“性能過剩?
前幾年各大手機廠商力拼硬件參數,導致很多用戶認為“性能過剩”。
時至今日,誰還敢說性能過剩?
單就AI算力來說,沒有強大的性能支持,根本無從談起!
近日數碼閑聊站博主再次爆出了下一代高通驍龍8至尊版的跑分數據。
據其透露,下一代驍龍8至尊版代號為SM8850,采用第二代自研Oryon CPU架構。
跑分數據上,單核跑分高達4000+,多核整體跑分數據超
GMEM圖形內存容量為16MB,前代容量僅為12MB,搭載Adreno 840 GPU,據悉性能也非常高。
作為對比,前一代高通驍龍8至尊版代號SM8750,單核跑分3100+,多核整體跑分9800+
不難看出下一代至尊版處理器在單核性能上提升了近30%,多核表現方面也提高12.2%。
不僅如此,這個跑分也比蘋果A18 Pro芯片的跑分數據高。
蘋果 A18 Pro 芯片單核跑分3605,多核綜合表現為9376,可以看出其實高通驍龍也是要落后蘋果一代的。
據悉小米16將作為全球首發高通驍龍 8 Elite 2 芯片的手機。
不過隨著小米玄戒自研芯片的推進,相信小米和高通這種微妙的平衡終將有一天會被“打破”。
或許也會遭遇華為曾經經歷過的一切!
不過目前為止,除去蘋果、華為芯片之外,高通驍龍幾乎壟斷了其他國產手機廠商。
從中低端芯片到高端旗艦芯片,高通驍龍幾乎全檔位覆蓋通吃,賺得盆滿缽滿。
聯發科芯片雖然技術都有,但就始終無法沖擊高端旗艦,只能喝高通剩下的“湯”!
華為目前的芯片處境和手機定價太高,又進一步將一些用戶推向了高通陣營
所以未來很長一段時間內,高通驍龍8至尊版正如其名一樣,處于“至尊”的位置
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