最近一段時間， OPPO 的多款新機(jī)出現(xiàn)了爆料信息。

其中，博主 @ 數(shù)碼閑聊站 日前曝光了一款新機(jī)的部分信息： “ 下一代大折疊開始打磨了，排期還是 26Q1 ，定義更輕薄更全能，屏幕有新貨，平臺是最新驍龍 8E2/SM8850 ，又會有一段時間的平臺領(lǐng)先期 ” 。

結(jié)合評論區(qū)和相關(guān)爆料，這款新機(jī)預(yù)計為 OPPO Find N6 折疊屏。

作為參考， OPPO Find N5 手機(jī)于今年 2 月發(fā)布，打破全球最薄折疊旗艦紀(jì)錄，首發(fā)價 8999 元起。

該機(jī)提供緞黑、玉白、暮紫三款配色，閉合狀態(tài)最薄厚度為 8.93mm ，厚度緊貼 Type-C 接口尺寸，鉸鏈最薄零件僅有 0.15mm 。

OPPO Find N5 展開屏幕尺寸 8.12 英寸，搭載驍龍 8 至尊版芯片，內(nèi)置 5600mAh 超大容量冰川電池，支持 80W 超級閃充、 50W 無線閃充。

此外， OPPO Find N5 還是全球首款通過 IPX6 、 IPX8 、 IPX9 的滿級防水認(rèn)證折疊旗艦。

也就意味著， OPPO Find N6 的厚度預(yù)計會更薄，同時為了保證性能的穩(wěn)定釋放，散熱面積有可能會變的更大。

除了折疊屏新機(jī)，前幾天，高通官宣今年驍龍峰會的時間為 9 月 23 日到 25 日。

不出意外的話，第二代驍龍 8 至尊版芯片要來了。

按照博主 @ 數(shù)碼閑聊站 的說法，天璣 9500 大概率也會在相近的時間段發(fā)布。

搭載新芯片的首批旗艦新機(jī)，同樣會搶到 9 月底發(fā)布， 10 月大概率會全部登場。

來自同一位博主的爆料顯示， “ 下一代目前開案 4 款，天璣 9500 三杯是 6.3 ± 、 6.59 ± 、 6.78 ± ，都是 1.5K 四等邊直屏， LIPO 極窄邊框技術(shù)，目前也都是三攝帶潛望鏡方案 ” 。

也就是說， OPPO Find X9 系列可能帶來四款機(jī)型： 6.3 英寸小屏、 6.59 英寸中屏、 6.78 英寸大屏搭載天璣 9500 芯片，還有一款超大杯預(yù)計采用第二代驍龍 8 至尊版芯片。

日前，博主 @ 數(shù)碼閑聊站 曝光了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9500 處理器的大杯旗艦的部分配置信息。

結(jié)合評論區(qū)的討論來看，該機(jī)可能是 OPPO 下一代旗艦系列中的 OPPO Find X9 Pro 。

按照爆料中的說法來看， OPPO Find X9 Pro 正在測試 2 億像素的大底單潛望式長焦攝像頭。

同時支持 3D 超聲波指紋解鎖，支持無線充電、 IP68 防塵防水，機(jī)身搭載自定義按鍵 / 拍照鍵，主攝在 AB Test ，物料有常規(guī)大底和 IMX09A 。

該博主此前的一份爆料中還提到，全新一代的 OPPO Find X9 Ultra 有可能會搭載 2 億像素超級大底主攝、 5000 萬像素超廣角、 2 億像素大底潛望長焦、 5000 萬像素潛望超長焦鏡頭等組合。

綜合現(xiàn)有的消息來看，多款 OPPO 旗艦定位新機(jī)蓄勢待發(fā)中，感興趣的朋友可以保持關(guān)注。