按照慣例，蘋果會應(yīng)該會在今年9月帶來新品發(fā)布活動。屆時，全新一代的iPhone 17系列手機將會正式到來。

據(jù)悉，全新的iPhone 17系列手機將會進行外觀設(shè)計和產(chǎn)品陣容的大幅度調(diào)整。其將新增主打超薄的 Air 機型，并更改新機的后攝區(qū)域設(shè)計。

隨著新品發(fā)布時間的逐漸接近，關(guān)于新一代iPhone系列的機模爆料也開始大量出現(xiàn)。最新的一份消息中又展示了相關(guān)內(nèi)容。

結(jié)合圖片來看，新增的 Air 機型機身薄得相當驚人。對比其余幾款機型，iPhone 17 Air 的機身都要薄出許多。

以往的消息顯示，iPhone 17 Air 機身厚度為 5.5mm。對比來看，iPhone 16 Pro 厚度為 8.25 毫米，史上最薄的 iPhone 6 也有 6.9 毫米。

為了達到更薄的機身厚度，相關(guān)的消息顯示，蘋果有可能會為 Air 機型全球標配 eSIM。與此同時，最新曝光的機模圖片中的 Air 機型也沒有實體 SIM 卡槽。

對此，博主@數(shù)碼閑聊站 此前的一份爆料中也提到過相關(guān)信息：“某運營商正在內(nèi)測iPhone eSIM，之前說過iPhone17 Air為了輕薄取消了實體卡槽，國行版在談商用eSIM，國內(nèi)下一代旗艦也在測試eSIM。希望可以順利落地，因為國內(nèi)TOP5有幾家也在做Slim超輕薄機型，全面硬剛果果”。

按照這份爆料中的說法，蘋果之外也還有廠商在策劃eSIM機型，應(yīng)該還有多款超薄機型計劃在后續(xù)到來。

據(jù)了解，eSIM也稱為嵌入式 SIM 卡，是一種直接嵌入設(shè)備中的可編程 SIM 卡。區(qū)別于傳統(tǒng)SIM卡需要插入卡槽使用，eSIM是通過掃描二維碼或OTA的方式下載配置到設(shè)備中。通過eSIM可以使手機內(nèi)部更省空間，有利于輕薄化和一體化設(shè)計。

除此之外，新增的iPhone 17 Air也應(yīng)用了與其余機型不同的外觀方案。其采用了橫貫機身的后攝模塊設(shè)計，其中鏡頭組件和閃光燈組件分別安置在模塊兩側(cè)。可見其采用了單攝方案，整體的機身設(shè)計比較簡潔，這應(yīng)該也與其產(chǎn)品定位有關(guān)。

與此同時，全新的iPhone 17 Pro 系列機模也出現(xiàn)了曝光。

iPhone 17 Pro系列后攝模塊處的調(diào)整可以算得上是最近幾代iPhone中的最大外觀改變。其中，模塊左側(cè)為對稱排列的三顆鏡頭組件，右側(cè)為閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀區(qū)域。

細節(jié)方面，以往曾有消息提到過，全新的iPhone 17 Pro系列將調(diào)整機身背板方案，不再采用完整的玻璃背板，轉(zhuǎn)而采用金屬結(jié)合玻璃的拼接方案，并將此前的鈦金屬中框更改為鋁金屬中框。

不過這部分內(nèi)容在最新的機模爆料中并沒有得到體現(xiàn)，實際情況如何還有待后續(xù)確認。

同時，最令人關(guān)注的還是其自研技術(shù)的升級。這一代iPhone 新機中，蘋果將會帶來芯片、AI等多方面的升級，自研程度進一步提高。

除了常規(guī)的A系列芯片升級外，蘋果這次還會為新機帶來自研Wi-Fi 7芯片的搭載。博通的 Wi-Fi 芯片將被蘋果自研芯片所取代。