上海
財聯社5月8日電，債市“科技板”的構建迎來新進展，繼昨日宣布在銀行間市場創新推出科技創新債券，今日，首批科創債發行名單在中國銀行間市場交易商協會官網披露，截至財聯社記者發稿時涉及發行主體已達27家，2家深圳企業現身其中。其中，立訊精密擬發行10億元科創債，募集資金用途為優化公司負債結構，補充公司營運資金，為高端智能制造基地建設及數字化制造升級賦能。深圳市投資控股擬發行合計10億元的科技創新債券，募集資金將專項用于向旗下母基金出資，投向智能制造、高端裝備、半導體與集成電路、AI與具身機器人、新材料、新能源及智能網聯汽車等科創領域。（記者 周曉雅）
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