小米也正在研發自家的 XRing 01 SoC(玄界)，。據報道，這款新芯片采用標準的 Arm Cortex 核心，并采用臺積電 3nm 級工藝節點。據爆料人 HXL 透露，XRing 01 配備了強大的十核配置。而根據爆料者 Jukanlosreve 分享的現已下架的 Geekbench 芯片測試結果，小米的這款芯片似乎能實現與聯發科旗艦芯片天璣 9400 相當的性能。

面對來自美國的重重限制，同時考慮到與高通和聯發科等其他供應商的芯片相比可能節省成本，中國制造商正迅速轉向內部芯片設計和制造。華為更是在此基礎上更進一步，其為 Matebook Pro 2025 系列打造的最新麒麟 X90 SoC，據悉采用了基于 Arm 架構的定制 “泰山” 核心。

據傳，小米即將推出的 15S Pro 移動設備將搭載 XRing 01 芯片。泄露的規格顯示，XRing 01 SoC 采用十核架構，包括兩顆主頻 3.9GHz 的 Cortex-X925 主核、四顆主頻 3.4GHz 的 Cortex A725/X4 核心、兩顆主頻 1.89GHz 的 Cortex A720/A725 核心，以及兩顆注重能效、主頻 1.8GHz 的 Cortex A520 核心。

盡管移動 SoC 通常不會采用四種不同的核心類型，但 XRing 01 與三星的 Exynos 2400 一樣采用了這種不尋常的設計架構。雙主核配置與高通的驍龍 8 Elite 和蘋果的 A18 Pro 類似，不過后兩者使用的是定制 Arm 設計。聯發科的天璣 9400 是更具可比性的芯片，但即便如此，該芯片仍采用更保守的八核架構，僅配備一顆 Cortex-X925 主核。

據報道，XRing 01 的早期版本在現已刪除的 Geekbench 測試中，單核和多核成績分別達到 2709 分和 8125 分。這一表現令人印象深刻，但可能因缺乏優化而落后于天璣 9400。憑借十核架構，XRing 01 本應在多核性能上表現強勁，但我們仍需等待官方測試結果。

另一個關鍵點是 GPU，據悉其基于 Arm 的 Immortalis G925 設計。該 GPU 的 12 核版本（G925-MC12）目前為天璣 9400 系列提供動力，而小米的 XRing 01 據稱將采用 16 核版本（G925-MC16），核心數量在理論上提升了 33%。這有助于縮小與高通驍龍 8 Elite 的 Adreno 830 GPU 之間的差距。

值得注意的是，除 CPU 和 GPU 外，SoC 還包含其他多個組件。小米仍需采購或自行設計圖像信號處理器（ISP）、基帶、神經網絡處理器（NPU）等。即便蘋果，在收購英特爾調制解調器業務部門六年后，才最近憑借自研的 C1 基帶芯片擺脫高通的束縛。聯發科和三星大多采用垂直整合策略，而谷歌的 Tensor 芯片則搭載三星的調基帶芯片。

關注我們 設為星標

EETOP

百萬芯片工程師專業技術論壇

官方微信號