雷軍官宣小米造芯

雷軍于2025年5月15日官宣小米自主研發的手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬發布，這一消息標志著小米在自研芯片領域取得重大突破，展現了其十年造芯路的階段性成果。玄戒O1芯片的技術與發布信息

玄戒O1芯片計劃于2025年5月下旬發布，預計將由小米15S Pro機型首發搭載。這款芯片是小米十年造芯的階段性成果，也是小米突破硬核科技的新起點。

玄戒O1采用臺積電4nm制程工藝（或N4P制程工藝），這一工藝在性能與成本之間取得了平衡，是小米在造芯初期階段的合理選擇。有爆料稱，玄戒O1的綜合性能與驍龍8 Gen1相當，甚至有希望對標驍龍8 Gen2，性能基本可以向蘋果A16看齊。

小米造芯的歷程與戰略

起于松果的澎湃時代：2014年，小米成立松果電子公司，啟動造芯業務。2017年，松果電子推出第一顆自研SOC——澎湃S1，首發搭載于小米5C。然而，澎湃S1因工藝制程相對落后、基帶能力不足等問題，市場表現未達預期，小米芯片業務也進入調整期。

重新出發的“玄戒”時代：2021年，小米成立玄戒公司，重新啟動自研手機SoC芯片的研發。玄戒公司總經理、執行董事為小米高級副總裁曾學忠，他在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。玄戒公司目前已公布數百項專利，涉及芯片封裝、功耗控制等領域。

“化整為零”的小芯片策略：在暫停手機SoC研發期間，小米轉戰“小芯片”的自研，先后推出澎湃C、P、G、T等幾款外圍小芯片，分別提升手機在3A（自動對焦AF、白平衡AWB、自動曝光AE）表現、解決高功率和大容量電池之間的矛盾、動態調整手機放電狀態等。這些小芯片的研發經驗為小米自研手機SoC芯片奠定了基礎。

戒O1芯片的發布意義

玄戒O1的發布標志著小米在自研芯片領域取得了重大突破，是小米掌握核心技術、邁向硬核科技引領者的重要一步。

玄戒O1的發布引發了外界對小米芯片未來發展的期待。如果玄戒O1能夠成功量產并應用于小米手機中，將有望提升小米手機的性能和競爭力，滿足用戶對高性能手機的需求。

小米作為中國智能手機行業的領軍企業之一，其自研芯片的成功將有望推動整個行業的發展和進步。更多企業參與自研芯片的研發將有助于提升中國半導體產業的自主創新能力。