2025年5月22日，小米召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的旗艦芯片——小米玄戒O1。

圖源：小米

官方資料顯示，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，可以帶來第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)，首發(fā)搭載于小米15S Pro、小米平板7 Ultra之上。

對(duì)此，央視新聞點(diǎn)評(píng)稱，“這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。”

PChome認(rèn)為，小米玄戒O1問世，不僅是小米在芯片領(lǐng)域的一次重大突破，更是中國(guó)科技企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的一次重要跨越。由于具備極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，小米玄戒O1或?qū)⒊蔀樾∶讓?shí)現(xiàn)高端化破局的新抓手。

小米的芯片馬拉松之旅：十年磨一“芯”

盡管直接拿出了技驚四座的3nm芯片，但小米的造芯之旅，并非一蹴而就，而是一場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)與堅(jiān)持的馬拉松。

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早在2014年，智能手機(jī)市場(chǎng)還處于群雄逐鹿之時(shí)，小米就做出了一個(gè)具有前瞻性的決定——加碼自研芯片。2014年9月，小米立項(xiàng)澎湃芯片項(xiàng)目，正式踏入芯片研發(fā)領(lǐng)域。

彼時(shí)的高端芯片市場(chǎng)，被少數(shù)幾家國(guó)際巨頭壟斷，對(duì)于小米這樣的新興科技企業(yè)來說，自主研發(fā)芯片是一條充滿荊棘的道路。然而，憑借超乎尋常的決心和勇氣，小米還是毅然決然地走了下去，并取得了階段性成果。

圖源：小米

2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”亮相，基于臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4。這顆芯片的發(fā)布，讓小米在芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也讓外界看到了小米在芯片研發(fā)上的潛力。

然而，芯片研發(fā)的道路并非一帆風(fēng)順。由于工藝制程相對(duì)落后，并且基帶能力不足，澎湃S1的市場(chǎng)接受度頗為有限。面對(duì)技術(shù)瓶頸和市場(chǎng)環(huán)境的雙重壓力，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)而開始探索“小芯片”路線。這一轉(zhuǎn)變，看似是一種退縮，實(shí)則是小米在芯片領(lǐng)域的一種戰(zhàn)略性調(diào)整。

圖源：小米

在“小芯片”領(lǐng)域，小米取得了豐碩的成果。從快充芯片、電池管理芯片，到影像芯片、天線增強(qiáng)芯片，小米的澎湃芯片家族逐漸壯大。這些“小芯片”雖然在功能上各有側(cè)重，但它們共同構(gòu)成了小米在芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，為后續(xù)的“大芯片”研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2021年，小米造車項(xiàng)目啟動(dòng)，與此同時(shí)，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。這一決策，標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的全面回歸。

近年來，小米在芯片研發(fā)上投入了海量資源。官方資料顯示，最近四年多時(shí)間，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前，小米芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)超2500人，今年的研發(fā)投入預(yù)計(jì)超60億元。雷軍還在發(fā)布會(huì)上宣布，下個(gè)五年，在核心技術(shù)研發(fā)上，小米將再投入2000億元。

這些數(shù)字背后，是小米對(duì)芯片研發(fā)的堅(jiān)定信念和不懈追求。如今，小米玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米芯片研發(fā)成果的集中展示，更是小米在高端芯片領(lǐng)域的一次重要突破。

3nm制程背后，小米玄戒O1性能拔群

有鑒于澎湃S1此前就曾因性能羸弱鎩羽而歸，作為小米首款自研3nm旗艦芯片，玄戒O1的性能表現(xiàn)無疑是公眾關(guān)注的焦點(diǎn)。

基礎(chǔ)參數(shù)方面，小米玄戒O1采用了第二代3nm工藝制程、晶體管數(shù)量高達(dá)190億個(gè)。架構(gòu)方面，玄戒O1采用四叢集十核CPU，包括2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725能效核以及2顆A520超級(jí)能效核。出眾的制程和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使得小米玄戒O1在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)能夠更加高效地分配計(jì)算資源，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。

官方資料顯示，小米玄戒O1實(shí)驗(yàn)室跑分破300萬，可以比肩驍龍8至尊版。而根據(jù)PChome實(shí)測(cè)，搭載玄戒O1的小米15S Pro運(yùn)行《原神》，開啟極高畫質(zhì)，進(jìn)行30分鐘的跑圖+打怪，平均幀率59.8幀。幀率曲線相對(duì)穩(wěn)定，波動(dòng)情況可控，沒有肉眼可見的卡頓情況。

