【文/觀察者網 熊超然】為推動全球銷售，中國汽車芯片公司芯馳科技（SemiDrive）將于明年年底開始向一家未透露名稱的歐洲汽車制造商供應其智能座艙系統級芯片（SoC），這是該公司首次在歐洲大陸開展合作。6月17日，香港《南華早報》援引該公司一名高管的消息作出報道。

芯馳科技國際汽車業務總經理Eugene Wang表示，這些芯片將用于該汽車制造商在歐洲，中東和非洲地區生產和銷售的幾款車型，包括轎車和SUV。他補充說，這些車輛預計將采用其X9系列智能座艙處理器，該SoC集成了高性能CPU、GPU、人工智能（AI）加速器和專為先進駕駛艙應用而設計的視頻處理器。

“這將是我們第一次為外國原始設備制造商（OEM）在海外大規模生產的汽車提供芯片，”Eugene Wang在為期四天于香港舉辦的2025國際汽車及供應鏈博覽會間隙說：“為了成為全球頂級芯片供應商，我們需要從中國市場擴展到全球市場。”

資料圖：2023年上海車展，參觀者參觀芯馳科技展位的展品。 《南華早報》

據介紹，芯馳科技成立于2018年，總部位于江蘇南京，該公司專注于開發用于智能座艙和微控制器單元（MCU）的高性能車規級芯片。自2019年以來，上汽集團、紅杉資本、華登國際和經緯創投等參與了該公司的多輪融資。

截至目前，芯馳科技已推出四大系列芯片產品：包括智能座艙芯片X9、自動駕駛芯片V9、中央網關芯片G9以及高性能MCU芯片E3。Eugene Wang表示，自2021年以來，該公司芯片出貨量已突破800萬片，應用于奇瑞汽車、長安汽車、上汽集團、廣汽集團、北汽集團和理想汽車等車企的100多款車型。

他補充說，在這些芯片中，只有不到10%用于出口市場的汽車，因此與這家歐洲汽車制造商的合作是其全球擴張計劃中的一個重要里程碑，該公司的目標是“與外國汽車制造商建立聯系，開拓更大的市場”。

根據歐洲汽車制造商協會的數據，去年全球汽車制造商共售出7460萬輛汽車，其中中國占據了逾30%的市場份額。然而，中國乘用車智能座艙SoC市場仍由美國科技巨頭高通主導。

總部位于深圳的研究機構高工產業研究院（GGII），其掌握的數據顯示，高通去年以32%的市占率位居第一，荷蘭恩智浦（19%）和日本瑞薩（13%）分列第二和第三，而芯馳科技則以3.5%的市場份額成為中國本土供應商中的領跑者。

《南華早報》指出，在中國推進半導體自主化的政策推動下，去年國產汽車芯片已滿足國內10%的需求，較2021年本土化計劃實施之初的5%實現翻番。《日經亞洲》去年報道稱，中國希望到2025年，車企20%至25%的芯片能實現本土采購。

Eugene Wang表示芯馳科技的目標是使其芯片的價格比外國競爭對手低10%至20%。繼去年在日本開設辦事處后，該公司正尋求今年在德國設立辦事處，以加強當地業務發展和技術支持。

市場研究公司Canalys分析師劉建森（音譯，Liu Jiansen）表示：“成本效益和強大的本地供應鏈使中國智能座艙SoC供應商在與國際汽車制造商合作方面處于有利地位，特別是在東南亞、中東和拉丁美洲等新興市場。”不過，他補充說，中國汽車芯片生產商仍需要努力打造能夠滿足海外消費者需求的系統，并符合歐洲政策制定者更嚴格的數據安全法規。

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