為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果,打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”(ICDIA創(chuàng)芯展)將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。
大會(huì)以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題,圍繞AI大算力與數(shù)據(jù)處理、光子集成電路、超異構(gòu)計(jì)算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導(dǎo)體、AIoT與邊緣計(jì)算、智能汽車與自動(dòng)駕駛,分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,促進(jìn)芯片、應(yīng)用方案與整機(jī)研發(fā)深度合作。
ICDIA創(chuàng)芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1場(chǎng)高峰論壇、1場(chǎng)AI開發(fā)者主題大會(huì)、4場(chǎng)分論壇(包括先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用、汽車芯片與智能駕駛、AIoT與智聯(lián)生態(tài)、產(chǎn)研項(xiàng)目與投資對(duì)接),1場(chǎng)IC應(yīng)用生態(tài)展。
ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
大會(huì)日程安排
日期 活動(dòng)安排
7月10日
(星期四)
會(huì)議報(bào)到
聯(lián)盟理事會(huì)
理事會(huì)晚宴
7月11日
(星期五)
大會(huì)開幕式
高峰論壇
歡迎晚宴&2025中國(guó)強(qiáng)芯IC頒獎(jiǎng)
7月12日
(星期六)
主題會(huì)議:AI開發(fā)者大會(huì)
專題一:先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用
專題二:汽車芯片與智能駕駛
專題三:AIoT與智聯(lián)生態(tài)
專題四:產(chǎn)學(xué)研合作與投資對(duì)接
7月11-12日
IC應(yīng)用生態(tài)展
ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
大會(huì)精彩看點(diǎn)
高峰論壇
高峰論壇作為ICDIA極具前瞻性和引領(lǐng)性的重要活動(dòng),以“智領(lǐng)未來、芯創(chuàng)生態(tài)”為主題,圍繞前沿技術(shù)突破、先進(jìn)設(shè)計(jì)與工具、應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)業(yè)化,邀請(qǐng)行業(yè)頂級(jí)專家與企業(yè)領(lǐng)袖,分享集成電路創(chuàng)新熱點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇、技術(shù)突破路徑與市場(chǎng)研判,打造高層次、高質(zhì)量、高規(guī)格前沿盛會(huì)。
聚焦議題
先進(jìn)制程與工藝
AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)
新興計(jì)算范式
高端EDA與IP核
Chiplet與異構(gòu)集成
開源與生態(tài)建設(shè)
低功耗與高可靠性設(shè)計(jì)
智能汽車與自動(dòng)駕駛
AIoT與邊緣計(jì)算
高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心
AI開發(fā)者大會(huì)(AIDC)
大會(huì)邀請(qǐng)人工智能領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)專家、企業(yè)精英,圍繞AI大算力芯片、AI大模型、AI場(chǎng)景應(yīng)用、AI機(jī)器人四大領(lǐng)域,聚焦深度學(xué)習(xí)與大數(shù)據(jù)處理、AI前沿技術(shù)與應(yīng)用、智能終端、交互模式、計(jì)算架構(gòu)以及AI+應(yīng)用等主題,為廣大AI開發(fā)者分享創(chuàng)新熱點(diǎn)與未來趨勢(shì),全方位展示AI創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化落地案例。
這里匯聚政、產(chǎn)、學(xué)、研頂尖力量,打造開放共享的AI生態(tài)平臺(tái):
見證智能芯片、大模型、智能終端的最前沿突破
探索AI與制造、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域的深度碰撞
對(duì)話行業(yè)領(lǐng)袖,解碼技術(shù)趨勢(shì),孵化創(chuàng)新合作
聚焦議題
開源大模型構(gòu)建技術(shù)普惠新生態(tài)
多模態(tài)模型與通用人工智能
AI大模型的應(yīng)用與場(chǎng)景落地
國(guó)產(chǎn)AI芯片發(fā)展與機(jī)遇
AI大模型技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)突破與發(fā)展
端側(cè)AI、邊緣計(jì)算、AI視覺與芯片
新型計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展
云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心
主題論壇
專題一:AIoT與智聯(lián)生態(tài)
專題二:先進(jìn)設(shè)計(jì)與創(chuàng)芯應(yīng)用
專題三:汽車芯片與智能駕駛
論壇四:產(chǎn)學(xué)研合作與投資對(duì)接
IC應(yīng)用生態(tài)展
四大展區(qū)集中展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機(jī)器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景。
1
---先進(jìn)設(shè)計(jì)與強(qiáng)芯IC展區(qū)
展示EDA工具與IP核設(shè)計(jì);RSIC-V生態(tài);強(qiáng)芯IC申報(bào)企業(yè)與產(chǎn)品展示:包括5G/6G通信芯片、車規(guī)級(jí)芯片、高可靠工業(yè)芯片、AI加速芯片、存算一體芯片、AR/VR專用處理器、低功耗顯示驅(qū)動(dòng)芯片等;先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)(Chiplet、3D封裝)。
2
---設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)
今年是ICDIA成功舉辦五周年,將集中展示設(shè)計(jì)聯(lián)盟企業(yè)創(chuàng)新成果,以及國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用落地情況。華大半導(dǎo)體、中興微電子、士蘭微電子、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、矽力杰、復(fù)旦微電子、家電研究院、安謀科技、智芯微電子、芯原微電子、華潤(rùn)微電子、西南集成電路、華大九天、廈門優(yōu)迅、鴻芯微納、紫光國(guó)芯、廣立微、銳成芯微、西門子EDA、開陽電子、芯動(dòng)科技等近百家聯(lián)盟成員單位共同參展或演講。
3
---應(yīng)用與智能生態(tài)展區(qū)
智能汽車:自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙解決方案;智慧醫(yī)療:生物傳感芯片、可穿戴醫(yī)療設(shè)備;AIoT生態(tài):智能家居、智能物聯(lián)、智能終端;綠色能源:功率半導(dǎo)體、新能源管理芯片。
4
---AI與機(jī)器人展區(qū)
人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器狗、AI互動(dòng)體驗(yàn)、開源機(jī)器人硬件DIY、ROS編程教學(xué)、AI算法實(shí)戰(zhàn)工作坊;AI大模型應(yīng)用、AR/VR、低功耗邊緣AI芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用。
ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
強(qiáng)芯2025-中國(guó)創(chuàng)新IC發(fā)布
“強(qiáng)芯評(píng)選”面向全國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)征集評(píng)選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、質(zhì)量可靠的中國(guó)創(chuàng)芯產(chǎn)品,為系統(tǒng)整機(jī)、品牌終端、用戶單位提供選型參考,以此推動(dòng)國(guó)芯國(guó)用,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。強(qiáng)芯產(chǎn)品將在ICDIA上重磅發(fā)布與路演推廣。
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黃友庚
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胡芃
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*免責(zé)聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn),半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn),不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
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