河南
快科技7月4日消息，據Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架構CPU將帶來明顯的IPC提升，以及多層3D V-Cache技術。
明年Intel和AMD將分別推出下一代Nova Lake和Zen 6架構的CPU，其中Nova Lake將引入高達56個核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其單核性能提升10%，多核性能提升高達60%。
至于Zen 6這邊，MLID的消息源表示Zen 6架構相比Zen 5架構，IPC提升幅度可達6%至8%，這一數字主要體現在浮點運算性能上，并非最終的游戲和多任務處理性能提升數據。
他進一步推測，綜合考慮游戲和其他任務的性能提升后，Zen 6的最終IPC改進幅度可能會達到或超過10%。
除了IPC提升，Zen 6架構還將引入更多的3D V-Cache緩存技術，MLID的消息源確認，Zen 6將配備96MB的3D V-Cache，并且支持多層3D V-Cache堆疊。
這意味著如果AMD采用兩層3D V-Cache，那么Zen 6 CPU的L3緩存容量可能會達到240MB。
此外，Zen 6架構還預計將帶來更高的核心頻率和更多的核心數量，結合先進的臺積電制程工藝，這將使其在性能上更具競爭力。
不過需要注意的是，這些信息在AMD正式公布Zen 6之前都處于未經證實狀態，Zen 6還有一年或更長時間才會推出，這意味著AMD不太可能在短期內透露任何具體信息。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
