【摘要】芯流汽車獨家獲悉，M公司自研芯片項目正迅速推進：今年2月完成流片，目前已通過車規CB驗證，最晚9月將交付首批A樣片。該項目自2023年6月啟動，僅用兩年便突破關鍵節點，劍指2025年量產裝車。

據悉，其選用了美國小眾公司定制NPU IP，深度適配自研算法實現軟硬協同。當前合作聚焦驗證周期更短的本土車企，國際車企標準相對更嚴格。

一旦成功，M公司將與地平線會師“軟硬全棧”終極格局，全棧能力正在成為區分頭部和第二梯隊的關鍵變量。

以下為正文：

芯流汽車獨家獲悉，全球領先的智能駕駛公司M公司近期在芯片項目上進展迅速。今年2月已完成流片，目前已經完成車規CB（Cross Build，同一版芯片設計同時在兩家不同晶圓廠/同一晶圓廠的兩條工藝線生產，通過對比兩批晶圓的性能參數與缺陷率，排除單條產線工藝波動導致的可靠性風險）

交付流程上，最晚今年9月有首批工程樣片，現階段，項目合作對象主要聚焦于本土車企，海外車企由于有更多可靠性要求，如大眾要求SOP前24個月送樣，進入速度相對較慢。

值得注意的是，M公司芯片項目自2023年6月立項，至今剛滿兩年時間，速度極快。

有業內人士介紹，當前system lP相對既定，容易獲取，新進入廠商只要有足夠的資源，就能夠直接復用已驗證的系統級IP，大幅縮短開發周期。

更關鍵的是，其NPU單元并未選擇ARM等傳統大廠IP，而是采購美國小眾公司定制IP，針對性優化自研算法，進一步加速產品上線。

從項目節點上看，M公司應該也在爭搶2025年的關鍵節點，9月前交付A樣，若進度達標，2025年定點甚至裝車仍有可能。若一切順利，M公司開始真正與地平線會師軟硬全棧自研光明頂。這也側面證明頭部智駕科技廠商都在補充自家全面能力。

行業方面，一旦M公司一體化成型，同行元戎、卓馭或將迎來更大壓力。

根據高工智能汽車發布，地平線2024年以33.97%的市場份額穩居中國市場自主品牌乘用車智駕計算方案供應商市場份額第一。M公司則是國內拿項目最多的公司，自家適配了算法的芯片能有更充足的驗證空間。考慮到各車企自研熱度有所下降，供應商規模化逐漸成型，二者或將加速拿下國內多數智駕市場份額。

考慮到后續重心將迅速落地到安全冗余上，2025年是最近一個車企縮短驗證周期換取智能化速度的關鍵節點，新勢力還有可能拿到驗證機會，M公司顯然正在追趕這個末班車。

M公司芯片項目的超速推進，絕非孤立事件，這標志著智能駕駛的競爭已從單純的算法或解決方案層面，全面升級為涵蓋底層芯片、軟件棧、數據閉環、量產工程化能力的全棧體系之爭。

全棧能力正在成為區分頭部和第二梯隊的關鍵變量。