廣東
芯片封測工作區的潔凈度要求根據具體工藝環節和產品特性有所不同，通常介于ISO 5級(百級)至ISO 7級(萬級)之間。以下是不同區域的潔凈度等級劃分及依據，具體就隨合潔科技電子凈化工程公司一起來了解下吧!
1、核心封測區潔凈度要求
ISO 5級(百級)
適用環節：高精度封裝(如倒裝芯片、晶圓級封裝)、光刻工藝區。
微粒控制：0.5μm粒子≤3,520個/m3(或每立方英尺≤100個)。
氣流組織：單向流(層流)設計，風速0.3-0.5m/s。
ISO 6級(千級)
適用環節：普通封裝(如引線鍵合)、測試區。
微粒控制：0.5μm粒子≤35,200個/m3(或每立方英尺≤1,000個)。
ISO 7級(萬級)
適用環節：后段封裝(如塑封、切割)、包裝區。
微粒控制：0.5μm粒子≤352,000個/m3(或每立方英尺≤10,000個)。
2、其他輔助區域潔凈度要求
物料存儲區：ISO 8級(十萬級)。
更衣室/緩沖間：ISO 7-8級。
普通通道/辦公區：無潔凈度要求，僅需舒適性空調。
3、潔凈度等級依據
國際標準：ISO 14644-1(按0.1μm/0.5μm粒子數量劃分)。
行業規范：SEMI標準(如SEMI F72)。
工藝需求：高精度封裝(如3D IC)需更高潔凈度。
4、關鍵控制措施
空氣過濾：HEPA/ULPA過濾器(百級區需≥99.99%過濾效率)。
壓差控制：相鄰區域壓差≥5Pa，防止污染擴散。
靜電防護：防靜電地板(電阻10?-10?Ω)、離子風機。
芯片封測工作區的潔凈度需根據工藝敏感度和產品要求靈活調整，通常核心區為ISO 5-6級，輔助區為ISO 7-8級。具體等級應結合ISO
14644標準和實際生產需求確定。
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