——玄戒O1

　　你們好，我是歪歪

　　十年磨一芯，#小米終于造出了自己的旗艦級(jí)SoC芯片——#玄戒O1。

　　從參數(shù)表看，它足夠亮眼：

　　臺(tái)積電N4P制程，GPU超驍龍8 Gen2，AI算力達(dá)40 TOPS，甚至部分測(cè)試跑分接近蘋(píng)果A16。

　　按理說(shuō)，這該是歡呼雀躍的時(shí)刻。

　　但現(xiàn)實(shí)卻顯得相當(dāng)“錯(cuò)位”：

　　官宣之后，評(píng)論區(qū)不是一水的祝賀，而是質(zhì)疑、冷嘲，甚至群嘲。

　　為什么小米“造芯成功”，反而成了全網(wǎng)口誅筆伐的對(duì)象？

　　玄戒O1到底踩了哪個(gè)“原罪”？

　　01|這塊芯片，真的是“自研”嗎？

　　我們先來(lái)看最核心的問(wèn)題：玄戒O1到底“自研”了多少？

　　CPU架構(gòu)是ARM公版“1+3+4”，和高通、聯(lián)發(fā)科過(guò)去的做法一樣，沒(méi)有自研CPU內(nèi)核；GPU來(lái)自英國(guó)Imagination授權(quán)，CXT48-1536核心；通信基帶則是外掛聯(lián)發(fā)科，連5G功能都沒(méi)有集成在SoC里。

　　這聽(tīng)起來(lái)更像是一次“定制化拼裝”而非“白手起家”。

　　當(dāng)然，在現(xiàn)有全球半導(dǎo)體分工體系下，哪怕是蘋(píng)果的A系列，也依賴臺(tái)積電代工、ARM指令集授權(quán)。

　　只是蘋(píng)果把CPU、GPU架構(gòu)完全自己設(shè)計(jì)；高通則在向自研Oryon核心過(guò)渡；華為麒麟雖然工藝落后，但CPU、NPU、基帶都在自己手里。

　　相比之下，玄戒O1雖稱(chēng)“自研”，但在架構(gòu)層級(jí)仍依賴外部資源。

　　車(chē)外殼換成了自己的，但發(fā)動(dòng)機(jī)還是別人家的。

　　能開(kāi)，但不能說(shuō)“從引擎到輪胎，都是我造的”。

　　
——源于微博

　　02|技術(shù)不錯(cuò)，但來(lái)晚了

　　玄戒O1采用的是臺(tái)積電第二代4nm工藝N4P，晶體管密度較初代提升6%，能效也優(yōu)化不少。

　　但2025年的當(dāng)下，蘋(píng)果A18 Pro、驍龍8 Gen4都已切換到臺(tái)積電N3E（3nm）節(jié)點(diǎn)，屬于下一代工藝。

　　在性能方面，玄戒O1的CPU部分采用Cortex-X3大核，中核A715，小核A510，Geekbench 6單核2200、多核7500分左右，確實(shí)接近驍龍8 Gen2。

　　但問(wèn)題也在這：它對(duì)標(biāo)的是兩年前的主流旗艦。

　　GPU方面，Imagination CXT48系列在圖形性能上甚至略超驍龍8 Gen2的Adreno 740，8K視頻解碼、高幀游戲體驗(yàn)也都安排上了。

　　但圖形計(jì)算以外，它對(duì)AI、圖像神經(jīng)處理、基帶集成的支持，還未形成壓倒性優(yōu)勢(shì)。

　　AI方面，小米宣稱(chēng)40 TOPS AI算力，聽(tīng)起來(lái)不錯(cuò)，但高通8 Gen4是60 TOPS，蘋(píng)果A18也有50 TOPS。

　　你剛剛追上別人兩年前的影子，對(duì)方又向前跳了一代。

　　另外，玄戒O1并未內(nèi)置基帶芯片，而是采用“外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶”的方案。

　　這種設(shè)計(jì)，過(guò)去常見(jiàn)于入門(mén)級(jí)SoC方案。

　　從技術(shù)角度，這并不影響基礎(chǔ)功能——它依然支持5G、Sub-6GHz，甚至還兼容5G-A網(wǎng)絡(luò)。

　　但從能效和穩(wěn)定性看，外掛基帶天生劣勢(shì)明顯：

　　功耗高、延遲多，整機(jī)發(fā)熱也更難控。

　　更關(guān)鍵的是，外掛意味著協(xié)同優(yōu)化難度成倍上升。

　　你無(wú)法像高通那樣把SoC、基帶、射頻放在同一張圖紙上設(shè)計(jì)，也不像蘋(píng)果那樣為了iPhone去調(diào)校每一瓦特。

　　這就構(gòu)成了玄戒O1的第二層“原罪”：

　　用“中端配置”承擔(dān)“高端宣傳”。

　　
——源于網(wǎng)絡(luò)

