中商情報網(wǎng)訊:隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,全球光芯片市場規(guī)模預(yù)計將以較高的年復(fù)合增長率增長。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測,全球光芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴大,到2027年將超300億元。
光芯片不僅在光通信領(lǐng)域是核心組件,還在數(shù)據(jù)中心、云計算、傳感、人工智能、工業(yè)、消費電子、汽車、醫(yī)療、軍事等多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用和拓展空間。例如,在數(shù)據(jù)中心中,高密度、高性能的光互連解決方案成為基礎(chǔ)設(shè)施核心;在汽車領(lǐng)域,隨著自動駕駛技術(shù)發(fā)展,車載激光雷達(dá)中光芯片需求增加。在AI與新能源汽車大發(fā)展背景下,光芯片相關(guān)企業(yè)也將獲得發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2025年全球光芯片行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名
排名
企業(yè)名稱
所屬區(qū)域
核心產(chǎn)品類型
技術(shù)競爭優(yōu)勢
市場地位
潛力亮點
1
II-VI(Coherent)
美國
磷化銦(InP)7nm激光芯片
全球唯一7nm InP量產(chǎn)線,800G DR8良率>95%
材料體系領(lǐng)導(dǎo)者
美國《芯片法案》撥款20億支持光子晶圓廠
2
華為海思(HiSilicon)
中國
3.2T硅光引擎/量子光芯片
3D混合鍵合集成技術(shù),CPO功耗降50%
集成技術(shù)顛覆者
中國“東數(shù)西算”工程帶動硅光模塊需求超百萬片
3
博通(Broadcom)
美國
硅光交換芯片(1.6Tbps)
全球首款單片128通道硅光芯片,延遲<1ns
數(shù)據(jù)中心霸主
全球CPO封裝滲透率2025年達(dá)35%
4
Lumentum
美國
VCSEL陣列/氮化硅調(diào)制器
消費級VCSEL成本降至$0.1/顆,蘋果Vision Pro主供
消費光子龍頭
元宇宙設(shè)備年銷量破億拉動VCSEL需求增長300%
5
思科Acacia
美國
相干DSP芯片(OpenZR+)
7nm DSP功耗僅3W,支持1.2Tbps單波
電信標(biāo)準(zhǔn)制定者
全球5.5G基站相干光模塊需求爆發(fā)
6
住友電工(Sumitomo Electric)
日本
薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器
100GHz帶寬全球最高,損耗<0.5dB/cm
調(diào)制器技術(shù)標(biāo)桿
日本量子計算光互連國家項目核心供應(yīng)商
7
中際旭創(chuàng)(Innolight)
中國
800G硅光接收芯片/異質(zhì)集成
硅鍺(SiGe)探測器靈敏度-18dBm,AWS主供
數(shù)通芯片破局者
中國本土數(shù)據(jù)中心硅光芯片自給率目標(biāo)50%
8
Intel
美國
光電共封裝(CPO)控制器
集成TEC/驅(qū)動電路,良率突破90%
光電協(xié)同先驅(qū)
Intel Falcon Shores超算采用其CPO方案
9
光迅科技(Accelink)
中國
量子隨機數(shù)發(fā)生器(QRNG)芯片
量子熵源速率達(dá)16Gbps,京滬干線二期部署
量子安全核心
中國2030年量子通信網(wǎng)覆蓋80%重點城市
10
NeoPhotonics
美國
超窄線寬可調(diào)激光器(<100kHz)
相位噪聲<-150dBc/Hz,太空通信適用
高精度光源專家
NASA月球門戶空間站激光通信系統(tǒng)指定供應(yīng)商
11
新易盛(Eoptolink)
中國
LPO線性驅(qū)動芯片(56GBaud)
取消DSP降低功耗40%,英偉達(dá)H100集群采用
超算互聯(lián)專家
全球AI訓(xùn)練集群光互聯(lián)成本降低30%
12
MACOM
美國
硅基磷化銦(InP on Si)芯片
異質(zhì)集成成本降60%,100G PON市場占有率第一
接入網(wǎng)革新者
全球50G PON部署端口超5000萬
13
Rockley Photonics
英國
光譜傳感芯片(多波段集成)
單片集成8波長探測器,醫(yī)療級血氧監(jiān)測精度
