山東
IT之家 6 月 24 日消息，華碩電腦有限公司中國區總經理俞元麟昨日在其B站賬戶“普普通通 Tony 大叔”的新視頻中詳細展示 BTF 背插 2.5 方案的設計。
此前的 BTF 2.0 采用的是 PCB 主體上外露 GC-HPWR 接口的設計，而在 BTF 2.5 上轉變為了 PCB 內含供電金手指、然后通過轉接卡對外暴露 GC-HPWR。
▲ 樣卡 PCB 設計
▲轉接卡安裝方式
▲ 安裝后效果
為方便用戶使用，華碩將提供 12V-2×6 接口堵頭和GC-HPWR 轉接卡的拔卡器 / 收納夾。
▲12V-2×6 接口堵頭
▲ 轉接卡拔卡器 / 收納夾
在極端測試中樣卡 PCB 的 GC-HPWR 轉接卡和接口承受了超 1500W 的功耗（此時設備讀數電壓約 10.6V、電流約 150A）。
除了僅從 GC-HPWR 與 12V-2×6 中擇一取電外，BTF 2.5 原則上還可以同時使用這兩個供電接口（IT之家注：市售版本不支持），此時測試樣卡 PCB 可在短時間內承受 2000W+ 的功率（參考測試設備讀數接近 2150W）。
▲ 正常 600W 功耗設置下雙接口負載相對均衡
▲ 極限雙接口供電測試
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