【摘要】據佐思汽車研究統計，2024年前三季度，搭載艙駕一體域控車型銷量來到24.66萬輛，同比增長1071.9%。

隨著高通、德賽西威的紛紛加碼，艙駕一體正成為重構產業鏈的重要戰場。

然而，業內對技術價值仍有爭議，量產落地不及預期、降本效果不佳、高端市場難進，產業鏈利益格局為行業震蕩埋下伏筆。

這場屬于艙駕一體的拐點何時到來？又能否到來？

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以下為正文：

01

陡峭增長背后的隱憂

汽車行業智能化時代，在EE架構集中化、主機廠降本需求的大趨勢下，艙駕融合已經走過了行泊一體、艙泊一體、艙駕一體的階梯式發展道路。

據佐思汽車研究統計，2023年4月，嵐圖追光首次搭載艙駕一體域控上市，截至24年三季度，實際應用艙駕一體功能的車型已經增長至17款，搭載艙駕一體域控車型銷量也來到24.66萬輛，同比增長1071.9%。

可見，艙駕一體作為跨域融合的高級形態，已然成為兵家必爭之地。

然而，盡管眾多主機廠、Tier1與芯片企業布局艙駕一體，截至2024年前三季度，艙駕一體域控滲透率卻僅有1.6%，且主要集中在中高端車型。

從各家進展看，普遍未到產品拐點。

舉例而言，過去的一年，聯發科已在國內座艙市場拿下八家主機廠。憑借著公司在座艙領域的廣泛客戶，及英偉達GPU所打造的芯片與CUDA生態加持，公司從座艙業務轉向艙駕一體似乎是水到渠成的事情。

然而，其卻并沒有這樣的轉型打算。

對比來看，座艙芯片對安全性要求相對較低，且成本相較于自動駕駛芯片普遍低30%左右，認證流程也更顯簡單，對于聯發科而言，專注于座艙領域或許更有性價比。

而近期在艙駕一體領域極為活躍的高通，項目進程似乎也并不理想，方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術尚未成熟。

當前，行業內對艙駕一體的價值仍有爭議，公司首款量產項目也尚未落地，這就意味著，終端市場難以驗證其艙駕一體的實際效益，公司也難以借項目起到示范效果。

與高通強綁定的德賽西威同樣陷入量產定點的困局。

據業內人士透露，目前，公司在國內的艙駕一體方案僅有奇瑞的項目，落地進程并不樂觀。

低性價比之下，缺少量產經驗與實際項目支撐的技術躍遷似乎略顯蒼白。

業界狂熱的呼聲之下，艙駕融合的轉折點真的到來了嗎？

02

技術革命的明暗面

從業內普遍預期來看，未來兩年艙駕一體將進入大規模量產階段，并開始從多芯片方案向One Chip方案演進，即一顆SoC芯片同時運行座艙域和智駕域。

近期，誠邁科技旗下的智達誠遠推出跨域融合整車操作系統FusionOS2.0，該系統基于單顆高通SA8775P平臺完成了艙駕融合1.0向2.0的迭代升級。

但從市場看，這僅僅是個特例。

技術上，單芯片艙駕一體方案擁有更高的系統集成度，軟件復雜度更是指數級提升。

相關廠商在在開發過程中，往往需要面臨系統安全、資源分配、數據共享、軟件架構、算法集成、系統測試、時間同步等諸多挑戰。

目前為止，市場上大多數的單芯片艙駕一體方案還處于Demo或者POC功能演示階段，部分廠商還在域控硬件融合與應用上苦苦掙扎。

與此同時，高通的座艙沿用了消費級SOC的打法，在高標準的車規上經驗十分有限，盡管FusionOS2.0宣稱已經通過實車檢驗，但尚未走入大規模用戶實測階段。

與此同時，各廠商宣稱的“單芯片全能”與“功能安全冗余”或在技術上存在根本沖突，成本與安全的較量之下，不論輕視哪一極都可能帶來切膚之痛。

作為艙駕一體的最終形態，One Chip方案距離規模化量產還有很長一段路要走。

從芯片層面來看，當芯片制程進入5nm時代，全球能提供車規級大算力芯片玩家少之又少。

地緣政治風險加劇的情況下，高度集中的車規級芯片供應格局，使得主機廠在2021年左右經歷的“芯片荒”可能以更劇烈的方式重演。

行業整體趨勢上看，艙駕融合大趨勢仍以行泊一體與為主，艙駕一體在更高的技術門檻與算法要求之下，則需要企業具備完整的產品化能力與供應鏈整合能力。

在較長的一段時間內，艙駕一體域控更可能先融合中低階行泊一體域控和智能座艙域控，高階智駕域控仍是立在各大廠商面前的一座大山。

若未能及時打通高端市場，眾企業或因前期的巨額投入而面臨巨大的回本壓力，陷入現金流吃緊的尷尬境地。

03

生態聯盟背后的“權力游戲”

近期的上海國際車展上，德賽西威推出行業首個基于高通驍龍8775打造的艙駕一體中央計算平臺。

據官方表示，該方案憑借采用單顆8775芯片，僅芯片成本上就可能比“8155 + 8620” 這樣的組合低約15%，綜合來看，整個系統級別的成本降幅甚至可能達到20%或者更高。

然而，業內人士卻表示，高通的產品在開發及配套成本層面，優勢并不明顯。

從兩家公司的合作模式來看，高通與德賽西威的結盟更像是一場精準的“能力互補”。

從技術上看，高通SA8775P芯片的多核異構架構可同時承載座艙娛樂系統與ADAS算法的并行運算，但其在車規級功能安全認證層面卻存在短板。

與此同時，主機廠對Tier1廠商的降價需求只增不減，2024年，德賽西威在汽車電子行業的毛利率同比下降至19.88%，利潤空間正在被逐步擠壓。

當前，德賽西威與高通開啟“同套硬件，兩套算法”模式，即中國市場用德賽西威本土算法，海外市場用高通通用算法，來應對具體的市場需求。

總的來看，艙駕一體以智能駕駛為基底，而智駕行業目前尚處于飛速發展階段，基底尚未穩定，艙駕一體扎根仍需時日。

從技術上看，艙駕一體也意味著算力的跨域調度，這不僅對技術提出較高要求，也要求芯片商與方案商“坦誠相待”。

04

尾聲

艙駕一體的技術革命尚未跨越奇點。

功能安全與成本控制難以兼得，艙駕一體化的進程，仍需要聚集人才、資本、技術的磨合。

技術性的隱憂、低性價比的缺陷、量產落地不及預期的現實，正暴露出快速增長背后的蒼白實績。

事實上，只有在智能駕駛行業進入穩定增長階段，艙駕一體可能才會真正到來。

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