6月18日消息，據(jù)韓媒，顯示面板龍頭京東方正在推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)。

根據(jù)18日公開(kāi)的招標(biāo)信息，京東方最近向自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、無(wú)電解銅鍍等半導(dǎo)體玻璃基板所需設(shè)備發(fā)出了采購(gòu)訂單。

該項(xiàng)目的正式名稱為“玻璃基板封裝基板研發(fā)（R&D）測(cè)試線項(xiàng)目”。京東方的子公司——北京京東方傳感器科技公司將在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建立試生產(chǎn)線。該公司從事集成電路芯片制造、通信設(shè)備制造、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

京東方在提交給招標(biāo)機(jī)構(gòu)的文件中解釋道：“通過(guò)采購(gòu)玻璃基板工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，建立基于玻璃基板的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測(cè)試線，驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化玻璃基板集成電路（IC）封裝基板的工藝技術(shù)，提高芯片性能，并實(shí)現(xiàn)大尺寸封裝。”這明確指出，目標(biāo)并非顯示用途，而是用于半導(dǎo)體封裝。

相比傳統(tǒng)基板，半導(dǎo)體玻璃基板表面更光滑、薄，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路設(shè)計(jì)，并且因其熱膨脹系數(shù)較低，能夠減少熱變形，成為高性能、高集成度半導(dǎo)體的理想選擇，備受關(guān)注。但由于玻璃這種材料的特性，微小的破損可能會(huì)產(chǎn)生不良影響，因此開(kāi)發(fā)難度非常高。目前尚無(wú)公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。

目前京東方不僅局限于其現(xiàn)有的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如液晶顯示（LCD）和有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）等顯示技術(shù)，而開(kāi)始關(guān)注半導(dǎo)體玻璃基板行業(yè)，并嘗試將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到該領(lǐng)域。半導(dǎo)體玻璃基板的競(jìng)爭(zhēng)力取決于玻璃加工技術(shù)，而京東方作為顯示面板行業(yè)的重要企業(yè)，擁有豐富的玻璃基板應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，因此利用現(xiàn)有供應(yīng)鏈也具有優(yōu)勢(shì)。

一位業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)道：“自去年下半年以來(lái)，京東方就有計(jì)劃進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，現(xiàn)在看來(lái)，已經(jīng)正式進(jìn)入了設(shè)備供應(yīng)商選擇的階段。”

來(lái)源：ETnews

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