【CNMO科技消息】據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電已開(kāi)始接受2nm晶圓訂單，但首批采用該先進(jìn)制程的芯片預(yù)計(jì)要到2025年底才會(huì)亮相。傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果如往常一樣搶先鎖定該新技術(shù)，其下一代旗艦芯片A20將采用臺(tái)積電2nm工藝，并率先導(dǎo)入WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝技術(shù)，帶來(lái)性能與能效的雙重躍升。

據(jù)悉，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及傳聞中的iPhone 18 Fold折疊機(jī)將成為A20芯片與WMCM封裝的首發(fā)機(jī)型。WMCM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于，它能在晶圓階段整合多個(gè)核心組件，如CPU、GPU、內(nèi)存控制器等，然后再切割成一顆顆芯片。相比傳統(tǒng)的InFo（扇出型封裝）技術(shù)，WMCM更具靈活性與集成度，有助于蘋(píng)果在保持芯片尺寸不變的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的能效比與算力密度，尤其適用于高端旗艦機(jī)型。

傳聞還指出，A20芯片在相同功耗下將比A19快15%，繼續(xù)強(qiáng)化蘋(píng)果芯片在性能與能耗控制上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，在內(nèi)存方面，蘋(píng)果似乎仍將維持12GB RAM的配置，暫未進(jìn)一步提升。值得注意的是，目前消息并未提及iPhone 18與iPhone 18 Plus等非Pro機(jī)型是否也會(huì)采用WMCM封裝?？紤]到成本控制與產(chǎn)品定位，蘋(píng)果或許會(huì)繼續(xù)在標(biāo)準(zhǔn)款上使用舊版InFo封裝，以拉開(kāi)與Pro系列的差異。