新 聞1：Computex 2025：AMD發(fā)布RX 9060 XT游戲卡和Radeon AI PRO R9700加速卡

AMD在COMPUTEX 2025的發(fā)布會(huì)上，拿出了新一代RDNA 4架構(gòu)的游戲顯卡Radeon RX 9060 XT以及專(zhuān)為AI工作站打造的Radeon AI PRO R9700，進(jìn)一步豐富了RDNA 4架構(gòu)顯卡的產(chǎn)品線(xiàn)。

現(xiàn)來(lái)看看面向游戲玩家的Radeon RX 9060 XT顯卡，它最高可配備16GB GDDR6顯存，新一代RDNA 4 GPU擁有較上代更好的光追與AI性能，支持FP8數(shù)據(jù)類(lèi)型和結(jié)構(gòu)化稀疏性，使其支持最新基于AI的FSR 4，帶來(lái)更好的游戲畫(huà)質(zhì)，并使其準(zhǔn)備好迎接下一代 AI輔助游戲、創(chuàng)意工具和生成式體驗(yàn)。

Radeon RX 9060 XT擁有32組CU單元，里面包含32個(gè)光追加速器和64個(gè)AI加速器，可提供821 TOPS的INT4算力，共2048個(gè)流處理器，GPU的加速頻率最高能到3.13GHz，接口為PCIe 5.0 x16，顯存容量有8GB和16GB兩個(gè)版本，搭載128bit的GDDR6顯存，顯存速率為20Gbps，顯卡TBP在150W~182W可調(diào)，官方的渲染圖用的是單8pin供電，但實(shí)際上它和RX 9070系列一樣沒(méi)有公版卡，所以實(shí)際以各AIB的產(chǎn)品為準(zhǔn)。

憑借高達(dá)16GB的顯存，Radeon RX 9060 XT能讓玩家能夠以最高畫(huà)質(zhì)渲染現(xiàn)在和未來(lái)的游戲，而且GPU支持最新的特性，為新一代游戲帶來(lái)全新的增強(qiáng)功能，對(duì)游戲玩家來(lái)說(shuō)，這款顯卡可以幫助他們?cè)谖磥?lái)數(shù)年體驗(yàn)到新的AI與光追特性帶來(lái)的新鮮感，該產(chǎn)品將在6月份上市，官方建議零售價(jià)16GB版是2899元，而8GB版則是2499元。

接下來(lái)就是專(zhuān)門(mén)為AI工作站所打造的Radeon AI PRO R9700了，它可提供比上一代產(chǎn)品4倍的吞吐量，并擴(kuò)展了對(duì)AMD ROCm的支持，為更廣泛的AI計(jì)算工作負(fù)載帶來(lái)高性能GPU加速，主力高級(jí)AI開(kāi)發(fā)。

這塊Radeon AI PRO R9700擁有64組CU單元共128個(gè)AI加速單元，可提供1531 TOPS的INT4算力，顯卡TDP 300W，采用PCIe 5.0 x16接口，配備256bit/32GB GDDR6顯存，為本地推理、模型微調(diào)和復(fù)雜的創(chuàng)意工作負(fù)載加速。

配備32GB大容量顯存的好處就是單卡就能夠運(yùn)行參數(shù)量更大，精度更高的模型，上圖已經(jīng)列出了部分大語(yǔ)言模型和文生圖模型所需的顯存容量，配備32GB大顯存Radeon AI PRO R9700能夠很好的運(yùn)行這些AI模型。

當(dāng)顯存容量不夠的時(shí)候運(yùn)行速度會(huì)大幅下降，只有16GB顯存的RTX 5080想運(yùn)行較多參數(shù)的模型時(shí)顯存是根本不夠的，此時(shí)Radeon AI PRO R9700的運(yùn)行速度要比它快3倍到5倍。

此外Radeon AI PRO R9700也專(zhuān)門(mén)為了拓展性而有所優(yōu)化，它在多GPU系統(tǒng)里面也有非常出色的表現(xiàn)，它擴(kuò)展了用于大語(yǔ)言模型開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)渲染和并行模擬所需的顯存和計(jì)算能力，能使高端工作站能夠輕松處理最苛刻的并發(fā)AI任務(wù)，它將于今年7月上市。

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預(yù)熱了這么久的AMD新顯卡終于來(lái)了，除了早已曝光的RX 9060 XT外，AMD還帶來(lái)了Radeon AI PRO R9700加速卡，為RDNA 4家族帶來(lái)了兩位新成員。與此前曝光的RX 9060 XT一樣，AMD依舊選擇了8G和16G的雙顯存版本，并沒(méi)有因?yàn)橛焉谈?jìng)品小顯存版本的銷(xiāo)售失利而改變策略。而AI PRO R9700加速卡，看起來(lái)是RX 9070XT的加速卡馬甲，但它的出現(xiàn)說(shuō)明了另一件很重要的事情，我們后邊講……

新 聞 2：Computex 2025：AMD推出FSR Redstone更新，包含AI光線(xiàn)再生和幀生成

基于AI超分辨率的FSR 4是和RX 9070系列一起登場(chǎng)的，在首發(fā)測(cè)試時(shí)，它展現(xiàn)出了不錯(cuò)的效果，比現(xiàn)有的FSR 3畫(huà)面更清晰，穩(wěn)定性更高。而在Computex 2025上，AMD宣布將推出FSR的下一個(gè)版本，F(xiàn)SR Redstone（FSR紅石）。

