廣東
Nintendo Switch 2將于2025年6月5日才正式發售，但是過去這一段時間里，內部設計已經沒有什么秘密可言。其中搭載的Tegra T239芯片采用了三星8nm工藝制造，與英偉達過去的Ampere架構GPU相同，并非初代Nintendo Switch定制芯片選擇的臺積電（TSMC）。
據TECHPOWERUP報道，這次Nintendo Switch 2所使用的定制芯片之所以選擇三星代工，關鍵因素在于生產的穩定和工藝的兼容性。三星高層正在積極推動與英偉達和任天堂之間的合作，拿到更新協議，以便能更長久地生產Nintendo Switch 2的SoC。
據了解，更新條款可能包括未來SoC的工藝升級，另外還有OLED面板的供應。有業內人士表示，三星將這次與英偉達和任天堂的合作視為切入游戲主機芯片市場的關鍵機會，同時長期穩定的供應也能更好地保證三星的收入。還有更為重要的一點，就是提升客戶對三星代工業務的信心，以便未來還收獲更多訂單。
生命周期內升級SoC的制造工藝并不奇怪，畢竟Nintendo Switch就是這么做的。最初2017年發售時，搭載的英偉達Tegra X1采用的是臺積電20nm工藝，到了2019年升級至16nm工藝，新版游戲主機發熱情況有了明顯改善，電池續航時間也大幅提升。到了2021年，任天堂又提供了OLED版本，升級了屏幕。
三星希望在Nintendo Switch 2的生命周期內，盡可能地獲得更多收益。
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