投資界6月20日消息，據硬氪報道，鐳神技術（深圳）有限公司（下稱“鐳神技術”）近期完成數億元C輪融資，投資方包括國風投領投，電控產投、長江創新投和深創投。本輪資金將主要用于加大研發投入、擴廠投產和開拓海外市場。

鐳神技術成立于2017年，是國內外在光通信半導體領域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化、半導體封裝的高精密自動化裝備公司。

公司一開始以光通信高精度封測設備切入，后逐步拓展到半導體行業設備，主要為光通信、激光加工、激光雷達等領域的光電芯片制造和封裝企業提供精密的自動化測試老化、光路組裝、半導體封裝設備和系統化解決方案，目前產品已覆蓋光模塊、激光器、汽車雷達、功率半導體、IGBT模塊等光通信、半導體的下游領域。

整體來看，鐳神技術屬“團隊式創業”，核心成員來自世界一流光電半導體企業，擁有20余年光電半導體自動化設備行業的研發生產和管理經驗。目前，公司在深圳、西安設立有制造基地和技術研發中心，研發人員占整體比例近40%，擁有近百項自主知識產權和創新成果。

“隨著AI、數據中心、電信等產業的快速發展，光模塊市場需求持續攀升。”鐳神技術董事長、總經理權軍明表示，光模塊市場未來兩到三年仍是增量市場，設備需求將持續放量。

鐳神技術在光通信領域已實現頭部光模塊客戶基本覆蓋，其裝備擁有自研納米級直線滑臺、角滑臺和可自由編輯控制軟件特定耦合算法等核心技術，能兼容多類型、不同技術層次要求的產品方案，滿足定制化設計需求，但售價相對國外同類產品具備極高性價比。

鐳神技術的耦合設備目前以單模為主，能滿足400G、800G甚至1.6T光模塊的耦合要求，當前的耦合方案具有很強的兼容性。無論是傳統的EML方案，還是硅光、薄膜鈮酸鋰等新的技術方案，鐳神技術的設備都能支持，適用于硅光模塊以及CPO的耦合、封裝及測試。

自2024年下半年起，鐳神技術核心產品結構也因市場需求發生顯著變化：多模/單模光器件耦合機銷量快速攀升，已追趕此前的主力產品測試、老化機，為公司帶來新的增長點。據硬氪了解，該公司預計未來幾年銷售額都將保持高速增長。

權軍明認為，整體來看，光通信領域接下來的發展趨勢是“走出去”，而半導體封測則是“本土替代”。

“中國在光通信半導體封測領域具有不可替代的產業優勢。雖然部分企業因政策要求考慮將產線遷至海外，但必須通過高度自動化改造來實現。”權軍明透露，鐳神技術也正考慮與客戶合作開發自動化無人生產線，先在國內驗證成功后再向海外復制。

在業務方面，鐳神技術除了繼續聚焦光電半導體裝備等成熟業務之外，也有計劃推動新業務放量。權軍明透露，一是，固晶機、鍵合焊線機及精度更高的半導體封裝設備今年開始逐步到了收獲的階段，已實現國產替代小批量銷售，計劃繼續擴展市場；二是，經過多年驗證的高精密納米級直線滑臺、角滑臺逐步商業化，加快推向市場，接受客戶驗證。

國新基金相關投資部門負責人表示：“鐳神技術致力于向光通訊、工業激光、芯片制造等行業提供專業的生產加工、耦合封裝、測試老化技術成套解決方案及定制化精密裝備，持續服務多家全球光模塊巨頭，核心團隊履歷優異、技術研發實力突出，在多個細分領域做到市占率行業前列。未來發展空間廣闊。”

電控產投主導的光電融合基金表示，本次投資是光電融合基金在硅光領域的重要產業布局之一，具有重要意義。這次投資將為光電融合基金打造硅光、集成電路專業投資基金品牌帶來重大影響。