FSR Redstone解決的是路徑光追所帶來(lái)的低幀率高延遲問(wèn)題，在機(jī)器學(xué)習(xí)超分辨率的基礎(chǔ)上，它加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輻射度緩存、機(jī)器學(xué)習(xí)光線(xiàn)再生和機(jī)器學(xué)習(xí)幀生成三大功能。

你可能會(huì)覺(jué)得以上功能聽(tīng)起來(lái)都...有點(diǎn)耳熟，那也沒(méi)錯(cuò)，因?yàn)镈LSS 3.5的幾項(xiàng)功能分別是超分辨率、光線(xiàn)重建和幀生成、Reflex低延遲。而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輻射度緩存則是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)渲染的特性之一。FSR Redstone這次確實(shí)有種全面對(duì)標(biāo)的感覺(jué)。

FSR Redstone將于2025年下半年到來(lái)，所有RDNA 4玩家皆可體驗(yàn)。此外，AMD宣布從6月5日開(kāi)始，F(xiàn)SR 4支持的游戲數(shù)量將會(huì)增加到60款以上，而且還會(huì)越來(lái)越多。

目前關(guān)于FSR Redstone的細(xì)節(jié)還不是很多，包括支持游戲方面，AMD在演講中使用了一個(gè)賽車(chē)demo作為演示，而不是現(xiàn)有的游戲。如果有更新，我們會(huì)進(jìn)一步跟進(jìn)。

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除了新顯卡外，AMD也更新了自家的已有技術(shù)，也就是下一個(gè)新時(shí)代的FRS技術(shù)——FSR Redstone。本次更新將帶來(lái)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輻射度緩存、機(jī)器學(xué)習(xí)光線(xiàn)再生和機(jī)器學(xué)習(xí)幀生成三大功能，全面對(duì)標(biāo)了NVIDIA的新DLSS技術(shù)，不得不說(shuō)AMD真的是進(jìn)步挺大。但，在接近DLSS的同時(shí)，也學(xué)到了NVIDIA的壞毛病，那就是硬件獨(dú)占……這次的FSR Redstone，AMD只宣布了RDNA 4全面支持，至于其他RDNA版本，完全不支持，還是支持閹割版本？但總歸不再擁有像以前的FRS版本一樣的硬件適配性了……

新 聞3：Computex 2025：AMD承諾為Windows、Ryzen AI MAX和RX 9000提供ROCm支持

今年的COMPUTEX 2025上，AMD除了發(fā)布了新的硬件，還有一個(gè)重要的部分是涉及軟件方面的建設(shè)。對(duì)于很多用戶(hù)來(lái)說(shuō)非常重要的一點(diǎn)，就是這次AMD終于承諾為Windows提供ROCm支持。盡管在此之前已經(jīng)有許多跡象表明AMD會(huì)這么做，但是直到現(xiàn)在才宣布該計(jì)劃。

ROCm（Radeon Open Compute Platform）是AMD一個(gè)開(kāi)放式軟件平臺(tái)，為追求高靈活性和高性能而構(gòu)建，針對(duì)加速式計(jì)算且不限定編程語(yǔ)言，讓機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算社區(qū)的參與者能夠借助各種開(kāi)源計(jì)算語(yǔ)言、編譯器、庫(kù)和重新設(shè)計(jì)的工具來(lái)加快代碼開(kāi)發(fā)，適合大規(guī)模計(jì)算和支持多GPU計(jì)算。雖然AMD一直支持該項(xiàng)目，但是在保持硬件兼容性方面面臨許多問(wèn)題，而英偉達(dá)的CUDA生態(tài)系統(tǒng)顯然在這一領(lǐng)域做得更好，處于明顯的領(lǐng)先地位。

另外一點(diǎn)也很重要，就是AMD承諾在所有的新硬件上提供對(duì)ROCm的首發(fā)支持，其中也包括了消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，這標(biāo)志著該平臺(tái)從傳統(tǒng)上專(zhuān)注于數(shù)據(jù)中心和工作站解決方案的轉(zhuǎn)變。目前AMD已經(jīng)在兩條主要的產(chǎn)品線(xiàn)上實(shí)現(xiàn)了ROCm的硬件加速，分別是Ryzen AI Max 300“Strix Halo”處理器和Radeon RX 9000系列顯卡。

ROCm的兼容性也在Linux發(fā)行版中擴(kuò)展，現(xiàn)在已經(jīng)推出了對(duì)OpenSuSE的支持，而Ubuntu和Red Hat EPEL的支持計(jì)劃2025年下半年到來(lái)。Windows支持將包括流行的AI框架，比如PyTorch和ONNX-EP，前者的預(yù)覽版預(yù)計(jì)2025年第三季度推出，后者則在2025年7月。

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最后，非常值得一說(shuō)的，也是我們前邊沒(méi)講的AI PRO R9700加速卡所說(shuō)明的另一件重要的事，那就是RDNA 4顯卡真的可以支持ROCm。而在本次臺(tái)北電腦展上，AMD也再次承諾了為Windows、Ryzen AI MAX和RX 9000提供ROCm支持，終于等到了呀……之前我們就說(shuō)過(guò)，AMD曾在發(fā)布前就表示RX 9000系列支持ROCm，但遲遲未到，這次應(yīng)該快了吧？

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