一場高速爆燃車禍，將小米和雷軍突然拉入創業以來的聲譽谷底。在社交媒體上日更不輟的雷軍，一反常態地“靜默”，更讓小米的信任光環蒙上陰霾。

5月22日晚間，小米新品發布會在北京舉行。組織者的緊張，表現在安保前所未有地嚴陣以待。北京當天下了大雨，但參會者被翻包檢查，水、雨傘、零食都要寄存，連白紙也不能帶入。

發布會上，看起來比往日拘謹的雷軍簡單開場：“今年是小米創業15周年，回顧這15年的歷程，無論如何我想先說一聲，謝謝大家。”

沒有對小米SU7事故和小米SU7 Ultra的“挖孔門”過多提及，雷軍直接拿出了幾項“硬核”產品表明態度——自研3nm（納米）制程SoC（系統級芯片）玄戒O1、自研4G通信基帶芯片玄戒T1、首款搭載玄戒O1的旗艦手機15s Pro，以及大眾最關注的小米汽車YU7。

《財經天下》了解到，玄戒O1原計劃在4月和YU7同時發布，標志著小米從“組裝廠”向“有能力突破硬核科技的大廠”邁進。

不過5月15日，雷軍在微博上提前官宣玄戒O1，卻讓小米卷入了新一輪“是否真自研、真3nm、真國產”的質疑。

“我看到很多人評論，說小米好像突然就‘手搓’了一個大芯片。實際上，小米芯片干了11年。”雷軍在談及玄戒O1的研發過程時，語氣一度哽咽。

某芯片領域資深人士對《財經天下》表示：手機芯片設計是一項高難度的系統性工程，投入大、周期長、回報高度不確定。蘋果、高通、華為、三星等頂級手機或芯片大廠，在SoC自研之路上無不歷盡坎坷。

特別是在工藝流片（將設計芯片交付代工廠生產）環節，7nm芯片流片大約需要1500萬美元；6nm需要3000萬~4000萬美元，3nm流片可能最多需要上億美元。

“雖然小米采用的是Arm公版核，但讓國產SoC從此有了3nm流片經驗，仍然非常不容易。”上述人士說。

而在YU7的發布中，盡管雷軍沒有直接談及那場致命事故，但處處可見小米做出的針對性調整。

雷軍介紹，小米YU7全系標配了激光雷達，探測距離達到200米，異形障礙物識別精度也有所提高——而事故中的SU7標準版，沒有配置激光雷達。小米還同時發布了高階駕駛培訓課程，雷軍表示，“其實遇到緊急狀況，最好一腳踩死剎車”，而該課程的其中一項就是如何在最短時間內于錐桶前剎車。

01、到底什么算“全自研”？

由于小米YU7已被各方早早“劇透”，玄戒O1無疑是這場發布會的重頭戲。

《財經天下》綜合各方信息了解到：玄戒O1為小米自主設計，基于Arm架構的V9指令集，采用Arm公版“Cortex-X925”超大核設計，晶體管數量為190億個，基帶方案為外掛聯發科T800。同時，小米對Arm公版架構進行了NPU（神經網絡單元）定制，并進行了外圍IP采購。

小米表示，玄戒O1的發布讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，也標志著國產3nm SoC設計能力取得重大突破。

這一表述在業內引起巨大反響的同時，也引發了不少爭議。首先，如何定義全自研？小米又是如何在短時間內，便在3nm SoC芯片設計上取得飛躍式突破的？

前述芯片行業人士對《財經天下》表示，芯片產業鏈極其復雜，大眾頭腦中的“全自研”并非指CPU、GPU、NPU、基帶（通信模塊）全都要自己設計、集成。

例如，由于基帶全球適配壁壘極高，玄戒O1基帶采用了外掛聯發科。而行業最頂尖的蘋果A18芯片已高度自研，基帶也仍舊在外掛高通。

相應地，本次發布會上小米為自家手表適配的玄戒T1芯片，采用的已經是自研基帶——這也意味著小米不僅沒有放棄基帶研究，同時當SoC芯片相對高維的技術取得突破時，也可以讓技術降維產品受益。

