費電子等領域的需求一旦疲軟,可能導致傳統靶材訂單收縮,而AI芯片、工業機器人等新興領域的需求增長尚未完全釋放,企業需快速調整產品結構以適應市場變化,這背后需要投入的資源,以及庫存的承壓,不得不讓人重視。
此外,全球半導體供應鏈在地緣政治風險影響下,境外客戶可能因政策限制調整供應商布局,導致訂單區域性失衡。同時,國內晶圓廠在加速國產替代過程中,不排除對供應商提出更嚴格的成本控制要求,進一步壓縮利潤空間。
再者,行業周期性帶來的風險也不容低估。在國產化潮流下,以及全球產業鏈重塑布局的情況下,全國乃至全球靶材產能的快速擴張,是否可超過實際需求增速,值得進一步深究,這將導致行業競爭加劇和價格下行壓力。而新增產線若未能及時通過客戶認證,可能面臨產能利用率不足的問題。
格外注意的是,先進制程技術的快速演進可能縮短現有設備的經濟壽命。例如,面向成熟制程的產線若無法適配下一代技術需求,將面臨提前折舊風險。最重要的是高純金屬等核心材料受新能源、航空航天等多領域需求爭奪,價格波動可能傳導至生產成本,削弱企業的成本控制能力。
最后,行業競爭正從單一維度向技術、資本、人才等全要素延伸。
一方面海外龍頭企業可能通過技術授權、降價策略擠壓國內廠商的生存空間,尤其是在高端靶材市場,技術差距可能進一步放大競爭劣勢;另一方面,光伏、顯示面板等領域的材料企業依托技術協同性切入半導體靶材賽道,憑借規?;a能力搶占中低端市場份額,加劇行業內卷,導致市場訂單、利潤空間等的下降,進一步可能影響財務風險、庫存解壓等,影響企業整體的經營效益。
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周密部署,積極應對
在市場經濟競爭的時代背景下,江豐電子唯有周密部署、積極應對,任何保守或者退縮都不可取。
第一,在應對市場需求波動風險方面,在鞏固半導體芯片制造主戰場的同時,重點布局第三代半導體(如碳化硅、氮化鎵)材料,切入新能源汽車、光伏儲能、AI算力芯片等高速增長領域,降低對單一行業的依賴。
另外,與頭部晶圓廠(如中芯國際、臺積電)簽訂長期協議(LTA),鎖定基礎需求;針對中小客戶提供靈活的小批量定制服務,提升響應速度。
同時,加強供應鏈管理。建立“安全庫存+彈性產能”模式:對關鍵原材料(如高純金屬)實行戰略儲備,同時與上游供應商,如金屬冶煉企業,建立聯合采購平臺,降低價格波動風險。
第二,降低產品研發風險,構建開放式創新生態,比如與中科院微電子所、華為等共建聯合實驗室,攻關第三代半導體材料;設立“創新孵化基金”,鼓勵內部團隊提出顛覆性技術方案。
還有積極進行專利布局與標準制定,針對濺射靶材相關領域的核心工藝,利用自身龍頭地位,爭取主導或參與重要項的國家、行業標準制定,構建技術護城河。
第三,有效應對行業周期波動,可以在兩個方面著手發力。
一方面,在行業下行期,低價收購海外優質資產,比如日本、德國的特種材料企業,獲取其專利和技術團隊。
另一方面,推動服務化轉型,提供“材料+工藝+設備”一體化解決方案,例如針對封裝環節推出靶材-鍍膜設備聯合調試服務,爭取“設計——技術——產品”各環節都能單獨作為業務對外創收盈利。
第四,應對競爭加劇,要實行差異化競爭策略。在中低端市場,通過模塊化設計降低生產成本,以價格優勢搶占國內更多晶圓廠訂單;在高端市場,以超高純度靶材打進臺積電、三星等的供應鏈。
另外,在上游,參股或控股高純金屬提純企業,控制原材料成本;在下游,與封測企業共建聯合研發中心,開發特定封裝專用靶材。
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結語
綜上所述,第一,江豐電子營收暴漲、連年盈利,靶材業務穩居國內行業龍頭地位,精密半導體業務也進步迅速,連同研發投入也保持增長。各產品生產、銷售、庫存都快熟上升,體現了江豐電子技術生產和市場供應的能力有較強的基礎和保障。
第二,在這些華麗成就的背后,姑且認為毛利率下降是因為受其他業務毛利率下降,以及精密零部件處于發展初期影響,但庫存量的增加、財務風險的上升、負債程度的提高、現金流減少、償債能力的減弱等都存在著潛在的隱患。
第三,結合江豐電子本身的情況,以及經濟形勢等,江豐電子可能面臨著產品研發上技術突圍的雙重壓力,包括但不限于現金流減少,如果研發不力,可能影響盈利能力,更別說還有國際龍頭的圍堵。
而且,市場需求的不確定和地緣政治的沖擊,對江豐電子的業務活動、利潤空間等都提出了嚴峻的考驗;行業周期的波動、核心原材料的供給也是其重要的影響因素。
第四,技術壁壘和跨界競爭者也使得本行業的競爭,向行業全要素、全方位演化,競爭愈加激烈。
基于此,江豐電子要重視在各種新興行業,如新能源汽車、光伏儲能等,開辟業務,避免對單一行業的高度依賴,并對不同客戶采取不同的銷售策略,拓展市場空間。還要構建開放式創新生態,營造技術護城河,增強研發效益。
并且,還可以行業下行時,考慮并購海外重要原材料企業,整合其技術和團隊,同時推動自己“設計——技術——產品”全鏈條對外服務,增強盈利可能性。
面向市場時,采取差異化競爭,面對不同市場采取不同經營對策,并打進國際知名企業的供應鏈。此外,控制或者協同產業上游和下游,也是其可能之舉。
對江豐電子來說,現在固然有些成就,但仍不能掉以輕心。等到那市場、行業、地區各角落都有江豐電子的影子時,便是它的花好月圓之時。
至少,它應該,也必須有這個自信,抱負以及魄力!
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