2025年5月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）突然發(fā)布公告，宣布“在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國出口管制”，違者可能面臨巨額罰款甚至刑事處罰。

消息一出，輿論嘩然——美國這次不僅想掐死華為的芯片供應，甚至想把手伸向全球，禁止任何國家、任何企業(yè)使用昇騰AI芯片。

然而，戲劇性的一幕很快上演。

短短幾天內，美國商務部的措辭悄然變化——從最初的“明令禁止”，到后來的“提醒業(yè)界注意風險”，再到最終版本的“可能違反出口管制”。

這種“朝令夕改”的操作，讓人不禁想起特朗普政府1.0時期類似的反復無常：口號喊得震天響，執(zhí)行起來卻步步退縮。

為什么美國這次如此急迫地針對華為昇騰芯片？又為什么在短短幾天內就“軟化”態(tài)度？

答案很簡單：美國發(fā)現(xiàn)，自己這一次的“長臂管轄”，可能根本夠不著華為的脖子。

事實上，美國對華為的圍剿，早已不是第一次。

從2019年切斷臺積電代工，到2023年全面封鎖5G技術，再到如今直接禁止全球使用昇騰芯片，美國的策略始終如一：用行政手段強行壓制技術競爭，而非靠市場實力公平較量。

但這一次，華為的昇騰芯片，顯然戳中了美國最敏感的神經。

為啥？因為昇騰芯片動了某些人的蛋糕？

目前全球AI芯片市場，英偉達一家獨大，占據(jù)80%以上的份額。而華為昇騰芯片的出現(xiàn)，不僅在性能上逼近英偉達的高端產品，更在能效比和性價比上占據(jù)優(yōu)勢。

尤其是在拜登政府全面限制AI芯片出口后，中國AI企業(yè)紛紛轉向昇騰芯片，使其市場份額迅速增長。

這或許令美國方面很不安。

不過，美國為何又突然改口？

不是想開了，而是不得不。

首先，執(zhí)行難度還是太大。美國若真敢對全球使用昇騰芯片的企業(yè)實施制裁，必然引發(fā)國際反彈，甚至加速各國去美元化、去美國技術依賴。

其次，中國反制的威懾是實實在在的。中方已明確表態(tài)將“堅決采取措施”，若美國敢對中國企業(yè)下手，中方必然對等報復，甚至可能限制稀土、關鍵礦物出口。

還有就是，美國芯片企業(yè)（如英特爾、AMD）其實并不希望市場被政治化，過度打壓華為可能反而促使中國加速自研，最終威脅美國企業(yè)的長期利益。

這已經有歷史先例！

事實上，美國對華為的每一次打壓，最終都成了中國技術突破的催化劑。

幾年前，中國在EUV光刻機上完全依賴ASML，如今上海微電子已突破28nm光刻機，并正向更高制程邁進。華為聯(lián)合中芯國際，通過堆疊芯片、先進封裝等技術，成功繞開部分制程限制。

目前，國內半導體產業(yè)鏈正在形成“去美化”生態(tài)，從設計軟件（EDA）到制造設備，逐步擺脫美國依賴。

昇騰芯片雖然單卡算力仍略遜于英偉達H100，但通過集群優(yōu)化和軟件適配，整體效率已不落下風。

中東、東南亞、拉美等地區(qū)，已開始采購昇騰芯片，以減少對美國的依賴。

正如《金融時報》所言：“技術封鎖只會讓中國跑得更快。”

所以，美國最終只能“雷聲大、雨點小”，把禁令從“全球封殺”降級為“風險提示”。

明眼人都能看出，美國對華為昇騰芯片的禁令，本質上是一場“科技冷戰(zhàn)”的延續(xù)。

但問題是，美國能封鎖多久？

中國每年培養(yǎng)的STEM（科學、技術、工程、數(shù)學）人才是美國的8倍，研發(fā)投入已接近美國水平。在AI、量子計算、新能源等前沿領域，中國論文和專利數(shù)量均已超越美國。

這就是中國科技的硬實力！而硬實力就是底氣！

再說，全球企業(yè)會一直聽美國的嗎？

英偉達、AMD等美國芯片企業(yè)，其實并不愿意失去中國市場。歐洲、日韓的半導體企業(yè)，也在悄悄尋求與中國合作，以規(guī)避美國制裁風險。

美國真不怕繼續(xù)下去會眾叛親離嗎？

正如彭博社所言：“保護主義養(yǎng)不出真正的贏家。”

歷史終將證明，低估中國，是要付出代價的。