而芯片產業主要分為設計、制造、封測三大環節。其中，流片、制造環節多由臺積電等代工廠借助光刻機等設備完成；提供封測的供應商則遍布中國、東南亞、歐美。

因此，手機廠商的所謂“自研”多集中于“設計”環節，指的是自己采購IP，走通集成、測試、流片過程。而為了進一步降低成本，手機廠商也多會采用做架構和IP研發、采購的Arm公版，再做集成優化。

小米又是如何做集成優化的？雷軍在現場表示，小米采用了四叢集十核CPU ，包括了2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725能效大核以及2顆A520超級能效核。

而目前高通、蘋果、聯發科等主流架構已經多采用全大核架構。因此小米的四叢集設計，也變相否定了網上對于小米是直接“換皮”高通的猜測。

外界的另一個疑問集中在：在海外芯片限制下，小米為何能獲得代工許可？

對此，Omdia 研究總監何暉對《財經天下》表示，手機芯片目前并不受海外限制。前述芯片業內人士也表示，受限的主要是服務器芯片和AI芯片，手機、車載芯片不受影響，“否則這對限制者來說，也會得不償失”。

02、小米十年造芯路

“3nm目前是全球最先進的半導體制造工藝，啟動資金非常巨大，全球能夠進入的玩家也是屈指可數。小米在半導體領域一直持續投入，近年來也有一些成果在逐漸顯現。相信他們對于半導體的投入的決心是很大的。”何暉說。

小米玄戒O1的發布，也標志著第一顆國產3nm芯片正式登場，繼華為海思麒麟后，我國國產芯片再次躋身世界第一梯隊。

雖然業內人士表示，玄戒與海思團隊在技術和時間積累上，還達不到同一等級。畢竟海思已深耕SoC研發10多年，推出了十幾代產品，才進入世界領先梯隊。但小米玄戒用更短的時間，更為有效的策略，開發出了能代表世界第一陣營的手機SoC，也無疑值得稱道。

雷軍在現場表示，雖然小米是在2021年重啟3nm制程“大芯片”戰略的，但小米的造芯之路遠遠不只4年。

2014年10月，小米成立北京小米松果電子有限公司，著手開發手機芯片。2017年，小米發布了首款手機SoC芯片“澎湃S1”，也成為繼蘋果、三星、華為之后第四家有能力自研核心芯片的手機廠商。

不過，該款芯片反響不佳。主要原因在于澎湃S1立項時，業界主流芯片多應用28nm工藝；而當S1面世時，業界主流已進入到16nm及以下工藝。

據財新報道，2018年，小米“澎湃S2”芯片已經做出來，但綜合考慮未能商業化。松果團隊也一分為二，一部分人員轉而從事人工智能與物聯網芯片研發；另一部分人員留在小米手機部，繼續開發手機SoC。

2021年12月7日，小米成立“上海玄戒技術有限公司”，既研發SoC大芯片，也并行研發電源管理芯片、影像芯片等小芯片。

研發玄戒的4年里，小米累計研發投入超135億元，玄戒團隊研發人員超2500人。雷軍表示，小米今年在芯片方面的研發預算已經超過60億元，如此的投入規模與研發人數，在國內芯片行業公司中，小米都算得上前三。

但雷軍也表示，比研發周期長、投入規模大更殘酷的是，大芯片業務的生命周期很短，幾乎一年一迭代，第二年就過時、貶值。

“如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”這也意味著，大芯片必須在一兩年時間里賣到上千萬臺，只有到這個規模，公司才能生存。

