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知情人士稱,索尼正考慮剝離旗下半導體業務 Sony Semiconductor Solutions Corp. 分拆并將其上市,借此簡化公司結構、聚焦娛樂領域。
消息人士指出,最快今年內可能完成分拆計劃,索尼擬將大部分半導體業務股份分配給現有股東,并在分拆后保留少數股權。由于市場因美國總統特朗普關稅政策波動劇烈,分拆計劃仍在審議中,細節可能有所變動。
索尼的一位發言人回應稱:“這篇報道是基于猜測,并沒有這樣的具體計劃。”
這家日本科技巨頭還計劃分拆其金融業務,此舉與億萬富翁投資者Dan Loeb多年前提出的價值釋放方案不謀而合。多年前,索尼曾拒絕洛布旗下Third Point基金提出的改革要求,該基金已于2020年清倉索尼ADR。
索尼芯片業務為蘋果(AAPL.US)等手機廠商提供全球領先的圖像傳感器。獨立運營將賦予該業務更大決策靈活性,便于快速應對市場變化并拓寬融資渠道。上個財年,該部門貢獻了約1.7萬億日元(120億美元)營收,但尚不清楚索尼是否會整體剝離該業務。
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