　　03|那為什么小米要堅(jiān)持做玄戒？

　　這是戰(zhàn)略必修課。

　　小米十年前就開(kāi)始造芯，2014年成立松果電子，2017年推出澎湃S1，28nm工藝、定位中低端，后因能力和市場(chǎng)雙重夾擊而停擺。

　　此后數(shù)年，小米沒(méi)有直接回到SoC主賽道，而是轉(zhuǎn)向電源管理芯片、影像ISP、快充芯片等“小芯片”領(lǐng)域積累。

　　玄戒O1某種意義上，是這十年技術(shù)、組織、戰(zhàn)略三方面交匯后的結(jié)果。

　　它的重要性不在于“現(xiàn)在能賣(mài)幾臺(tái)手機(jī)”，而在于小米能不能在供應(yīng)鏈更加脆弱的未來(lái)，有一張“底牌”。

　　畢竟，過(guò)去三年我們已經(jīng)見(jiàn)識(shí)到什么叫“卡脖子”——

　　一夜之間從旗艦到停產(chǎn)，只因一顆芯片缺貨。

　　而玄戒O1，至少能在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，把SoC從“全依賴”變成“部分控制”。

　　從這個(gè)角度看，它是一種不賺錢(qián)的“國(guó)家戰(zhàn)略項(xiàng)目”。

　　玄戒O1首發(fā)于小米15S Pro特別版，定價(jià)可能在3000~3500元區(qū)間。這是一種非常聰明的產(chǎn)品策略：

　　第一，它沒(méi)有直接沖擊高端價(jià)位段，避免與高通芯片內(nèi)戰(zhàn)；

　　第二，選擇周年紀(jì)念版手機(jī)，拉足了品牌情懷；

　　第三，試水市場(chǎng)反饋，摸清消費(fèi)者對(duì)“自研芯”的真實(shí)接受度。

　　換句話說(shuō)，小米是在用“部分量產(chǎn) + 特別版旗艦”這條路，為玄戒O1開(kāi)一個(gè)口子，不求大爆，只求可控。

　　初期產(chǎn)能計(jì)劃200~300萬(wàn)片，未來(lái)提升至500萬(wàn)片，這個(gè)量級(jí)不小也不大，剛好支撐幾個(gè)機(jī)型的輪換，甚至也能服務(wù)平板、小米汽車(chē)等生態(tài)設(shè)備。

　　可以說(shuō)，小米沒(méi)有“ALL IN”，但已經(jīng)上桌下注。

　　
——雷軍

　　04|罵聲的背后，是技術(shù)身份焦慮

　　從發(fā)布到現(xiàn)在，圍繞玄戒O1最大的爭(zhēng)議并非性能，而是

　　“這到底算不算自研？”

　　這背后其實(shí)是一種典型的技術(shù)身份焦慮——

　　在“全棧自研=牛逼”的語(yǔ)境下，“拼接型設(shè)計(jì)”天然被認(rèn)為技術(shù)含量不足；

　　而只要還在用ARM的東西，就被視作“貼牌組裝”。

　　可問(wèn)題是，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本就是模塊化、協(xié)同化的產(chǎn)物。

　　蘋(píng)果也沒(méi)有制造工廠，高通從未自己造過(guò)晶圓。

　　就連華為麒麟也不是“從零打造”的純粹SoC，它也要依賴臺(tái)積電流片和ARM授權(quán)。

　　所以“是不是自研”的爭(zhēng)議，更多是關(guān)于話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)。

　　在某種程度上，中國(guó)科技公司想要技術(shù)尊嚴(yán)，又必須承擔(dān)“技術(shù)路徑的污名”。

　　而小米之所以被罵得最狠，說(shuō)到底，不是因?yàn)樾銸1做得不夠好，而是它終于從“整合廠商”邁入了“設(shè)計(jì)廠商”的門(mén)檻。

　　這個(gè)門(mén)檻不高，但在中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境里，卻容易被拔高成“誰(shuí)配叫自研”的投名狀。

　　這，才是玄戒O1的原罪。

　　它像一塊試金石，檢驗(yàn)小米在供應(yīng)鏈、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)協(xié)同上的真實(shí)底氣。

　　你不能否認(rèn)：這一步走出來(lái)了，就意味著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的路線圖，又多了一個(gè)可選解。

　　真正值得討論的不是“小米憑什么叫自研”，而是：

　　在蘋(píng)果、三星、華為都開(kāi)始掌握芯片主導(dǎo)權(quán)的時(shí)代，

　　中國(guó)還能有多少家公司，愿意像小米一樣，把利潤(rùn)押在不確定的未來(lái)？

　　所以，玄戒O1最大的意義，不是跑分，它點(diǎn)燃了又一輪國(guó)產(chǎn)芯片路線上的討論。

　　而這，遠(yuǎn)比一顆芯片本身重要。