過去十幾年，芯片領域競爭慘烈，又是太過“燒錢”的工程，上百家芯片公司被行業淘汰。

2023年5月，OPPO宣布終止旗下芯片設計公司哲庫科技的業務。哲庫員工曾向《財經天下》透露，OPPO放棄的原因，便是難以負擔高昂投入。

“對于小米這樣的后來者來說，這件事難如登天。”雷軍說，“并不是玄戒O1做出來了，這件事就結束了，其實才剛剛開始。”

雷軍為大家算了筆賬，像玄戒O1這樣的3nm制程芯片，每一代的投入大約需要10億美金，如果只賣100萬臺的話，單片芯片的研發成本就要超過1000美金（約合人民幣7204元）。發布會上，新款搭載了玄戒O1的小米15S Pro最高定價5999元。這也意味著，這個定價甚至不能覆蓋芯片研發成本。

“這需要小米多么大的勇氣和多大的投入，要支撐多少年才能把這個事情做成。”但雷軍表示，小米已經做好長期戰斗的準備，計劃至少投資10年，投入500億元，“穩扎穩打，步步為營”。

那么，小米又為何一定要自研手機SoC芯片？

雷軍表示：“2017年發布會我回答過，4年半前重啟時，我們又討論了半年。原因是，小米想成為偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，繞不過去的硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。”

玄戒O1的發布，似乎讓小米4年來的投入和努力有了好的結果。據雷軍介紹，玄戒O1的性能對標高通驍龍8 Gen4和蘋果A18 Pro，安兔兔跑分達300多萬分，芯片面積為109平方毫米，集成了190億個晶體管，“這個規模和蘋果最新一代處理器是一樣的”。

不過，海思與高通都經過了多年自研積累才有了今天的深厚內功，蘋果更早在2012年，便在A6芯片上開始采用Arm非公版IP，探索自研的Swift架構。

雷軍也表示，“大家不要指望我們一上來就能碾壓蘋果”。比起蘋果已經苦熬10年多，進入收獲期，小米的煎熬與投入才剛剛開始。

”過去5年，小米在研發上投入了1020億元，比原計劃的千億研發投入還多了20億元。今年，小米的研發投入預計達到300億元。下一個5年，小米繼續增加研發投入，計劃的研發支出高達2000億元，和之前5年相比翻倍。”雷軍說。

03、YU7能打贏Model Y嗎？

雖然YU7的細節從去年下半年報備工信部開始，數據便被各方詳盡拆解，幾乎已不剩多少懸念，但YU7的發布仍然掀起了本次發布會的高潮。

作為小米首款SUV，現場不斷有觀眾高聲問“多少錢”。但此前雷軍就在微博上表示，本次不會發布YU7的定價，也不會開啟小定。

YU7發布前，雷軍先向大家報告了SU7的成績。上市14個月，小米SU7累計交付達25.8萬輛。今年4月，單月交付2.8萬輛，成為20萬元以上車型銷量冠軍。

“大家問的第一個問題是：YU7怎么念？”雷軍現場解答，YU7的“YU”來自《逍遙游》的“御風而行”。雷軍表示，這意味著YU7的定位是豪華高性能SUV，而不是SU7的簡單拉高版，而是在SU7的基礎上重新設計。

從外觀設計來看，YU7延續了小米汽車家族的設計語言，和小米SU7在風格上一脈相承，將科技感與運動感拉滿。YU7前臉采用封閉式設計，搭配造型鋒利的LED大燈組，車燈上部為真實風道，并通過前蓋后部出口導流。

此前，外界傳聞“YU”是“Y Ultra”的意思，其中的“Y”指代的或為特斯拉Model Y，也就是“勝過Model Y”。

事實上，雷軍對YU7的介紹也同樣延續了SU7全面對標特斯拉的形式。不僅雷軍直接將YU7的參數與Model Y對比，就連車型設置都與Model Y完全一致。

小米YU7總共有標準版、Pro版、Max版三款車型，其中標準版為單電機后驅、續航835km，Pro版本為雙電機四驅、續航770km，Max版本同樣為雙電機四驅、續航760km。

