5月22日晚，小米15周年戰略新品發布會舉辦。

在發布會上，小米創始人、董事長雷軍表示，未來五年(2026~2030)小米研發投入預計達2000億元。

圖片來源：小米發布會直播

發布會上，小米正式發布了小米15S Pro，該產品首發搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先進的3納米制程工藝的芯片。

雷軍先介紹了小米玄戒O1變成旗艦處理器后的具體參數：芯片面積為109mm2；實驗室綜合跑分超300萬；采用第二代3nm工藝制程190億晶體管；配有16核GPU，搭載最新Immortalis-G925；采用GPU動態性能調度技術，可根據運行場景動態切換GPU運行狀態；單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509……雷軍稱，小米玄戒O1旗艦處理器已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。

雷軍同時表示，小米的芯片要對標蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部將搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。

雷軍還稱：“玄戒O1的晶體管數量達190億個，這個規模和蘋果最新一代的處理器是一樣的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的難度。開始研發的時候，我們定的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進的工藝制程；第三，我們希望要做到第一梯隊的水平，當時甚至想我們的高端手機對標蘋果。實話實說，我們離蘋果（的芯片）確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。一個月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少（有些）擔心，用了一個月以后，我心里很踏實?！?/p>

圖片來源：小米發布會直播

此外，在發布會上，小米創始人雷軍回應了公司“造芯”的原因。

雷軍稱：“這幾天我在網上看到很多網友在評論，好像小米突然就搞出‘大芯片（Soc）’了，實際上小米的芯片之路是從2014年9月份開始，那個時候我們立項了澎湃OS, 干了四年時間，遇到巨大的困難后暫停了。接著我們轉型做了一系列的小芯片，小米15年的發展創業史，其中芯片就干了11年，這11年里有多少艱辛，有多少汗水，無法用語言來表達痛苦。堅持11年，又需要何等的勇氣和決心呢？也許有人會問，造大芯片這么難，小米為什么要干呢？答案是，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。這一輪重啟（芯片），我們干了四年多時間，就已經花了135億元，我們現在的芯片團隊超過了2500人，今年的研發預算在芯片方面就超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”

每日經濟新聞綜合自小米發布會、每日經濟新聞（記者：楊卉、王晶）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。