從底層芯片技術到行業生態協同的全方位展示。

據IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533.HK）攜旗下明星產品華山系列、武當系列芯片及其應用展示，生態合作案例、合作產品及解決方案等亮相2025年上海國際車展。

值得注意的是，不久前的3月31日，黑芝麻智能發布了2024年業績報告，這也是其成為“智能汽車AI芯片第一股”后發布的首份年報——財報顯示，2024年黑芝麻智能的營收同比增長至51.8%至4.74億元，毛利從2023年的0.77億元大幅增長152.4%至1.95億元，毛利率亦從2023年的24.7%增加超16個百分點至41.1%。

截至目前，黑芝麻智能就旗下A1000系列芯片和武當C1200系列跨域融合芯片已與超40家車企達成合作。

財報發出后，多家知名券商紛紛給予黑芝麻智能“推薦”/“增持”/“優于大市”等評級，以示對黑芝麻智能長期價值的看好。

某種程度上而言，本次車展有助于黑芝麻智能再一次展現從底層芯片技術到行業生態協同的全方位能力。

在車展首日，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章在發布會開場演講中回顧了公司成立八年發展歷程：憑借自研ISP、NPU兩大核心IP，構建了華山系列（輔助駕駛芯片）與武當系列（跨域融合芯片）兩大產品線，并成功登陸港交所成為“智能汽車AI芯片第一股”。過去幾年，公司通過A1000（本土首款車規級高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等產品持續突破，2025年推出的A2000系列更以全景通識高算力設計，率先支持大模型端側推理，推動AI計算效率再升級。

面向未來，黑芝麻智能將以“技術創新+開放生態”雙輪驅動，聚焦芯片研發，賦能汽車智能化轉型。單記章指出，大模型進入端側推理時代，計算效率與算法架構成為關鍵挑戰。黑芝麻智能通過優化帶寬性能、探索混合模型架構，致力于突破“算法決定上限”的行業瓶頸。同時，公司立足汽車領域，向機器人、邊緣計算等場景延伸，以全棧技術能力開啟智能時代的“計算革命”。

與英特爾達成戰略合作

在本次上海車展上，黑芝麻智能發布了行業首創“安全智能底座”架構，以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，推動電子電氣架構向“艙駕一體”邁出里程碑式一步——具體來講，這一架構通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計，破解車企在跨域融合中的安全與成本難題，支持從入門到旗艦車型的智能座艙、輔助駕駛等功能無縫升級。目前，安全智能底座已獲多家國際頭部企業認可并進入量產階段，助力全球汽車產業邁向安全高效的新時代。

在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個“英特爾&黑芝麻基于安全智能底座的融合解決方案”：武當1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運算持續供能。這種分層架構通過穩定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現智能系統的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。

黑芝麻智能與英特爾計劃于2025年第二季度發布艙駕融合解決方案參考設計，并為艙駕融合平臺做量產準備。

在黑芝麻智能創始人兼CEO單記章看來，黑芝麻智能與英特爾的合作，將充分發揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領域的優勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴展性的艙駕融合平臺，滿足從 L2+到L4的場景需求。英特爾市場營銷集團副總裁、中國區OEM & ODM銷售事業部總經理郭威亦指出，與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。

與東風汽車進一步加深合作

事實上，黑芝麻智能的武當C1200家族產品商業化進展頗為迅速——2024年,武當C1200系列跨域融合芯片就完成了基于武當C1236芯片的城市無圖NOA的功能驗證，與一汽、東風、安波福、均勝電子、斑馬智行等企業達成深度合作。截至2024年末，武當C1200系列芯片已獲得2家主流OEM量產定點。

同時，C1236芯片打造專注于高階智能駕駛領域的產品，實現單芯片支持高速NOA（領航輔助駕駛）行泊一體功能，并基于BEV無圖方案實現城市NOA等場景應用；C1296芯片則主打跨域融合計算，單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多域功能，支持艙駕一體方案。

C1200芯片于安波福展臺

鮮為人知的是，黑芝麻智能的C1200芯片在本次車展上亮相于安波福展臺，在一定程度上亦表明黑芝麻智能與全球Tier1巨頭的合作之密切。

此外，黑芝麻智能與東風汽車、均聯智行還共同宣布，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基于黑芝麻智能武當?C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產狀態。

此前，黑芝麻智能與東風汽車基于華山A1000家族芯片開發的輔助駕駛系統已在東風奕派007、奕派008車型實現量產。本次合作聚焦跨域融合，通過武當C1296芯片的跨域計算能力，東風汽車將進一步打通座艙交互與行車輔助的數據閉環，為消費者打造更流暢、更安全、更智能的駕乘體驗。

除了智能駕駛領域，黑芝麻智能武當C1200家族與深庭紀多模態AI技術在具身智能領域的合作創新同樣出現在了展臺中。

華山A2000家族芯片為下一代AI算法優化

作為面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平臺，黑芝麻智能于2024年年底發布的華山A2000家族芯片及應用場景亦亮相于本次車展。

這里不妨補充一點，A2000家族芯片集成了業界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，實現了高度集成化和單芯片多任務處理的能力，以7nm工藝制造，內置了業界最大規格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”。新一代通用 AI工具鏈BaRT賦能“九韶”計算性能的充分發揮和靈活擴展，構成了一個強大的輔助駕駛技術底座，為A2000家族性能躍遷保駕護航。

據2024年年報披露，黑芝麻智能已和頭部Tier1正在進行基于A2000開發智駕方案，預計今年完成實車功能部署，并爭取實現獲得頭部大客戶對A2000車型定點。

得益于為下一代AI算法優化，A2000家族芯片還能夠支持機器人和通用計算等多個領域。尤其是，通過A2000家族芯片和C1200家族芯片的配合使用，能夠滿足機器人的“大小腦”需求，推動機器人產業從原型開發階段邁向大規模量產。目前，黑芝麻智能已經分別與武漢大學劉勝院士團隊以及傅利葉在人形機器人、靈巧手領域達成合作。

而較為成熟的華山A1000家族則已在包括吉利銀河E8/星耀8、領克07/08 EM-P、東風奕派eπ007/008等車型量產上車。

此外，黑芝麻智能本次還集中展示了30+個基于黑芝麻智能華山A1000家族、武當C1200家族的智能汽車域控制器，聯合開發的客戶及合作伙伴包括億咖通、德賽西威、保隆科技等在內的多個行業領先一級供應商，展現了黑芝麻智能豐富的合作生態及開放的技術體系。

本文為IPO早知道原創

作者｜Stone Jin