《科創板日報》6月16日訊（記者 唐植瀟） 在國產通用芯片邁入多行業協同、高可靠性供給的新階段后，如何通過系統化技術架構提升研發效率與產業響應能力，正成為一批本土廠商重構發展路徑的核心命題。

《科創板日報》記者近日調研中微半導體（深圳）股份有限公司發現，該公司正通過構建以模塊復用、低功耗設計與回溯分析為基礎的技術中臺，推動其MCU、SoC等核心產品從單點功能供給向平臺化交付轉型。

中微半導體副總裁、技術總監苗小雨

中微半導體副總裁、技術總監苗小雨對記者表示，“我們做產品不是為了堆功能，而是希望真正解決客戶現實場景中的問題。”

從家電、電機控制到新能源與汽車電子應用，中微半導體正與下游客戶展開系統級共研，并嘗試以“芯片+算法+應用設計參考”形式完成技術閉環，為國產通用芯片產業提供一種強適配性與高響應效率并重的可行樣本。

模塊復用提升交付能力

在國產MCU企業向家電、工業控制、汽車電子等多個行業擴展的過程中，“項目制”開發模式普遍存在——即各終端應用由獨立團隊推進，缺乏統一架構，導致模塊復用率低、流程割裂的問題。

中商產業研究院2024年10月發布的《中國MCU芯片市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2022年至2023年間，中國MCU市場規模從493.2億元增至約561億元，但企業之間對技術標準化與模塊化的能力差異明顯，響應效率成為搶占市場的關鍵選項 。報告稱，未建立統一技術平臺的廠商，產品規模化交付能力明顯不足。

與此同時，工業控制、汽車電子等對可靠性和驗證一致性要求較高的應用場景，正在抬高芯片研發的門檻。兆易創新在2024年半年報中提到，車規及工業控制類MCU的設計復雜度持續提升，測試與驗證流程所占研發資源比例上升，成為企業控本提效的重要約束。

這一行業共識也在采訪中得到印證。苗小雨提到，不同產品線在功耗與功能特性上存在差異，但公司將這些產品線平臺統一納入技術中臺進行研發，以提升整體效率與一致性。“這些產品線平臺都是放在統一的技術中臺上進行研發。”他說。

中微半導體近年來構建了貫穿多個產品平臺的“技術中臺”，作為打通通用IP模塊、統一開發流程、支撐對不同應用場景快速響應的底層架構。該中臺涵蓋從基礎架構、電源管理、控制算法到外圍接口等模塊，同時匹配統一的設計驗證規范。

“我們現在的一些不同產品線，也根據行業需求有一些差別，比如說電池類產品對功耗要求很高，我們就有一整套低功耗的平臺。”苗小雨表示。

他進一步補充：“我們的8051產品平臺、M0+產品平臺和M4產品平臺，都基本實現了各平臺底層架構設計的統一。這使得產品的設計效率、交付節奏都大幅提升。”

這一機制已在多個行業項目中落地，包括電池管理、工業控制、表計等產品線，形成了在同一架構體系內應對不同客戶需求的協同閉環。苗小雨表示，中微半導體所推進的是“平臺型的芯片開發，而不是單一產品”，目標是“有能力為一個行業系統性地解決問題”。

低功耗協同與端側智能的融合探索

在智能電表、電池管理、光伏逆變器等物聯網終端場景中，芯片正從以功能堆疊為主的傳統集成邏輯，轉向更強本地判斷能力與響應效率的“邊緣智能”路徑。尤其在高溫、強干擾、供電受限等工況下，算力與功耗之間的平衡成為產品可用性的關鍵變量。

中國電子信息產業發展研究院在2024年發布的白皮書中稱，當前八成以上的物聯網數據需在本地完成初步處理，“具備輕量AI判斷能力的SoC”正在成為能源設備、工業邊緣節點的主流需求。

部分產業客戶開始引入簡單模型以輔助設備側預判：如在BMS系統中識別過熱趨勢，在電網端判斷表計異常工況，均需在芯片層內完成初判與控制邏輯響應。這類趨勢正在對芯片架構提出新的設計要求。

中微半導體正嘗試在多個工業類芯片平臺中引入“輕量AI”能力。苗小雨認為，中微半導體所構建的方向是針對具體場景，如電弧檢測、聲音異常識別等任務，在芯片端實現小模型運行，以解決現場識別判斷問題。

他表示，相比消費類場景對復雜多模態AI模型的要求，工業場景具有“數據結構清晰、模型收斂更快”的特點，“端側AI反而應用效果會好一點”。

中微半導體在AI與低功耗平臺上的協同探索，折射出“新質生產力”在智能終端領域的演進方向：不再依賴高堆疊的通用能力，而是在“任務驅動+算力約束”的邊界條件中，構建更加緊湊、穩定、可規模復制的端側智能。

這不僅是芯片功能范式的演進，也意味著企業從“技術提供者”轉向“應用場景的解題者”。在苗小雨看來，“你得去理解這個應用場景的訴求，比如客戶要做水表，該場景對于電耗要求嚴格，因此我們就需要做定制IP低功耗設計。”

供應鏈安全與技術協同的雙向建設

盡管近年來國產MCU企業在市場份額上不斷提升，但在架構核心（IP）、工藝平臺適配、封測優化等環節依舊存在被動依賴問題。一旦上游廠商更迭、制程平臺轉移，企業需面臨架構重構、驗證重做的高成本風險。

據芯謀研究2024年數據，中國MCU產業鏈中仍有60%以上的IP依賴國外授權，高壓驅動、電源管理等關鍵模塊缺口尤為顯著。封測環節方面，部分MCU在量產時仍需適配特定封裝工藝，增加項目交付不確定性。

面對產業鏈不確定性，中微半導體選擇從最基礎的IP模塊入手，自建多類型平臺IP庫，逐步擺脫通用授權IP的依賴。

苗小雨介紹：“我們所有的IP是可以適配多種工藝的，這是我們從一開始設計就需要考慮的。目前我們在多家代工廠的多種工藝上也已經實現了這一點。”他強調，中微半導體已建立“工藝無關性”的模塊化能力，可在不同制造廠、不同制程之間實現快速轉移與部署。

除了設計端的協同優化，中微半導體也布局了封測環節，縮短整體產品驗證周期。

“我們自建了一條研發促進和產能調節的封測產線。這樣我們回貨測試的周期可以比其他公司縮短一到兩周。”苗小雨說。

中微半導體還通過構建統一的驗證環境、配置管理與工具鏈，使得“一個平臺多個產品”成為可能，降低制程轉移成本，提高制造彈性。這種技術路徑，實質上正構建出一種“架構 - 工藝 - 制造”的協同接口體系，使MCU產品具備跨代遷移、跨平臺適配的能力。

“我們現在在做的不是一顆芯片，而是一個平臺、一組產品、一整套解決方案。”苗小雨表示。他表示，中微半導體更關注的是“如何幫助客戶把產品做好”，“讓行業更簡單”，而不僅是交付一個芯片。“就像美的，當他們提出需求時，我們不是僅僅提供芯片，而是試圖幫助他們構建一個平臺，以適應他們的產品系統。”