2025 年 6 月 16 日，雷軍在北京亦莊的小米汽車工廠，向來訪嘉賓介紹小米汽車的發(fā)展歷程時提到，近日玄戒 O1 的發(fā)布對小米來說是里程碑事件，能做芯片 SoC 的，全球只有四家公司，小米是中國大陸唯一一家。

此前，小米宣傳的是自主研發(fā)設(shè)計3 納米芯片，從自主研發(fā)設(shè)計到能做，這一措辭上的微妙變化，背后卻有著值得深入剖析的差異。

雷軍不止一次提及小米在芯片領(lǐng)域的歷程，不可否認其投入巨大。

松果電子于 2014 年 10 月 16 日正式成立，它的誕生標志著小米正式踏入自研芯片領(lǐng)域，開啟了在半導體行業(yè)的探索征程。其成立并非從零起步，當時小米與大唐電信達成合作，大唐電信將旗下聯(lián)信科技的開發(fā)平臺授權(quán)給小米，在此基礎(chǔ)上雙方攜手組建了松果電子。

在成立后的發(fā)展進程中，松果電子在 2017 年 2 月 28 日迎來了重要里程碑，成功發(fā)布首款手機 SoC 芯片“澎湃 S1”。這一成果意義重大，使得小米躋身全球第四家具備手機 SoC 芯片研發(fā)能力的手機品牌。澎湃 S1 從項目正式立項到最終芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，僅耗時 28 個月，展現(xiàn)出小米在芯片研發(fā)初期的高效推進能力。該芯片采用臺積電 28nm 工藝，4+4 大小核心全 A53 架構(gòu)，大核主頻 2.2GHz，小核主頻 1.4GHz，GPU 為 ARM Mali T860 MP4，基帶采用可升級設(shè)計，并首發(fā)搭載于小米 5C 上。澎湃 S1 芯片在實際應(yīng)用中暴露出一些問題，例如能效比欠佳、基帶兼容性不理想等，這導致其未能實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，一定程度上影響了松果電子后續(xù)的發(fā)展節(jié)奏。

2018 年 9 月，在宣布和阿里巴巴收購的中天微合作推動 RISC-V 商業(yè)化之前，松果電子的官方微博就已停止更新長達一年時間，這從側(cè)面反映出公司當時在發(fā)展上遭遇困境。

到了 2019 年 4 月 2 日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并開始獨立融資。

上海玄戒技術(shù)有限公司于 2021 年 12 月 7 日正式成立 ，注冊資本初始設(shè)定為 15 億元，后在 2023 年 6 月增資至 19.2 億元。這家公司由 X - Ring Limited 全資持股，小米集團實際掌控，法定代表人、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理由小米高級副總裁曾學忠擔任，公司監(jiān)事則為小米聯(lián)合創(chuàng)始人劉德。其經(jīng)營范圍廣泛，涵蓋電子科技、通信科技、信息科技、半導體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、開發(fā)、咨詢與轉(zhuǎn)讓，還涉及信息技術(shù)咨詢服務(wù)、信息系統(tǒng)集成服務(wù)、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、通訊設(shè)備銷售、電子產(chǎn)品銷售、半導體分立器件銷售以及電子元器件的零售與批發(fā)等業(yè)務(wù)。隨后，2023 年 10 月 17 日，北京玄戒信息科技有限公司成立，注冊資本 30 億元人民幣，不過當年參保人數(shù)為 0 。緊接著 10 月 26 日，北京玄戒技術(shù)有限公司也宣告成立，同樣注冊資本 30 億元人民幣，這兩家公司同樣由曾學忠領(lǐng)導。

自 2014 年松果電子成立，到 2025 年玄戒 O1 量產(chǎn)，直接從 28 納米躍升到 3 納米，也不需要任何迭代；

有網(wǎng)友扒出，2022 年美國已經(jīng)禁止中國使用 3 納米及更高制程的 EDA 軟件，所以這個設(shè)計軟件也是個謎團！

雷軍說到，小米累計投入超 135 億，組建了 2500 人的研發(fā)團隊。玄戒 O1 采用臺積電最先進 N3E 工藝打造，內(nèi)含 190 億個晶體管，性能相較主流 4nm 芯片提升 36%，功耗降低 30%，這無疑是小米在芯片研發(fā)上的重大成果。

然而，當我們深入探究這款芯片的誕生過程，會發(fā)現(xiàn) “能做芯片” 這一表述，存在值得商榷之處。

從芯片產(chǎn)業(yè)的流程來看，設(shè)計、制造和封測是三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在設(shè)計環(huán)節(jié)，雖然小米宣稱自主研發(fā)設(shè)計，但其中涉及諸多外部依賴因素。設(shè)計軟件 EDA（電子設(shè)計自動化）主要來自歐美，這是芯片設(shè)計的基礎(chǔ)工具，如同建筑師手中的設(shè)計軟件，離開了它，設(shè)計工作將寸步難行。核心 IP（知識產(chǎn)權(quán)）方面，小米采用的是 Arm 的，這就好比搭建房屋時使用了他人的基礎(chǔ)框架，在框架之上進行一定的個性化設(shè)計。雖然小米可能在某些模塊上進行了自主創(chuàng)新，但核心架構(gòu)的依賴使得 “自主設(shè)計” 的純粹性大打折扣。

制造環(huán)節(jié)，玄戒 O1 由臺積電負責生產(chǎn)。臺積電作為全球芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其先進的制程工藝是玄戒 O1 能夠達到 3 納米先進制程的關(guān)鍵。目前，中國大陸尚無法實現(xiàn) 3 納米芯片的量產(chǎn)制造，小米借助臺積電的制造能力，才得以將設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際芯片。這就如同一家汽車廠商設(shè)計出了一款汽車，但卻需要依賴另一家成熟的汽車制造工廠來生產(chǎn)，在這種情況下，單純宣稱自己能制造汽車，顯然不夠準確。

基帶方面，小米選擇了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。基帶在通信功能實現(xiàn)中起著至關(guān)重要的作用，就像手機的通信心臟。依賴外部基帶供應(yīng)商，意味著小米在通信核心技術(shù)上并非完全自主。

綜合來看，小米在玄戒 O1 芯片的研發(fā)過程中，確實投入了大量資源，也取得了一定的技術(shù)成果，提自主研發(fā)設(shè)計并無問題。但宣傳自己是大陸唯一一家能做 3 納米芯 SoC 的公司，這種說法還是略微不妥。

在全球芯片產(chǎn)業(yè)高度分工協(xié)作的背景下，一款芯片的誕生往往集合了眾多企業(yè)和地區(qū)的優(yōu)勢資源。真正的 “能做芯片”，應(yīng)該是在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備自主可控的能力，從設(shè)計工具、核心 IP、制造工藝到關(guān)鍵組件，都不依賴于外部受限的技術(shù)。

企業(yè)在宣傳自身技術(shù)實力時，應(yīng)秉持客觀、準確的態(tài)度，避免因夸大其詞而誤導公眾。既然小米在芯片研發(fā)上已經(jīng)邁出了堅實的一步，若能接下來在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)加大自主研發(fā)力度，實現(xiàn)更多核心技術(shù)的突破，真正做到自主可控，那時再宣稱 “能做芯片”，才會更具底氣與說服力。

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