動力性能上，YU7也處處與Model Y對比。YU7 MAX版本搭載了雙電機系統，前后電機最大功率分別為220kW和288kW，綜合最大功率690馬力，總功率508kW，零百加速3.23秒，最高車速可達253km/h。

小米YU74999×1996×1600mm的車身尺寸也迎合了國人喜歡的“大就是好”的標準，軸距3000mm，超過Model Y的2890mm軸距，接近理想L7水平。

據雷軍介紹，以1.88米的假人為例，YU7前排的頭頂空間還有100毫米，后排頭部空間也有77毫米、膝部空間73毫米，“都比Model Y和卡宴好”。

在內飾上，YU7中控臺取消了傳統儀表盤，取而代之的是一條橫貫駕駛艙的“遠端帶魚屏”，結合全景HUD抬頭顯示，可將車速、導航等信息投射至駕駛員的正前方視野當中。

雖然這條被雷軍稱為“天際屏”的全景交互屏，也被網友指出，與阿維塔和林肯所配備的“遠端屏”設計有些類似。

自小米YU7曝光在大眾視野后，外界普遍認為，當前中國車市最有希望挑戰Model Y的就是YU7。

目前國內B級及以上純電SUV賽道，Model Y一家獨大。2024年，國內市場B級及以上純電SUV累計銷量約166萬輛，其中Model Y銷量高達55.67萬輛，形成了斷檔領先。

去年年底，樂道、極氪、智界、智己、阿維塔、嵐圖等6家公司在一個月內先后發布新產品，每款產品都將槍口對準特斯拉Model Y，這一現象也被網友們戲稱為“六大門派圍剿特斯拉”。

但Model Y卻依然傲立銷量排行榜前列，這也讓人們將拿下Model Y的希望，寄托在了小米YU7身上。

早在今年1月新款Model Y上市之際，雷軍就曾在社交平臺表態，YU7將會正面與Model Y進行較量。國金證券研報認為，小米YU7有望打破Model Y在純電SUV領域的統治地位。

比起YU7的銷量，更令人擔心的或許是小米的交付能力能否跟上。如今SU7仍供不應求，根據官方小程序顯示，交付時間已在20周起步。

據悉，小米工廠一期產能為15萬輛/年，為了趕上交付進度，小米汽車從2024年6月起，便開始了雙班生產。小米工廠二期項目也已開啟早晚雙班施工，預計今年6月中旬竣工——這也與YU7的上市時間吻合。

對于小米YU7來說，定價策略更是關乎其市場成敗的關鍵。Model Y當前起售價26.35萬元，智界R7逼近30萬元，蔚來ES6則高達33.8萬元。

目前，市場預測YU7起售價集中在23萬~25萬元區間。

從成本角度分析，小米YU7與小米SU7零部件通用率達75%，規模化采購可以攤薄邊際成本，這也為YU7的價格下探提供了一定空間。

發布會上，雷軍再次延續了SU7發布時的“欲揚先抑”，表示具體價格會留到7月正式發布時揭曉。但他表示，“Model Y是26.7萬，我們這個配置怎么也要貴六七萬。”“19萬9不可能啊，這個配置沒有30多萬下不來。”

不過參考小米SU7與特斯拉Model 3的競爭策略，SU7便比Model 3便宜3萬元。況且，市場上20萬~25萬元SUV區間已經聚集了智己LS6、極氪7X、阿維塔07等多款車型，競爭十分激烈。

小米YU7想要突出重圍，必然要揮起“價格杠桿”——而小米從來都懂得在價格方面制造驚喜。繼SU7掀翻了Model 3王座后，小米YU7與Model Y正面對決的大戲，將在下半年正式開場。

（作者 |林小葵，編輯 |李不清，圖片來源 | 視覺中國，本內容來自財經天下WEEKLY）