上海
【芯源新材料完成C輪融資】《科創板日報》29日訊，近日，高端半導體封裝材料研發商芯源新材料完成C輪融資，本輪投資方為小米產投。芯源新材料專注于燒結銀產品等高端半導體封裝材料的研發、生產和銷售，為功率半導體封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司此前曾獲比亞迪、遠致創投等知名機構投資。根據財聯社創投通—執中數據，以2025年5月為預測基準時間，后續2年的融資預測概率為81.83%。
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