生物光子先驅(qū)
FDA批準(zhǔn)其無創(chuàng)血糖監(jiān)測芯片上市
14
聯(lián)亞光電(Unilase)
中國臺灣
高功率半導(dǎo)體激光芯片(>1W)
電光轉(zhuǎn)換效率50%,工業(yè)切割設(shè)備市占率70%
工業(yè)激光引擎
中國激光制造設(shè)備國產(chǎn)化率目標(biāo)80%
15
Fujitsu Optical
日本
量子點激光器(零溫漂特性)
-40~85℃無需TEC,功耗降60%
量子通信光源
日本2030年量子計算機光互連標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者
16
SiFotonics
美國
鍺硅(GeSi)雪崩探測器
單光子探測效率>40%,航天抗輻照設(shè)計
單光子技術(shù)尖兵
SpaceX星鏈激光終端升級至400Gbps
17
華工科技(Huagong Laser)
中國
車規(guī)級激光雷達(dá)芯片(1550nm)
人眼安全功率上限提升3倍,蔚來ET9定點
自動駕駛之眼
全球L4級自動駕駛激光雷達(dá)芯片需求年增200%
18
Enablence
加拿大
薄膜鈮酸鋰調(diào)制器陣列
128通道并行調(diào)制,數(shù)據(jù)中心互連成本降35%
高集成低成本派
微軟Azure超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署
19
II-VI Kilar
瑞典
碳化硅基光子集成電路(SiC PIC)
耐高溫>300℃,星載激光通信系統(tǒng)驗證成功
空天級芯片
歐盟“空間激光通信網(wǎng)”建設(shè)啟動
20
Source Photonics
中國
工業(yè)級耐震光收發(fā)芯片
抗振動強度>15G,西門子智能工廠主供
工業(yè)4.0心臟
德國工業(yè)光通信滲透率2025年超90%
21
Imec
比利時
硅光量子處理器(12比特集成)
光量子門保真度>99.9%,歐盟量子旗艦項目核心
量子計算開拓者
歐洲首臺百比特光量子原型機發(fā)布
22
縱慧芯光(Vertilite)
中國
微型VCSEL陣列(<0.1mm2)
3D傳感點云精度提升至0.01mm,大疆無人機采用
微型化先鋒
全球消費電子3D傳感芯片市場規(guī)模破200億美元
23
Tower Semiconductor
以色列
硅光子代工平臺(300mm晶圓)
開放PDK支持硅光/鈮酸鋰異質(zhì)集成,良率>85%
先進(jìn)制造底座
以色列-歐盟光子制造聯(lián)盟成立
24
Mitsubishi Electric
日本
LiFi可見光通信芯片
醫(yī)療級抗電磁干擾,手術(shù)室數(shù)據(jù)傳輸零丟包
醫(yī)療通信專家
日本立法要求手術(shù)室無線通信切換至LiFi
25
阿里平頭哥(T-Head)
中國
存算一體光子芯片
光計算矩陣速度達(dá)1POPS,能效比GPU高100倍
光電融合探路者
中國超大智算中心部署光子計算集群
26
NTT Electronics
日本
光神經(jīng)形態(tài)芯片
脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)延遲<10μs,類腦計算效率提升1000倍
新一代AI引擎
日本“超越馮·諾依曼”國家計劃核心
27
Celeno
以色列
Wi-Fi 7射頻光子芯片
支持320MHz帶寬,家庭萬兆時延<1ms
全光家庭樞紐
全球Wi-Fi 7設(shè)備出貨量2025年突破20億臺
28
飛昂光電(Flyin Optronics)
中國
25G/50G DFB激光芯片
溫控精度±0.01℃,良率比海外高15%
成本控制大師
中國5G基站光芯片國產(chǎn)化率要求2025年達(dá)70%
29
Skorpios
美國
硅基氮化硅(SiN on Si)集成芯片
超低損耗波導(dǎo)(<0.1dB/cm),量子傳感芯片核心
量子精密測量
美陸軍量子磁力儀戰(zhàn)場監(jiān)測系統(tǒng)訂單
30
Compoundtek
新加坡
多材料異構(gòu)集成平臺
支持InP/Si/LiNbO?混合集成,設(shè)計周期縮短60%
靈活制造服務(wù)商
東南亞首個12英寸光子中試線投產(chǎn)
制表:中商情報網(wǎng)(WWW.ASKCI.COM)
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光子芯片市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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