2025年5月22日，小米高調發布首款3nm旗艦芯片玄戒O1，宣稱其性能逼近蘋果A18Pro，GPU功耗降低35%。然而，次日ARM官網一篇題為《小米新芯片由Arm計算平臺賦能》的文章突然被刪除。這篇文章到底說了什么？

文中提到，玄戒O1基于Armv9.2架構，由Arm與小米“攜手優化”，并強調這是雙方15年合作的“重要里程碑”。

這一表述迅速引發爭議：“賦能”與“自研”的邊界在哪？若玄戒O1僅是Arm公版架構的常規定制（如華為麒麟、聯發科天璣），小米為何高調宣稱“十年突破”？而ARM又為何急于撤稿？

ARM刪文的三大可能動機

1.技術定義權之爭

ARM的聲明被部分解讀為“小米芯片由ARM主導設計”，這與小米強調的“全自研”形成沖突。實際上，玄戒O1的CPU、GPU均采用Arm公版架構，這與高通、早期的麒麟芯片類似——后者同樣基于Arm架構，但通過自研NPU、基帶等實現差異化。ARM可能為避免“技術主導權”誤解，或應要求刪除文章。

2.商業敏感信息泄露

ARM提到“聯合優化”細節，可能涉及小米與Arm在IP核定制、能效調校等領域的保密協議。例如，玄戒O1的十核四叢集CPU架構雖基于Arm公版，但主頻提升至3.9GHz，遠超常規設計，這類深度定制可能觸及Arm對核心客戶的技術保護條款。

3.地緣政治風險規避

ARM作為英國公司，需遵守美國技術出口管制。2025年初，美國曾威脅將小米列入“實體清單”，若ARM過度渲染與小米的合作，可能引發監管審查。刪除文章或是提前規避風險。

為何總有人質疑小米芯片？

盡管玄戒O1參數亮眼，但公眾質疑集中在三點：

1.制造工藝的“代差疑云”

玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝，晶體管密度達190億，而華為最新麒麟9020仍遠不及此。大陸企業中芯國際最先進制程僅14nm，小米如何繞過供應鏈限制？明眼人都知道，第二代3nm工藝，只有臺積電有，若國際局勢生變，量產可能受阻。

2.研發周期的爭議

華為從海思K3V2（2012年）到麒麟9000（2020年）用了8年，期間經歷多次“翻車”；小米從澎湃S1（2017年）到玄戒O1僅8年，且中間暫停了4年大芯片研發。

如此“神速”背后，實則是“小芯片”積累的厚積薄發——澎湃C1（影像）、P1（快充）等外圍芯片的研發，為SoC設計積累了模塊化經驗。

3.“公版架構”算不算自研？

玄戒O1的CPU、GPU均未采用自研核心，與華為麒麟、蘋果A系列仍有差距。但小米通過NPU（44TOPS算力）、ISP（第四代自研）等模塊的差異化，試圖構建“軟硬協同”生態。這類似聯發科天璣的路線，雖非完全自主，但足以降低對高通的依賴。

國產芯片需要怎樣的“真實力”？

玄戒O1的爭議，折射出國產芯片的兩難：既要突破“卡脖子”，又難逃技術依賴。比如華為路線：堅持自研架構（如達芬奇NPU），但受制于制造短板；小米路線：借力國際供應鏈快速量產，但核心技術仍受制于人。

兩者的共存，或許才是中國半導體產業的現實選擇。正如雷軍所言：“做芯片是九死一生，但不做芯片，未來可能生死未卜。”

ARM的刪文風波，本質是技術話語權的爭奪。玄戒O1雖非完美，卻是國產芯片多元突圍的縮影。與其糾結“真假自研”，不如關注其能否帶動產業鏈升級，推動國產芯片產業生態的繁榮。