智通財經(jīng)APP獲悉，瑞銀發(fā)布臺積電(TSM.US)2025年第二季度財報業(yè)績前瞻報告，重申“買入”評級，并將目標價從1180新臺幣上調(diào)至1200新臺幣。瑞銀從產(chǎn)能布局、財務(wù)預(yù)測、行業(yè)趨勢等多個維度，揭示了這家企業(yè)未來增長的底層邏輯。

產(chǎn)能版圖持續(xù)擴張，技術(shù)壁壘構(gòu)筑護城河

截至2023年底，臺積電年產(chǎn)能已達3600萬片8英寸當量晶圓，其生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)覆蓋臺灣本土及海外。在臺灣，公司運營四座12英寸晶圓廠、四座8英寸晶圓廠及一座6英寸晶圓廠;海外布局方面，通過全資子公司管理美國、中國各一座12英寸晶圓廠及兩座8英寸晶圓廠。這種“本土深耕+全球輻射”的戰(zhàn)略，既保障了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，也為應(yīng)對地緣政治風(fēng)險提供了緩沖空間。

財務(wù)數(shù)據(jù)全面上修，盈利韌性超預(yù)期

瑞銀將臺積電2025年美元收入增速預(yù)測從25%大幅上調(diào)至29%，資本支出(CAPEX)預(yù)期同步上調(diào)至400億-420億美元區(qū)間。這一調(diào)整背后，是云端AI需求爆發(fā)與先進制程產(chǎn)能釋放的雙重驅(qū)動。具體到季度層面，2025年第二季度美元收入增速有望突破臺積電自身13%的指引，毛利率預(yù)計維持在57.0%高位，接近一季度58.8%的歷史峰值。更值得關(guān)注的是，瑞銀將臺積電長期每股收益(EPS)復(fù)合年增長率預(yù)估從16%提升至18%，凸顯N2制程(2納米級)及云AI業(yè)務(wù)對盈利能力的持續(xù)拉動。

AI需求催生新增量，CoWoS封裝成關(guān)鍵拼圖

在半導(dǎo)體周期波動中，臺積電展現(xiàn)出獨特的抗風(fēng)險能力。瑞銀雖下調(diào)2025-2026年智能手機/PC出貨量預(yù)測，但對云AI芯片需求持樂觀態(tài)度。作為AI芯片封裝的核心技術(shù)，CoWoS產(chǎn)能擴張成為關(guān)注焦點。研報預(yù)計，臺積電CoWoS產(chǎn)能將在2025年底達70千片/月(kwpm)，2026年底進一步攀升至100kwpm，較此前規(guī)劃提升30%。這一擴產(chǎn)節(jié)奏若能兌現(xiàn)，將直接緩解英偉達等客戶對高端AI芯片供應(yīng)的焦慮，并帶動封裝業(yè)務(wù)收入占比突破兩位數(shù)。

定價權(quán)與成本管控，毛利率保衛(wèi)戰(zhàn)雙管齊下

面對新臺幣升值帶來的利潤率壓力，臺積電展現(xiàn)出精準的應(yīng)對策略。瑞銀預(yù)測，2025年第三季度至2026年，公司毛利率將維持在55.5%-56.5%區(qū)間，顯著高于市場共識預(yù)期的53%-55%。這得益于兩大抓手：其一，2026年初將對N5(5納米級)和N3(3納米級)晶圓實施結(jié)構(gòu)性提價，其中移動端產(chǎn)品漲幅3%-5%，HPC(高性能計算)領(lǐng)域漲幅達10%;其二，通過產(chǎn)能利用率優(yōu)化與供應(yīng)鏈管理，有效對沖匯率波動影響。

風(fēng)險與機遇并存，資本開支策略成勝負手

盡管前景樂觀，瑞銀也警示潛在風(fēng)險：技術(shù)迭代加速可能削弱現(xiàn)有制程競爭力，地緣政治風(fēng)險，如美國《1962年貿(mào)易擴展法》第232條調(diào)查或推高運營成本。對此，臺積電管理層已計劃上調(diào)N2制程及海外擴產(chǎn)的資本支出，2025年外部資本支出預(yù)計達400億美元，較此前規(guī)劃增加5%。這一舉措既是對技術(shù)領(lǐng)先地位的加固，也是對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的提前布局。

估值與投資建議：目標價上調(diào)至1200新臺幣

基于更強勁的AI需求預(yù)期與成本傳導(dǎo)能力，瑞銀維持臺積電“買入”評級，并將12個月目標價從1180新臺幣上調(diào)至1200新臺幣。當前股價1055新臺幣對應(yīng)2025年市盈率僅22倍，顯著低于其長期盈利增速預(yù)期。對于尋求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心資產(chǎn)的投資者而言，臺積電在先進制程壟斷地位、AI浪潮紅利釋放以及穩(wěn)健的資本回報策略，預(yù)計2025年股息率提升至1.8%，三重驅(qū)動下，仍是最具確定性的選擇之一。