小米玄戒O1的性能優(yōu)勢(shì)，還體現(xiàn)在其對(duì)功耗的優(yōu)化上。根據(jù)小米測(cè)試，玄戒O1的能效表現(xiàn)已接近A18 Pro的水平，相同性能下的GPU功耗，相較蘋果的A18 Pro芯片功耗最多可降低35%。這對(duì)于智能手機(jī)來說，意味著更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更高效的能源利用。在當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，功耗優(yōu)化已經(jīng)成為各大廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。小米玄戒O1在這一方面的優(yōu)勢(shì)，無疑為其在市場(chǎng)中贏得了更多的競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，小米玄戒O1的戰(zhàn)略意義，并不僅僅體現(xiàn)在較高的測(cè)試分?jǐn)?shù)和出眾的游戲表現(xiàn)上。Gartner半導(dǎo)體分析師盛陵海指出，“3nm芯片設(shè)計(jì)需要克服量子隧穿效應(yīng)等物理極限，小米能實(shí)現(xiàn)190億晶體管集成，證明其EDA工具鏈和封裝技術(shù)已達(dá)國(guó)際水準(zhǔn)。”如此高的評(píng)價(jià)，不僅肯定了小米在芯片設(shè)計(jì)上的技術(shù)實(shí)力，更表明小米在芯片制造工藝上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

玄戒O1意義重大，將成小米高端化新抓手

小米玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米在芯片領(lǐng)域的一次重大突破，更是小米高端化進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

過去幾年，小米一直在謀求沖擊高端化。2022年2月，小米甚至舉辦高端化戰(zhàn)略研討會(huì)，組建高端化戰(zhàn)略工作組，在產(chǎn)品和體驗(yàn)維度全面對(duì)標(biāo)iPhone，希望三年內(nèi)拿下國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)市場(chǎng)份額第一。對(duì)此，雷軍表示，“高端之路是小米成長(zhǎng)的必由之路，也是小米發(fā)展的生死之戰(zhàn)，會(huì)堅(jiān)定不移執(zhí)行高端化戰(zhàn)略。”

然而，小米的高端化之路并非一帆風(fēng)順。由于缺少核心自研能力，小米難以說服消費(fèi)者為自家的產(chǎn)品付出更高的溢價(jià)。財(cái)報(bào)顯示，2024年，小米智能手機(jī)平均單價(jià)僅為1138.2元。

在此背景下，小米加碼極具差異化的自研芯片，或?qū)⒊蔀槠鋵?shí)現(xiàn)高端化破局的全新抓手。

小米自研芯片的優(yōu)勢(shì)，首先體現(xiàn)在其與各垂直功能的深度協(xié)同上。通過“芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用”的深度優(yōu)化，小米能夠?yàn)橛脩籼峁└恿鲿场⒏咝У氖褂皿w驗(yàn)。

比如，玄戒O1內(nèi)置了小米高速、高畫質(zhì)的第四代自研ISP。全新設(shè)計(jì)的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內(nèi)置3A加速單元，自動(dòng)對(duì)焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，提升拍攝體驗(yàn)。這種深度協(xié)同的優(yōu)勢(shì)，是其他廠商難以復(fù)制的。

此外，自研芯片還可以讓小米減少對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商的依賴，提升其在供應(yīng)鏈中的議價(jià)能力。這對(duì)于小米在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，也具有重要的戰(zhàn)略意義。

調(diào)研報(bào)告顯示，“如果玄戒O1能在2025年實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)出貨，小米手機(jī)毛利率有望提升3-5個(gè)百分點(diǎn)。”這一預(yù)測(cè)，不僅表明了玄戒O1的市場(chǎng)天花板極高，更預(yù)示著小米在高端化道路上的巨大潛力。

PChome認(rèn)為，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，自主研發(fā)芯片已成為提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。小米加碼自研芯片，不僅可以降低生產(chǎn)成本，提高利潤(rùn)率，還能減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，增強(qiáng)供應(yīng)鏈自主性。尤其在當(dāng)前國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變的情況下，自主研發(fā)芯片有助于確保供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定，降低外部制裁對(duì)其智能手機(jī)業(yè)務(wù)的影響。

此外，擁有自主研發(fā)的芯片，小米還能夠根據(jù)自身產(chǎn)品需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能優(yōu)化和功能差異化，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)中脫穎而出。這不僅為后續(xù)芯片研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也有助于提升中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平。

小米玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米在芯片自研道路上的重要里程碑，更是中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要標(biāo)志。3nm芯片流片成功，標(biāo)志著小米在面向未來的技術(shù)方向上走出了堅(jiān)實(shí)的一步。對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，這一舉動(dòng)既推升了自主創(chuàng)新的信念，也為中國(guó)科技的發(fā)展注入了新的活力。未來，小米仍將在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等方面持續(xù)投入，與國(guó)內(nèi)其他芯片企業(yè)建立緊密合作關(guān)系，形成強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，有助于提升中國(guó)整體芯片產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。

總之，玄戒O1的成功發(fā)布，是小米十年磨一劍的成果，也是中國(guó)科技企業(yè)在自主創(chuàng)新道路上的一次重要突破。我們期待小米在未來的芯片研發(fā)道路上，繼續(xù)取得更多的成就，為全球科技發(fā)展貢獻(xiàn)更多的中國(guó)力量。