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來源：內(nèi)容來自Source：工商時報 。

全球封測產(chǎn)業(yè)（OSAT）面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組雙重挑戰(zhàn)，從營收來看，日月光（3711）控股、Amkor去年維持領(lǐng)先，值得關(guān)注的是，長電科技和天水華天等中國大陸封測廠去年營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場構(gòu)成強大挑戰(zhàn)，壓力持續(xù)到今年。

TrendForce報告指出，2024年全球前十大封測廠合計營收415.6億美元，年增3%。居首位的日月光投控表現(xiàn)大致和2023年持平，營收185.4億美元，于前十名中占比近45%。第二名Amkor去年營收63.2億美元，年減2.8%。

中國業(yè)者方面，長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%，居第三。營收第六名天水華天年增26%來到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首。

業(yè)者分析，大陸封測業(yè)者快速成長的三大原因，首先是大陸政府積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供資金補助和政策優(yōu)惠；其次是在大陸電子產(chǎn)品市場擴大，對本地封測服務(wù)需求增加，促使封測業(yè)者營收成長；最后是大陸封測業(yè)者透過并購和技術(shù)引進，加速技術(shù)升級，提升競爭力。

業(yè)者說，中國大陸封測業(yè)者持續(xù)來襲，臺廠價格競爭面對壓力，尤其大陸封測業(yè)者在中低階產(chǎn)品市場展開價格戰(zhàn)，迫使產(chǎn)業(yè)在價格與成本控制面臨挑戰(zhàn)。

業(yè)界強調(diào)，2025年受惠AI需求強勁，臺廠迎接很多機會，像是先進封測訂單持續(xù)增加，日月光投控旗下矽品、Amkor、京元電等廠商積極擴大承接CoWoS相關(guān)訂單，推動2025年整體封測市場成長8%。

法人看好，半導體制造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，AI驅(qū)動先進制程與先進封裝需求，同時傳統(tǒng)應(yīng)用市場逐步復蘇，也為產(chǎn)業(yè)帶來多元化發(fā)展機會。

因應(yīng)陸系封測業(yè)者快速崛起，日月光投控、京元電、力成、矽格等，積極強化制程技術(shù)量能，包括異質(zhì)整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設(shè)備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都成為臺灣業(yè)者主攻范疇。

業(yè)界指出，封裝測試技術(shù)優(yōu)劣影響晶片效能與成本。日月光半導體日前推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術(shù)，推動AI技術(shù)發(fā)展。

京元電規(guī)劃在臺灣以外地區(qū)建立生產(chǎn)基地，分散供應(yīng)鏈據(jù)點，將審慎評估半導體上下游和同業(yè)策略合作機會，以及轉(zhuǎn)投資全球半導體產(chǎn)業(yè)，延伸公司觸角。

力成持續(xù)開發(fā)先進封裝技術(shù)如2.5D及3D IC封裝，公司說明，F(xiàn)OPLP技術(shù)自2016年量產(chǎn)以來，經(jīng)過持續(xù)優(yōu)化，目前510X515毫米良率大幅超出預期。矽格因應(yīng)美國新關(guān)稅政策造成的新局面，特定客戶加大訂貨，公司配合營運需求擬提高2025年資本支出至35億元。

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