在電子電路設計領域,印刷電路板(PCB)的布線設計直接影響著產品的性能與可靠性。對于電子工程師而言,除了關注電路功能實現,理解 PCB 生產工藝對設計的影響同樣重要。在實際設計中,部分工程師因對 PCB 生產流程認知不足,往往在板子上設計過多空曠區域,這看似節省材料的做法,實則會對產品品質和生產過程產生諸多負面影響。以嘉立創在 PCB 制造領域的豐富實踐為例,鋪銅工藝在保障產品質量方面發揮著不可或缺的作用。
在 PCB 生產過程中,電鍍環節是決定線路質量的關鍵步驟。當雙面板或多層板(4 層及以上)進入電鍍工序時,PCB 表面已覆蓋干膜,僅露出需要電鍍的線路基銅部分。此時,電流通過鍍銅液槽,將銅離子沉積到 PCB 的裸露線路上。線路總面積和圖形分布均勻程度,直接影響著電流的分配。簡單來說,鍍銅區域面積越大且分布越均勻,電流分布就越均衡;反之,若線路受鍍總面積過小或圖形分布不均,電流分布也會出現異常。
以實際案例來看,當 PCB 上存在大量空曠區域,且獨立線路周圍殘銅率較低時,這些線路在電鍍過程中會因電流集中而鍍銅過厚。在后續印刷阻焊油墨環節,由于恒定的絲印壓力作用,鍍銅過厚的導線上油墨覆蓋相對稀薄,容易出現假性露銅發黃現象,影響產品外觀與電氣性能。此外,若線路間距過小,如僅有 4mil 或 5mil,電鍍過程中可能出現 “夾膜” 問題,即干膜殘留在線路間隙中。這會導致后續蝕刻工序無法徹底清除底銅,最終造成線路短路,嚴重影響 PCB 的功能性和可靠性。
在嘉立創參與的眾多 PCB 制造項目中,技術團隊通過大量實踐驗證了鋪銅工藝的重要性。合理的大面積鋪銅設計,能夠有效平衡電鍍過程中的電流分配,確保線路鍍銅厚度均勻一致,從源頭上避免因電鍍不均引發的質量問題。同時,鋪銅還能增強 PCB 的電磁屏蔽性能,減少信號干擾,提升產品的整體穩定性。
對于電子工程師而言,在進行 PCB 布線設計時,充分考慮生產工藝要求、重視鋪銅設計,不僅有助于提升產品品質,還能降低因設計缺陷導致的生產風險和成本。從嘉立創的制造經驗來看,理解并運用好鋪銅工藝,是實現高效、可靠 PCB 設計與生產的重要一環。
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