做芯片，十年起步，九死一生。

光有錢不行，還要有執念。5月22日晚，小米15周年戰略新品發布會，雷軍終于帶著“史詩級”小米芯片出場。

要干就干最高端。此前，央視和人民網第一時間下場“認證”：小米自主研發設計的手機處理器芯片“玄戒O1”，填補了中國大陸3nm芯片設計的空白。最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效，目前全世界掌握這個能力的公司屈指可數，只有蘋果、高通、聯發科。

很多資深行業博主已經迫不及待測試這顆芯片的性能。據稱玄戒的設計令人吃驚：10核CPU、16核GPU，晶體管數量達190億個……雖然普通消費者不能深刻體會到那種狂喜，但如此不計成本、暴力堆核心，這性能應該穩了。

或許小米一向給人的刻板印象是“組裝廠”“性價比”“只會做年輕人的第一臺XX”，此番小米芯片橫空出世，評說亦是兩極分化。尤其是自研純度備受質疑，“不就是個大買辦？”

小米芯片采用公版架構、外掛基帶、臺積電代工，這些都成為質疑者們嘲諷的點。而事實上，這些恰是研發企業初期的合理選擇，哪有一上來就彎道超車、遙遙領先的？

可以不吹，但不可以看扁。何況僅芯片設計這一環節，難度就堪比登天。

2014年，當小米手機靠高通芯片打天下時，小米松果電子公司便悄然成立，開始自研芯片。2017年，雷軍意氣風發，拿著第一顆自研芯片澎湃S1站在臺上，無數米粉熱淚盈眶，以為國產芯片要揚眉吐氣了。結果，這顆芯片性能測試落后高通幾條街，招致罵聲一片。2019年芯片團隊又遇重大挫折，連續多次流片失敗，每次燒錢數以億計。期間雖經歷種種，但始終保留著研發火種，在快充、影像、電池管理等小芯片領域默默積累，逐步構建起完整的技術體系。短暫沉寂后，2021年重啟“大芯片”自研，從此開弓沒有回頭箭。

這無異于一部中國科技的“血淚史”。但不是黑歷史，而是來時路。

2025年雷軍帶著玄戒O1殺了回來！至此，小米完成了從“小芯片”路線到“大芯片”突破的蛻變。

為實現這一突破，小米組建了2500人研發團隊，累計投入超135億元，當然這只是“門檻費”，后面還有持續巨額投入。雷軍說，大芯片業務生命周期短，一年一迭代，沒有足夠的裝機量，再好的產品也是賠錢買賣。比如，此次搭載玄戒的小米手機15S PRO售價5499元起，如果以銷售100萬臺計算，一臺手機平攤的芯片成本就高達1000美元。

破釜沉舟的決心，讓小米芯片走到今天。玄戒O1已經大規模量產，未來小米手機、汽車、智能家居、可穿戴設備等全都將用到玄戒芯片，形成生態閉環的帝國。

耐人尋味的是，就在小米芯片發布前夕，5月20日高通與小米簽署了全新多年協議，小米旗艦機將繼續搭載驍龍8系芯片。可見，短期內要打破高通的護城河，甚至取而代之，絕非輕易實現的夢想。

但為什么非要造“芯”？還是那句話，面對復雜的國際環境和人工智能蓬勃發展的大潮，沒有核心技術，永遠受制于人。

小米的突破為中國芯片產業注入新銳力量，與華為等企業形成協同效應。某種程度上講，科技之于中國企業不是噱頭，而是“生死線”。耐得住寂寞，才能守得住繁華。

編輯丨胡馨月

編審 丨劉定文

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