芯榜消息：

5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片領(lǐng)先企業(yè)——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所遞交A1申請(qǐng)表，開啟赴港上市之路，沖刺中國碳化硅芯片第一股。

據(jù)悉，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。 新能源汽車是碳化硅功率半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。

作為國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊已應(yīng)用于領(lǐng)先汽車制造商的量產(chǎn)旗艦車型，并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績(jī)記錄。

2022至2024年，基本半導(dǎo)體營業(yè)收入年復(fù)合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復(fù)合增長率達(dá)到434.3%。據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊出貨量在全球市場(chǎng)排名第七。

根據(jù)招股書顯示，基本半導(dǎo)體未來發(fā)展戰(zhàn)略將著力于持續(xù)加大研發(fā)投入以保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，深化IDM和代工合作并舉的業(yè)務(wù)模式，聚焦核心應(yīng)用領(lǐng)域并加強(qiáng)客戶合作，加強(qiáng)全球化布局，打造功率器件領(lǐng)先品牌，以及擴(kuò)大碳化硅的應(yīng)用并開展超寬禁帶半導(dǎo)體的研究。

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